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蘋果將獨(dú)占臺(tái)積電所有初期2nm工藝產(chǎn)能
發(fā)表于:5/21/2024 8:50:22 AM
三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝:性能和效率顯著提升
發(fā)表于:5/6/2024 9:12:27 AM
臺(tái)積電 1.4nm 工廠延期,加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn)
發(fā)表于:4/30/2024 8:55:10 AM
臺(tái)積電公布先進(jìn)工藝進(jìn)展:N3P 制程今年下半年量產(chǎn)
發(fā)表于:4/26/2024 8:59:23 AM
消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合
發(fā)表于:4/25/2024 8:59:42 AM
英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)
發(fā)表于:4/19/2024 9:09:28 PM
三星獲美國(guó)至多64億美元補(bǔ)貼于得克薩斯建2nm晶圓廠
發(fā)表于:4/16/2024 8:50:39 AM
日本先進(jìn)制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于:4/15/2024 9:58:20 AM
臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于:4/12/2024 8:50:43 AM
臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金+貸款
發(fā)表于:4/9/2024 11:32:13 PM
SEMI預(yù)估臺(tái)積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠
發(fā)表于:3/28/2024 9:15:40 AM
消息稱臺(tái)積電2nm制程設(shè)備安裝加速
發(fā)表于:3/25/2024 8:59:45 AM
消息稱臺(tái)積電今年著力提升3nm產(chǎn)能
發(fā)表于:3/20/2024 9:00:00 AM
2nm時(shí)代來臨:ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)
發(fā)表于:3/18/2024 9:00:59 AM
Marvell 美滿電子宣布與臺(tái)積電合作
發(fā)表于:3/11/2024 9:00:35 AM
美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本
發(fā)表于:3/6/2024 9:00:46 AM
臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片
發(fā)表于:3/5/2024 9:30:37 AM
蘋果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開展芯片研發(fā)工作
發(fā)表于:2/29/2024 9:30:14 AM
ASML研究超級(jí)NA光刻機(jī)!2036年沖擊0.2nm工藝
發(fā)表于:2/18/2024 10:39:48 AM
高通已要求三星、臺(tái)積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于:2/14/2024 8:31:00 PM
2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響!三星2nm時(shí)間表公布
發(fā)表于:2/5/2024 11:00:00 AM
Intel未來處理器要用臺(tái)積電2nm
發(fā)表于:1/29/2024 2:13:18 PM
蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝
發(fā)表于:1/25/2024 9:38:31 AM
臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備
發(fā)表于:1/17/2024 9:20:42 AM
臺(tái)積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng),暗示 2nm 工藝有新進(jìn)展
發(fā)表于:12/29/2023 9:59:55 AM
消息稱臺(tái)積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠,首座已動(dòng)工
發(fā)表于:12/29/2023 9:53:00 AM
臺(tái)積電2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片市場(chǎng)
發(fā)表于:12/28/2023 5:20:00 PM
新思科技攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于:10/19/2023 2:02:49 PM
三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略
發(fā)表于:6/29/2023 9:36:40 AM
2nm大戰(zhàn),全面打響
發(fā)表于:6/28/2023 10:32:00 AM
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