業(yè)界動(dòng)態(tài) 匯頂科技總裁被立案調(diào)查 8月25日晚間，匯頂科技發(fā)布公告稱，公司總裁柳玉平于2025年8月22日收到中國證監(jiān)會下發(fā)的《立案告知書》，因涉嫌內(nèi)幕交易，中國證監(jiān)會決定對柳玉平進(jìn)行立案。 發(fā)表于：8/26/2025 9:17:26 AM 臺積電正在加快美國晶圓二廠及三廠量產(chǎn)進(jìn)程 8月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，蘋果、AMD、英偉達(dá)、博通等美系芯片設(shè)計(jì)廠商都在持續(xù)下單臺積電美國亞利桑那州晶圓廠產(chǎn)能，臺積電為應(yīng)對大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產(chǎn)時(shí)間都將提前。 發(fā)表于：8/26/2025 9:11:05 AM 全球電信業(yè)客戶信任度排名持續(xù)落后 8月25日消息，市場研究公司Omdia在一份最新報(bào)告中對全球電信業(yè)面臨的客戶信任危機(jī)進(jìn)行了觀察與分析，并以澳大利亞、德國和馬來西亞三個(gè)具體市場的運(yùn)營商為例詳細(xì)展開。Omdia戰(zhàn)略與監(jiān)管首席分析師Stephen Myers對于電信業(yè)信任危機(jī)中所面臨的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)與蘊(yùn)含的商業(yè)機(jī)會進(jìn)行了深入解讀。 發(fā)表于：8/26/2025 9:05:08 AM 我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌10組衛(wèi)星發(fā)射成功 據(jù)央視新聞報(bào)道，8 月 26 日 3 時(shí) 08 分，長征八號甲運(yùn)載火箭在海南商業(yè)航天發(fā)射場點(diǎn)火起飛，隨后成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌 10 組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。 發(fā)表于：8/26/2025 9:00:45 AM 華為云大地震 多個(gè)部門將被裁撤整合 繼今年7月華為員工自曝盤古大模型存在套殼、續(xù)訓(xùn)、洗水印等問題之后，據(jù)新浪科技報(bào)道，8月22日，華為云CEO張平安發(fā)文宣布發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整，將聚焦AI領(lǐng)域，多個(gè)部門將被裁撤整合，具體裁員比例未知。 發(fā)表于：8/25/2025 1:06:09 PM 美國AI大模型遭遇瓶頸 8月25日，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，尖端AI大模型的進(jìn)步正顯現(xiàn)出放緩跡象。不過，對于許多希望利用這項(xiàng)技術(shù)的企業(yè)來說，這并非壞事。 OpenAI在2022年底發(fā)布的ChatGPT引發(fā)了市場對AI的狂熱追捧，此后熱度一直不減。創(chuàng)業(yè)公司和大型科技公司陸續(xù)推出更先進(jìn)的大語言模型，讓這股熱潮持續(xù)升溫，推動(dòng)股價(jià)上漲，包括AI芯片巨頭英偉達(dá)在內(nèi)的公司股價(jià)攀升至新高。 發(fā)表于：8/25/2025 1:00:11 PM 英偉達(dá)機(jī)器人新大腦即將揭曉 8 月 25 日消息，英偉達(dá)機(jī)器人（NVIDIA Robotics）官方賬號于 8 月 22 日發(fā)布預(yù)告，宣布將為人形機(jī)器人推出“新大腦”（New Brain），官方分享了一段視頻，展示英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在一張卡片上簽名，上面寫著“致機(jī)器人，享受你的新大腦！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。 發(fā)表于：8/25/2025 11:26:02 AM 宇樹科技涉侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛被起訴 8月25日，天眼查天眼風(fēng)險(xiǎn)信息顯示，近日，杭州宇樹科技股份有限公司新增1條開庭公告，原告為杭州露韋美日化有限公司，案由為侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛，該案將于8月26日在杭州市中級人民法院開庭審理。 發(fā)表于：8/25/2025 11:21:22 AM 3D DRAM接近現(xiàn)實(shí) 研究人員使用先進(jìn)沉積技術(shù)實(shí)現(xiàn)120層堆棧 近日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）和根特大學(xué)的研究人員發(fā)布論文稱，他們成功實(shí)現(xiàn)了在 120 毫米晶圓上生長了 300 層硅 （Si） 和硅鍺 （SiGe） 交替層——這是邁向3D DRAM 的關(guān)鍵一步。 挑戰(zhàn)始于晶格不匹配。硅和硅鍺晶體的原子間距略有不同，因此當(dāng)堆疊時(shí)，各層自然會想要拉伸或壓縮?？梢园阉胂蟪稍噲D堆疊一副牌，其中第二張牌都比第一張牌稍大——如果沒有仔細(xì)對齊，牌堆就會扭曲和傾倒。用半導(dǎo)體術(shù)語來說，這些“傾倒”表現(xiàn)為錯(cuò)位，即可能會破壞存儲芯片性能的微小缺陷。 為了解決這個(gè)問題，該研究團(tuán)隊(duì)仔細(xì)調(diào)整了 SiGe 層中的鍺含量，并嘗試添加碳，碳就像一種微妙的膠水，可以緩解壓力。它們還在沉積過程中保持極其均勻的溫度，因?yàn)榉磻?yīng)器中即使是微小的熱點(diǎn)或冷點(diǎn)也會導(dǎo)致生長不均勻。 發(fā)表于：8/25/2025 11:01:00 AM 臺積電或考慮退回美國芯片法案補(bǔ)貼 2025年8月23日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，臺積電的高管們已經(jīng)就退還美國政府授予的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”）補(bǔ)貼進(jìn)行了初步討論，以避免美國政府提出股權(quán)要求。 發(fā)表于：8/25/2025 10:55:38 AM ?…37383940414243444546…?
