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超算商業(yè)化重要一步 IBM量子算法登上AMD芯片

10月25日消息,據(jù)路透社報道,當?shù)貢r間周五,IBM 宣布,公司能在 AMD 的常見芯片上運行一種關(guān)鍵的量子計算糾錯算法,標志著量子計算機商業(yè)化又邁出重要一步。 IBM 正與微軟和谷歌展開量子計算的競賽。本周,微軟和谷歌剛剛宣布在算法方面取得突破。

發(fā)表于:10/27/2025 10:14:57 AM

納米級OLED難題被攻克 全球最小發(fā)光像素達到300nm²

德國維爾茨堡尤利烏斯-馬克西米利安大學(xué)的物理學(xué)家團隊近日取得重大技術(shù)突破,成功研制出迄今全球最小的發(fā)光像素。這一成果為未來智能眼鏡、增強現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)等領(lǐng)域的超微型顯示技術(shù)發(fā)展開辟新路徑,相關(guān)研究成果已于當?shù)貢r間10月22日發(fā)表在國際權(quán)威期刊《科學(xué)進展》上。

發(fā)表于:10/27/2025 10:03:32 AM

我國首個EUV光刻膠標準擬立項

國家標準委網(wǎng)站顯示,我國首個EUV光刻膠標準——《極紫外(EUV)光刻膠測試方法》作為擬立項標準,10月23日開始公示,截止時間為11月22日。標準的起草單位包括上海大學(xué)、張江國家實驗室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備(集團)股份有限公司。

發(fā)表于:10/27/2025 9:39:00 AM

存儲芯片一周再次暴漲30%

TrendForce集邦咨詢分析師許家源向財聯(lián)社記者指出,原廠產(chǎn)能正優(yōu)先分配給高階Server DRAM和HBM,從而擠壓了傳統(tǒng)消費電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產(chǎn)品供給,DDR4的緊缺或持續(xù)到26年的H1。對于國內(nèi)廠商而言,許家源認為模組廠已積極儲備顆粒及晶圓(wafer)庫存,國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈正試圖通過積極囤貨和調(diào)漲價格,迎接這場結(jié)構(gòu)性景氣新時代。

發(fā)表于:10/27/2025 9:33:18 AM

特斯拉人形機器人再延期

10月24日消息,早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形機器人,雖然目前已迭代至第三代,但因為技術(shù)原因,仍遲遲無法正式定型發(fā)布并量產(chǎn)。

發(fā)表于:10/27/2025 9:27:47 AM

北大團隊成功改進光刻膠缺點 提升7nm及以下先進制程良率

10月26日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,我國芯片領(lǐng)域取得新突破,具體來說是在光刻膠領(lǐng)域。北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術(shù),首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為,指導(dǎo)開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。相關(guān)論文近日刊發(fā)于《自然通訊》。

發(fā)表于:10/27/2025 9:22:01 AM

Intel 14A工藝沖擊代工 客戶初步反饋令人鼓舞

10月26日消息,Intel原本計劃在18A工藝節(jié)點大力發(fā)展外部代工,但進展非常不樂觀,不得不改為內(nèi)部使用,轉(zhuǎn)而發(fā)展14A代工。

發(fā)表于:10/27/2025 9:16:20 AM

臺積電再向海外轉(zhuǎn)移先進工藝

臺積電確認將在日本熊本縣建設(shè)第二座晶圓廠,預(yù)計2027年運營,建筑面積6.9萬平方英尺,可新增1700余崗位,與一廠合計雇約3400人。新廠直接導(dǎo)入6nm工藝,用于自動駕駛、AI等高端應(yīng)用,把日本本土芯片制造水平從28nm提升兩三代,投資額139億美元;兩廠總計225億美元,日本經(jīng)產(chǎn)省補貼1.2萬億日元。

發(fā)表于:10/27/2025 9:11:05 AM

三星2nm工藝良率被指僅有30%

10月26日消息,臺積電今年底量產(chǎn)2nm工藝,Intel的18A工藝也一樣是今年底量產(chǎn),三星更是很早就宣布了2nm工藝量產(chǎn)的消息,然而問題還是很多。

發(fā)表于:10/27/2025 9:05:38 AM

意法半導(dǎo)體Q3業(yè)績爆雷凈利下滑23.9%

當?shù)貢r間10月23日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV,簡稱“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度財報,由于業(yè)績不及預(yù)期,導(dǎo)致意法半導(dǎo)體股價暴跌13.26%。模擬、功率和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS) 產(chǎn)品組:

發(fā)表于:10/27/2025 9:00:21 AM

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