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硬件
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高通或遭歐盟罰款 特斯拉造AI芯片被證實
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特朗普重啟“登月”計劃 太空競賽再起
發(fā)表于:12/14/2017 6:00:00 AM
硬見生態(tài),共享智慧,2017硬見開發(fā)者論壇在深圳舉行
發(fā)表于:11/21/2017 2:12:00 PM
內(nèi)存條價格翻番 進口內(nèi)存將波及國產(chǎn)手機
發(fā)表于:11/15/2017 6:00:00 AM
利潤創(chuàng)新紀錄!蘋果新財報:營收526億美元
發(fā)表于:11/4/2017 6:00:00 AM
IC高端芯片需重視 陶瓷基板前景廣
發(fā)表于:11/3/2017 6:00:00 AM
超三星 一加占印度高端手機市場份額第二
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三星電子CEO權(quán)五鉉:三星硬件最棒 蘋果服務最好
發(fā)表于:10/25/2017 6:00:00 AM
Q3手機流暢度排行 看一加5血拼努比亞Z17
發(fā)表于:10/25/2017 6:00:00 AM
PC出貨量明年或回暖 更換率低仍影響市場
發(fā)表于:10/21/2017 6:00:00 AM
英特爾將推出第一代神經(jīng)網(wǎng)絡處理器“Lake Crest”
發(fā)表于:10/20/2017 6:00:00 AM
電子信息產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級步伐 融合應用引領創(chuàng)新發(fā)展
發(fā)表于:10/19/2017 6:00:00 AM
從云棲大會看開源存儲的未來
發(fā)表于:10/17/2017 6:00:00 AM
谷歌宣布出資11億美元招攬HTC Pixel手機團隊
發(fā)表于:9/25/2017 6:00:00 AM
蘋果HomePod發(fā)布,智能音箱還是不是創(chuàng)業(yè)者的未來
發(fā)表于:9/20/2017 6:00:00 AM
為什么選擇軟硬結(jié)合設計技術(shù)
發(fā)表于:9/17/2017 6:15:00 AM
HTC與谷歌談判進入最后階段,或?qū)⒊鍪燮涫謾C業(yè)務
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大決戰(zhàn)揭幕 手機市場將迎來下一個“十年”
發(fā)表于:9/6/2017 6:00:00 AM
Google:神經(jīng)網(wǎng)絡亟需最佳化硬件
發(fā)表于:8/30/2017 5:00:00 AM
Imagination和DENSO結(jié)盟 車載電子系統(tǒng)融入GPU元素
發(fā)表于:8/15/2017 6:00:00 AM
中科院深圳先進院—觸景無限科技嵌入式人工智能及機器視覺聯(lián)合實驗室揭牌
發(fā)表于:8/13/2017 6:00:00 AM
發(fā)財報、重啟談判 東芝芯片業(yè)務或歸富士康?
發(fā)表于:8/12/2017 6:00:00 AM
Imagination與DENSO加強合作 推動車載電子處理技術(shù)發(fā)展
發(fā)表于:8/11/2017 6:00:00 AM
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頂級玩家ARM進軍“大腦芯片”領域 野心和目標哪個更高
發(fā)表于:5/23/2017 6:00:00 AM
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