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基于FPGA的ZUC算法快速實(shí)現(xiàn)研究

基于FPGA的ZUC算法快速實(shí)現(xiàn)研究

祖沖之（ZUC）算法是我國(guó)自主研發(fā)的商用序列密碼算法，已被應(yīng)用于服務(wù)器實(shí)時(shí)運(yùn)算和大數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜需求場(chǎng)景，ZUC的高速實(shí)現(xiàn)對(duì)于其應(yīng)用推廣具有重要的實(shí)用意義?；诖?，針對(duì)ZUC適用環(huán)境的FPGA實(shí)現(xiàn)高性能要求，通過(guò)優(yōu)化模乘、模加等核心運(yùn)算，并采用流水化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在FPGA硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了ZUC算法。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，ZUC算法核的數(shù)據(jù)吞吐量可達(dá)10.4 Gb/s，與現(xiàn)有研究成果相比，降低了關(guān)鍵路徑的延遲，提升了算法工作頻率，在吞吐量和硬件資源消耗方面實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，為ZUC算法的高性能實(shí)現(xiàn)提供了新的解決方案。

基于IBIS模型的FPGA信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證方法

討論了SRAM型FPGA信號(hào)完整性驗(yàn)證的必要性，提出了一種基于IBIS模型和HyperLynx軟件的針對(duì)SRAM型FPGA器件信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證方法，并以Stratix-2和Virtex-4兩種類(lèi)型的FPGA為例進(jìn)行了實(shí)際仿真驗(yàn)證，分析了信號(hào)的有效數(shù)據(jù)寬度、電平幅值和傳輸速率等仿真驗(yàn)證結(jié)果，比較了這兩種器件的信號(hào)完整性?xún)?yōu)劣，通過(guò)該仿真實(shí)例也驗(yàn)證了這種FPGA信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證技術(shù)的可行性。隨后對(duì)模型參數(shù)進(jìn)行了仿真對(duì)比，得出造成器件信號(hào)完整性差異的內(nèi)在機(jī)理，從而在設(shè)計(jì)上指導(dǎo)優(yōu)化器件信號(hào)完整性性能。

發(fā)表于：6/10/2019

抓住AI帶來(lái)的3倍飆升，這家公司拼力打造“FPGA+”實(shí)現(xiàn)突破

近幾年，F(xiàn)PGA由于具有可編程的靈活性，大受AI設(shè)計(jì)公司的青睞。目前，F(xiàn)PGA在AI芯片行業(yè)呈現(xiàn)出兩種發(fā)展趨勢(shì)，一個(gè)是在FPGA的基礎(chǔ)上推出優(yōu)化架構(gòu)，二個(gè)是最大化程度挖掘FPGA的使用范圍，甚至從FPGA轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ枚ㄖ菩酒珹SIC。Semico Research數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)PGA在過(guò)去幾年的CAGR保持在8-10%左右，未來(lái)五年隨著FPGA在AI應(yīng)用中的擴(kuò)張，CAGR將高達(dá)38.4%。為了保持自身競(jìng)爭(zhēng)力，全球有25%的企業(yè)使用了人工智能或機(jī)器學(xué)習(xí)，兩年內(nèi)這一比例將增長(zhǎng)到72%，Semico Research預(yù)計(jì)在4年內(nèi)，應(yīng)用于人工智能的FPGA市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)3倍，達(dá)到52億美元。

發(fā)表于：6/9/2019

發(fā)力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)，賽靈思憑借這三大戰(zhàn)略取勝未來(lái)

企業(yè)的發(fā)展不能背離時(shí)代趨勢(shì)，沒(méi)有永遠(yuǎn)成功的企業(yè)，只有不斷適應(yīng)時(shí)代的企業(yè)，“居安”要“思?！笔侨魏纹髽I(yè)管理者都要有的戰(zhàn)略思維。在AI當(dāng)?shù)赖睦顺毕?，全球的科技公司都站在了?zhàn)略轉(zhuǎn)型的風(fēng)口浪尖上，希望抓住改革的紅利取得一席之地。從FPGA到ASIC被業(yè)界看作 AI硬件架構(gòu)的最優(yōu)解，F(xiàn)PGA廠商被推上了科技的前沿，隨著AI的逐步落地，F(xiàn)PGA廠商的財(cái)報(bào)更是亮眼。

