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美國(guó)商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/20/2025 9:08:51 AM
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三星美國(guó)半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵(lì)資金
發(fā)表于：1/14/2025 9:47:02 AM
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2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM
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三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于：12/27/2024 10:59:11 AM
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歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/27/2024 10:11:24 AM
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Silicon Box先進(jìn)封測(cè)工廠獲意大利政府13億歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:09:02 AM
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美國(guó)再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:00:25 AM
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/20/2024 11:28:19 AM
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環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM
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博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM
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美國(guó)商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：12/11/2024 9:50:59 AM
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英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO證實(shí)不會(huì)放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：12/9/2024 11:33:38 AM
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Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！
發(fā)表于：12/5/2024 11:17:27 AM
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消息稱臺(tái)積電美國(guó)工廠最快2028年啟動(dòng)2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于：12/2/2024 9:08:11 AM
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英特爾所獲美國(guó)補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于：11/29/2024 9:21:37 AM
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美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：11/27/2024 9:09:25 AM
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臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 11:42:43 AM
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消息稱美政府將減少對(duì)英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 10:55:37 AM
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美國(guó)芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：11/25/2024 9:09:16 AM
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美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:15:03 AM
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美國(guó)芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:01:35 AM
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美國(guó)芯片法案最大一筆補(bǔ)助 臺(tái)積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于：11/17/2024 8:24:10 PM
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傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM
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美國(guó)商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/11/2024 9:18:38 AM
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消息稱美國(guó)即將敲定對(duì)臺(tái)積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/7/2024 10:38:37 AM
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美國(guó)政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門與AMD合并可能
發(fā)表于：11/5/2024 11:10:00 AM
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美國(guó)8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項(xiàng)目
發(fā)表于：11/1/2024 2:05:21 PM
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Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于：10/28/2024 9:57:45 AM
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美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于：10/24/2024 8:57:57 AM
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美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：10/23/2024 11:09:51 AM
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