2nm 相關(guān)文章(283篇)
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于：12/23/2024 9:37:06 AM
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IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測
發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM
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臺(tái)積電首次公開2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)
發(fā)表于：12/16/2024 11:07:11 AM
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：12/13/2024 11:30:03 AM
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Rapidus宣布2025年4月啟動(dòng)2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：12/13/2024 10:59:32 AM
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM
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臺(tái)積電2nm工藝?yán)^續(xù)漲價(jià)
發(fā)表于：12/10/2024 11:39:52 AM
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消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上
發(fā)表于：12/9/2024 9:01:29 AM
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消息稱臺(tái)積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年
發(fā)表于：12/2/2024 11:05:12 AM
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臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國
發(fā)表于：11/29/2024 10:06:20 AM
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邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于：11/29/2024 9:39:20 AM
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助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補(bǔ)貼再升級(jí)
發(fā)表于：11/28/2024 10:50:01 AM
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臺(tái)積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)
發(fā)表于：11/28/2024 10:09:04 AM
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三星回應(yīng)Exynos 2600 芯片被取消傳聞
發(fā)表于：11/28/2024 10:01:22 AM
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臺(tái)積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒
發(fā)表于：11/25/2024 9:50:06 AM
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中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部：目前禁止臺(tái)積電在海外生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：11/11/2024 10:51:00 AM
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聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺(tái)積電2nm制程
發(fā)表于：11/7/2024 11:12:02 AM
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世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片
發(fā)表于：10/31/2024 10:27:02 AM
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傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC
發(fā)表于：10/24/2024 11:26:37 AM
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臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：10/22/2024 9:17:33 AM
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消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線
發(fā)表于：10/10/2024 9:31:01 AM
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富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：10/8/2024 9:31:05 AM
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：9/27/2024 2:01:01 PM
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臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠即將完工
發(fā)表于：9/25/2024 8:19:59 AM
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三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
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消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于：9/12/2024 10:07:01 AM
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谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工
發(fā)表于：9/12/2024 8:39:17 AM
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消息稱臺(tái)積電有望9月啟動(dòng)2nm制程MPW服務(wù)
發(fā)表于：8/30/2024 10:00:33 AM
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日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
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三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
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