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2025年全球將開建18座晶圓廠
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三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光
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歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼
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美國再公布三項芯片法案補貼
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環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼
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博世獲2.25億美元芯片法案補貼
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美國商務部已向美光科技提供61億美元資金
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英特爾臨時聯(lián)席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務
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Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！
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消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)
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英特爾所獲美國補貼約束所有權變更
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美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
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臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼
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消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼
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美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目
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美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼
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美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼
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美國芯片法案最大一筆補助 臺積電66億美元補助到手
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
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美國商務部宣布將向康寧提供3200萬美元補貼
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消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼
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美國政府考慮Intel設計部門與AMD合并可能
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美國8.25億美元補貼助力紐約州EUV加速器項目
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Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
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美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓
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美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼
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