發(fā)表于：6/9/2019

“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行，產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國(guó)芯”

中國(guó)上海，2019年6月1日，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽在華東師范大學(xué)閔行校區(qū)隆重舉行，參賽隊(duì)伍來(lái)自華東師范大學(xué)、上海大學(xué)、東華大學(xué)、上海師范大學(xué)、上海電力大學(xué)、上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)、上海第二工業(yè)大學(xué)及上海工程技術(shù)大學(xué)等八所高校，共計(jì)八十余名參賽隊(duì)員參加。

發(fā)表于：6/9/2019

Cadence 發(fā)布企業(yè)級(jí) FPGA 原型

大型原型硬件對(duì)于投產(chǎn)前的現(xiàn)代固件和軟件開(kāi)發(fā)都至關(guān)重要，有數(shù)十億門(mén)硬件。對(duì)于硬件驗(yàn)證，它補(bǔ)充了仿真，運(yùn)行速度足夠快，可以在大軟件負(fù)載上進(jìn)行實(shí)際測(cè)試，同時(shí)仍然允許快速切換到仿真，以便在需要的地方進(jìn)行更詳細(xì)的調(diào)試。對(duì)于軟件和固件來(lái)說(shuō)，它們的開(kāi)發(fā)成本大多數(shù)是遠(yuǎn)超硬件的，因此能夠全面地回歸現(xiàn)有堆棧并為新硬件進(jìn)行調(diào)優(yōu)是至關(guān)重要的。

發(fā)表于：6/9/2019

Achronix創(chuàng)造全新FPGA+技術(shù) 專(zhuān)為機(jī)器學(xué)習(xí)和高帶寬網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用而優(yōu)化

高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，日前在北京舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。Achronix公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Robert Blake、亞太區(qū)總經(jīng)理羅煒亮出席會(huì)議并介紹了該公司革新的FPGA產(chǎn)品Speedster7t以及在中國(guó)市場(chǎng)的最新進(jìn)展和策略。

發(fā)表于：6/3/2019

Xilinx SoC系列為工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用打造智能且靈活應(yīng)變的資產(chǎn)

一直以來(lái)，Xilinx都以FPGA的發(fā)明者而著稱(chēng)。但是真正驅(qū)動(dòng)Xilinx在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的卻是Zynq SoC產(chǎn)品系列。在剛剛過(guò)去的2019財(cái)年，Xilinx營(yíng)收達(dá)到30.6億美元，其中四分之一的收入就來(lái)自其工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療和科學(xué)（ISM）部門(mén)。

發(fā)表于：5/28/2019

三大壁壘攻破我國(guó)PLC光分路器芯片占全球市場(chǎng)50％份額

我國(guó)光電子芯片，已在豫北小城鶴壁獲得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，迫使國(guó)外芯片在中國(guó)市場(chǎng)的價(jià)格從每晶圓最高時(shí)2400多美元降到100多美元。目前已占全球市場(chǎng)50％以上份額。

發(fā)表于：5/26/2019

教你六步玩轉(zhuǎn)CNC數(shù)控機(jī)床編程！

隨著科技的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，人們對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量要求越來(lái)越高，從而使CNC加工中心應(yīng)用已得到一定程度的普及，而高性能高效率的加工中心也逐漸成為社會(huì)所需。

發(fā)表于：5/26/2019

基于PLC控制系統(tǒng)的氣體調(diào)節(jié)系統(tǒng)淺析

氣體公司調(diào)節(jié)間于2001年10月投入運(yùn)行，是我廠技改項(xiàng)目的配套工程。其作用是提供調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)纳a(chǎn)用氣（氧氣、氮?dú)饧皻鍤猓?，?lái)滿(mǎn)足生產(chǎn)單位的需求。

發(fā)表于：5/26/2019