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SK海力士HBM3E內(nèi)存良率已接近80%
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:29 AM
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三星SK海力士將超過(guò)20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:29 AM
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消息稱(chēng)三星計(jì)劃量產(chǎn)的1c DRAM使用MOR光刻膠
發(fā)表于：4/30/2024 8:55:20 AM
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消息稱(chēng)SK 海力士擬新建DRAM工廠
發(fā)表于：4/29/2024 8:58:12 AM
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美光獲得美國(guó)至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:35 AM
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SK海力士計(jì)劃投資5.3萬(wàn)億韓元再建一座DRAM工廠
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:30 AM
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美光科技：臺(tái)灣地震導(dǎo)致DRAM芯片季度供應(yīng)下降5%
發(fā)表于：4/15/2024 9:58:00 AM
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美光計(jì)劃二季度針對(duì)DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品調(diào)漲 25%
發(fā)表于：4/9/2024 11:23:21 PM
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SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn)
發(fā)表于：4/9/2024 11:09:13 PM
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三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量
發(fā)表于：4/7/2024 8:51:11 AM
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三星升級(jí)HBM團(tuán)隊(duì)以加速AI推理芯片Mach-2開(kāi)發(fā)
發(fā)表于：4/1/2024 9:51:00 AM
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美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測(cè)試工廠
發(fā)表于：3/28/2024 9:15:05 AM
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美光預(yù)估AI時(shí)代旗艦手機(jī)DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100%
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:31 AM
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三星正研發(fā) CMM-H 混合存儲(chǔ)模組
發(fā)表于：3/21/2024 9:00:05 AM
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三星DRAM預(yù)估今年下半年產(chǎn)能恢復(fù)到2023年前水平
發(fā)表于：3/18/2024 9:00:44 AM
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DRAM增長(zhǎng)全面轉(zhuǎn)正，六巨頭大漲221%
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:00 AM
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美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:46 AM
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SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:29 AM
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南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:28 AM
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM
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AI浪潮帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片再進(jìn)化
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:11 AM
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三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:45 AM
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SK海力士2024年將增8臺(tái)EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：2/28/2024 9:30:18 AM
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SK海力士將升級(jí)中國(guó)半導(dǎo)體工廠
發(fā)表于：1/15/2024 11:09:58 AM
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消息稱(chēng)三星和美光第 1 季度 DRAM 價(jià)格已上調(diào) 15%-20%
發(fā)表于：1/3/2024 11:48:30 AM
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美光率先為業(yè)界伙伴提供基于 32Gb 單裸片 DRAM 的高速率、低延遲 128GB 大容量 RDIMM 內(nèi)存
發(fā)表于：11/26/2023 8:36:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)谷底已現(xiàn)！
發(fā)表于：6/12/2023 10:59:20 AM
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存儲(chǔ)芯片路線圖
發(fā)表于：5/9/2023 10:06:17 AM
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AI入侵芯片設(shè)計(jì)，會(huì)干掉工程師嗎？
發(fā)表于：5/4/2023 10:39:02 AM
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美國(guó)要再出手，全面鎖死中國(guó)18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片
發(fā)表于：2/28/2023 11:28:19 PM
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