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應對 AI 時代的云工作負載，開發(fā)者正加速向 Arm 架構遷移
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美四大科技巨頭全年投入2180億美元建設AI數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：1/2/2025 10:45:21 AM
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XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅動的創(chuàng)新音效、音頻、識別和處理解決方案
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案
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打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm 靈活應對各類 AI 工作負載
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Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創(chuàng)新
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共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
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美光推出速率與能效領先的 60TB SSD
發(fā)表于：12/29/2024 11:33:49 PM
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人工智能前沿｜2025 年影響工程的頂級趨勢
發(fā)表于：12/27/2024 11:42:28 PM
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2025存儲前瞻：用存儲加速AI，高性能SSD普適化
發(fā)表于：12/27/2024 10:23:28 PM
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2024年富士康將成為全球最大服務器供應商
發(fā)表于：12/27/2024 10:21:08 AM
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TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70%
發(fā)表于：12/26/2024 10:14:12 AM
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北電數(shù)智構建首個國產(chǎn)算力PoC平臺 助力國產(chǎn)算力場景化應用
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2024年AI網(wǎng)絡安全行業(yè)風險投資超過26億美元
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我國科學家建立生成式模型為醫(yī)學AI訓練提供技術支持
發(fā)表于：12/18/2024 10:33:51 AM
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安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
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IDC發(fā)布2025年全球半導體市場八大趨勢預測
發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM
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谷歌最強TPU Trillium芯片開始商用
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英特爾仍未確認代工廠將是否完全獨立
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量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告
發(fā)表于：12/12/2024 10:03:06 AM
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中國科學家用AI破解多相催化領域50年難題
發(fā)表于：12/11/2024 9:37:37 AM
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官方確定AI相關中文譯名
發(fā)表于：12/11/2024 8:55:05 AM
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國家知識產(chǎn)權局擬明確：AI系統(tǒng)無法成為發(fā)明人
發(fā)表于：12/10/2024 10:44:50 AM
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OpenAI宣布與武器制造商合作
發(fā)表于：12/10/2024 10:19:00 AM
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OpenAI正式推出AI視頻生成模型Sora
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消息稱蘋果預計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型
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蘋果要求三星改進LPDDR內(nèi)存封裝方法
發(fā)表于：12/6/2024 8:37:50 AM
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WSTS預計明年全球半導體市場規(guī)模6971億美元
發(fā)表于：12/5/2024 11:30:10 AM
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貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革
發(fā)表于：11/29/2024 11:00:34 PM
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傳美國對華半導體限制新規(guī)比預期寬松
發(fā)表于：11/29/2024 10:20:10 AM
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