芯片法案 相關(guān)文章(142篇)
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：10/16/2024 11:55:52 AM
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AMD明年將在臺(tái)積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：10/9/2024 8:20:51 AM
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白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于：9/29/2024 10:32:03 AM
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美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：9/26/2024 10:09:09 AM
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英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：9/18/2024 10:59:02 AM
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美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于：9/12/2024 10:11:13 AM
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惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持
發(fā)表于：8/29/2024 9:39:00 AM
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美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/21/2024 9:02:20 PM
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德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM
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美國芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于：8/13/2024 9:08:53 AM
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SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/7/2024 10:10:00 AM
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傳應(yīng)用材料申請美國芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于：8/1/2024 2:43:05 PM
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美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：7/29/2024 9:18:00 AM
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環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：7/18/2024 9:45:00 PM
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ASML二季度來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于：7/17/2024 10:20:00 PM
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美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：7/11/2024 9:19:00 AM
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面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國又通過一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于：7/3/2024 10:22:00 AM
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美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于：7/3/2024 8:31:00 AM
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美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于：7/1/2024 12:15:00 PM
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Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補(bǔ)助
發(fā)表于：6/27/2024 8:40:32 AM
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美國擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：6/21/2024 8:30:39 AM
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諾獎(jiǎng)得主稱美國最多斷供中國10年芯片
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:16 AM
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美國發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:13 AM
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美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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臺(tái)積電：我們必須在美國建廠
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:19 AM
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玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:21 AM
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13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于：5/20/2024 8:51:50 AM
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美國芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于：5/14/2024 8:39:30 AM
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美國最新報(bào)告：2032年美國將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能
發(fā)表于：5/10/2024 9:00:00 AM
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美光獲得美國至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:35 AM
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