高通 相關(guān)文章(4050篇)
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8核變4核，長(zhǎng)城歐拉汽車陷“換芯門”
發(fā)表于：12/7/2021 7:49:33 PM
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高通驍龍8Gen1跑分曝光，華為高興了，麒麟9000還能再戰(zhàn)1年
發(fā)表于：12/7/2021 6:51:52 PM
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正面挑戰(zhàn)蘋果、英特爾，高通這次打算豁出去了！
發(fā)表于：12/7/2021 6:41:04 PM
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消息稱高通、AMD 等臺(tái)積電重量級(jí)客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程
發(fā)表于：12/7/2021 12:15:22 PM
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沒了華為麒麟芯片，安卓手機(jī)性能榜，被高通屠了榜
發(fā)表于：12/7/2021 6:34:44 AM
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今安卓手機(jī)已經(jīng)容不下高通的野心了，高通在尋找更多的賽道
發(fā)表于：12/6/2021 8:12:35 PM
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英偉達(dá)收購(gòu)ARM要失?。坎灰o，英偉達(dá)已賺回10個(gè)ARM了
發(fā)表于：12/5/2021 2:38:01 PM
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高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解 預(yù)計(jì)明年情況將有所改善
發(fā)表于：12/5/2021 9:35:23 AM
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上游芯片大廠高通“暗諷”手機(jī)廠商自研芯片？真相是什么
發(fā)表于：12/4/2021 7:55:39 PM
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自家人帶頭反對(duì)！近80億資金將“打水漂”，英偉達(dá)收購(gòu)案白忙了？
發(fā)表于：12/4/2021 4:55:47 PM
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高通，你得支棱起來(lái)！
發(fā)表于：12/4/2021 3:48:00 PM
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高通發(fā)布全新掌機(jī)游戲平臺(tái)
發(fā)表于：12/4/2021 9:42:24 AM
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高通推出第1代驍龍G3x游戲平臺(tái)，賦能新一代游戲?qū)Ｓ迷O(shè)備
發(fā)表于：12/2/2021 9:06:55 PM
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高通推出第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)和第3代驍龍7c+計(jì)算平臺(tái)以擴(kuò)展產(chǎn)品組合從而加速移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展
發(fā)表于：12/2/2021 9:04:35 PM
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高通技術(shù)公司和Google Cloud宣布就智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索(NAS)展開合作
發(fā)表于：12/2/2021 9:03:16 PM
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聯(lián)發(fā)科嘲諷高通，嘖，翻身了！
發(fā)表于：12/2/2021 8:52:23 PM
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4nm芯片對(duì)比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
發(fā)表于：12/2/2021 6:54:42 PM
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華為缺席4nm芯片，臺(tái)積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭
發(fā)表于：12/2/2021 6:42:21 PM
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高通高傲，看不上中國(guó)手機(jī)廠商自研ISP芯片
發(fā)表于：12/2/2021 6:39:19 PM
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投入 4000 億韓元加強(qiáng) AI 芯片技術(shù)，該領(lǐng)域的技術(shù)如何？
發(fā)表于：12/2/2021 12:17:24 PM
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高通4nm工藝手機(jī)芯片來(lái)了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)”
發(fā)表于：12/1/2021 6:55:59 PM
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高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相
發(fā)表于：12/1/2021 6:04:15 PM
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高通推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
發(fā)表于：12/1/2021 5:31:00 PM
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高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡”
發(fā)表于：12/1/2021 4:42:57 PM
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高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰(shuí)家？
發(fā)表于：12/1/2021 4:30:24 PM
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高通新芯片蓄勢(shì)登場(chǎng)，與聯(lián)發(fā)科決勝點(diǎn)將至
發(fā)表于：12/1/2021 5:56:30 AM
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汽車芯片——汽車行業(yè)的突破口
發(fā)表于：11/30/2021 6:40:23 AM
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臺(tái)積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？
發(fā)表于：11/29/2021 12:08:03 PM
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高通驍龍新旗艦芯片又改名了：驍龍8Gx Gen1！名字更簡(jiǎn)單？
發(fā)表于：11/28/2021 8:24:35 PM
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高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)
發(fā)表于：11/28/2021 12:03:52 AM
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