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高通CEO安蒙：公司處在你死我活的角斗場 未來十年要多元化發(fā)展
發(fā)表于：1/24/2022 12:04:16 PM
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高通的iSIM來了，號(hào)碼直接寫進(jìn)CPU，但預(yù)測國內(nèi)運(yùn)營商難普及
發(fā)表于：1/23/2022 11:08:58 PM
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新突破！sim卡很快要被淘汰了？
發(fā)表于：1/20/2022 10:26:34 PM
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聯(lián)發(fā)科風(fēng)暴——未曾預(yù)想的逆襲贏家
發(fā)表于：1/18/2022 11:08:48 PM
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高通不再安于智能手機(jī)一隅
發(fā)表于：1/18/2022 10:31:03 PM
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高通CEO安蒙“七談”后智能手機(jī)時(shí)代的發(fā)展之道
發(fā)表于：1/16/2022 9:03:01 AM
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高通沈勁：XR是元宇宙的終端平臺(tái)，用戶體驗(yàn)已經(jīng)大幅提升
發(fā)表于：1/14/2022 6:48:41 AM
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iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片：堅(jiān)決去高通化？
發(fā)表于：1/11/2022 9:27:38 PM
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臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)：2021年全年?duì)I收1.59萬億
發(fā)表于：1/11/2022 9:14:30 PM
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蘋果明年要躲開高通收割的鐮刀，那華為、小米、OV們呢？
發(fā)表于：1/11/2022 5:14:41 PM
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小米10系列還能再戰(zhàn)三年嗎？
發(fā)表于：1/11/2022 4:00:50 AM
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高通技術(shù)路線圖再現(xiàn)CES，未來十年將潛在市場規(guī)模擴(kuò)大7倍
發(fā)表于：1/11/2022 3:42:05 AM
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國產(chǎn)芯片替代取得長足進(jìn)展，其中汽車芯片進(jìn)展神速
發(fā)表于：1/9/2022 8:31:47 PM
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毫末智行完成A輪10億元融資，美團(tuán)、高瓴領(lǐng)投
發(fā)表于：1/8/2022 7:30:11 AM
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CES化身“元宇宙”技術(shù)展示場 各大廠商紛紛推出新品
發(fā)表于：1/7/2022 8:01:11 PM
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印度財(cái)政部通報(bào)小米逃稅，國產(chǎn)手機(jī)出海再蒙陰影
發(fā)表于：1/6/2022 4:56:38 PM
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高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)助力全新榮耀路由4實(shí)現(xiàn)“AI高速連接力”
發(fā)表于：1/5/2022 9:28:55 PM
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概倫電子：引領(lǐng)EDA
發(fā)表于：12/30/2021 7:27:10 PM
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雷軍說小米12對(duì)標(biāo)iPhone13，這次我看行，不知道你覺得如何？
發(fā)表于：12/29/2021 7:08:15 PM
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小米再次驚艷眾人，先后公布眾多自研技術(shù)，高通或許已無法阻止
發(fā)表于：12/28/2021 5:40:30 AM
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傳下一代蘋果iPhone將采用屏下指紋識(shí)別技術(shù)
發(fā)表于：12/27/2021 10:25:16 PM
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手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
發(fā)表于：12/27/2021 9:07:04 PM
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邁向半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型公司
發(fā)表于：12/27/2021 5:51:40 PM
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手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍，蘋果是聯(lián)發(fā)科2.8倍
發(fā)表于：12/26/2021 3:08:48 PM
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全球智能手機(jī) AP 芯片市場收益增長排行：高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科前三
發(fā)表于：12/26/2021 1:03:35 PM
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高通站隊(duì)三星，蘋果站隊(duì)臺(tái)積電
發(fā)表于：12/23/2021 8:44:17 PM
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你以為高通的野心只有手機(jī)業(yè)務(wù)嗎？被忽略的這幾個(gè)領(lǐng)域才是關(guān)鍵
發(fā)表于：12/22/2021 8:52:59 PM
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站隊(duì)三星后，高通危險(xiǎn)了？聯(lián)發(fā)科天璣9000比驍龍8Gen1更強(qiáng)大
發(fā)表于：12/22/2021 7:44:04 PM
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聯(lián)發(fā)科想沖擊高端，容易嗎？
發(fā)表于：12/21/2021 10:10:14 PM
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聯(lián)發(fā)科和高通纏斗，卻再證明落后蘋果兩代
發(fā)表于：12/21/2021 9:57:58 PM
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