業(yè)界動(dòng)態(tài) 華虹半導(dǎo)體宣布收購華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 1:35:25 PM 臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 1:31:05 PM 全球首款微波大腦問世 8 月 16 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱康奈爾大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出全球首款“微波大腦”（microwave brain）芯片，突破傳統(tǒng)數(shù)字電路，以微波能量模擬類腦處理，實(shí)現(xiàn)人工智能推理和無線通信雙重能力。 發(fā)表于：8/18/2025 1:26:56 PM 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計(jì)劃 近日，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計(jì)劃的合作伙伴，期能增強(qiáng)汽車產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發(fā)表于：8/18/2025 11:32:52 AM 騰訊稱不需要繼續(xù)采購英偉達(dá)H20 8月17日消息，據(jù)外媒The register報(bào)道，中國科技巨頭騰訊控股總裁劉熾平回應(yīng)說在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，該公司有足夠的AI GPU芯片來應(yīng)對(duì)未來模型訓(xùn)練需求，不需要繼續(xù)采購英偉達(dá)H20。針對(duì)推理會(huì)轉(zhuǎn)向非西方的AI芯片。 發(fā)表于：8/18/2025 11:11:05 AM 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財(cái)報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 10:58:50 AM 特朗普稱將對(duì)半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內(nèi)公布對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達(dá)到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 10:52:51 AM 消息稱三星顯示獲特斯拉8英寸OLED顯示屏訂單 8 月 18 日消息，韓媒 KIPOST 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，在上月三星電子主體與特斯拉簽訂價(jià)值至少 165 億美元的半導(dǎo)體晶圓代工合同的同時(shí)，其子公司三星顯示 (SDC) 也獲得了特斯拉訂單。 據(jù)悉三星顯示將從 2027 年開始向特斯拉供應(yīng) 8 英寸 OLED 屏幕。這一規(guī)格被認(rèn)為可能對(duì)應(yīng)特斯拉電動(dòng)汽車的后排觸控屏或是下一代 Optimus 人形機(jī)器人的面部屏幕。 發(fā)表于：8/18/2025 10:44:52 AM 華大九天存儲(chǔ)全流程EDA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破 國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片全流程EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對(duì)超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片對(duì)EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計(jì)難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 10:20:52 AM SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 10:13:32 AM ?…45464748495051525354…?
