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說(shuō)實(shí)話(huà)，如果我們一直依賴(lài)windows，國(guó)產(chǎn)CPU就很難崛起
發(fā)表于：11/1/2021 6:42:25 AM
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高性能計(jì)算版DDR5標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布：最高可達(dá)6400MT/s
發(fā)表于：10/29/2021 6:24:04 AM
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蘋(píng)果將發(fā)布新品 Intel CEO：希望能讓蘋(píng)果重新使用我們的芯片
發(fā)表于：10/26/2021 12:43:17 AM
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蘋(píng)果的野心可能不僅是干翻Intel，還要干翻一眾芯片企業(yè)！
發(fā)表于：10/25/2021 1:31:29 PM
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Intel新財(cái)報(bào)：營(yíng)收191.92億美元 凈利同比增長(zhǎng)60%
發(fā)表于：10/25/2021 6:30:00 AM
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蘋(píng)果新M1芯片嚇倒intel/AMD？
發(fā)表于：10/21/2021 6:22:00 AM
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蘋(píng)果告訴國(guó)產(chǎn)CPU如何快速的超過(guò)intel/AMD
發(fā)表于：10/19/2021 1:26:22 PM
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蘋(píng)果新款M1芯片性能炸裂，intel/AMD好自為之！
發(fā)表于：10/19/2021 1:15:28 PM
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能贏M1芯片！英特爾CEO：要用性能挽回蘋(píng)果的心
發(fā)表于：10/18/2021 9:47:52 PM
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel與Orbit產(chǎn)品的車(chē)牌識(shí)別解決方案
發(fā)表于：10/15/2021 4:34:48 PM
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最新龍芯3A5000測(cè)試，究竟達(dá)到intel什么水平？
發(fā)表于：10/13/2021 6:19:21 AM
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存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴漲，三星時(shí)隔兩年再次擊敗Intel
發(fā)表于：8/23/2021 9:35:52 PM
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Intel 20A工藝有望提升CPU超頻能力
發(fā)表于：8/10/2021 5:07:10 PM
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消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn)
發(fā)表于：8/10/2021 3:40:11 PM
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intel要逆襲，第一步是學(xué)三星臺(tái)積電，工藝制程“造假”？
發(fā)表于：8/9/2021 11:31:21 AM
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ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者
發(fā)表于：7/30/2021 3:29:45 PM
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2025找回昔日榮光？Intel除了把7nm改叫4nm，還做了什么？
發(fā)表于：7/29/2021 3:38:25 PM
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連續(xù)10個(gè)季度超預(yù)期 Intel發(fā)布Q2財(cái)報(bào)：PC業(yè)務(wù)大漲
發(fā)表于：7/25/2021 10:16:12 PM
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重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器， 助您開(kāi)啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代
發(fā)表于：7/25/2021 9:46:05 PM
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芯片前景如何？Intel和TI給出了不同看法
發(fā)表于：7/25/2021 10:20:53 AM
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intel收購(gòu)格芯？格芯正打算IPO呢！
發(fā)表于：7/23/2021 6:38:34 AM
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格芯否認(rèn)Intel 300億美元收購(gòu)：將繼續(xù)IPO上市
發(fā)表于：7/22/2021 7:32:09 AM
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雙芯疊加技術(shù)：Intel和AMD都失敗了，華為能成嗎？
發(fā)表于：6/30/2021 6:12:00 AM
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Intel將開(kāi)始大動(dòng)作開(kāi)發(fā)Risc-V架構(gòu)，反攻ARM！
發(fā)表于：6/27/2021 11:00:00 PM
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windows11支持原生運(yùn)行安卓APP，intel笑了
發(fā)表于：6/27/2021 10:26:16 PM
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Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門(mén)
發(fā)表于：6/23/2021 3:30:07 PM
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蘋(píng)果M1X來(lái)襲，Intel還能打得過(guò)嗎？
發(fā)表于：6/23/2021 12:37:16 AM
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intel為何收購(gòu)RISC－V架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司？
發(fā)表于：6/15/2021 9:53:24 PM
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2年升級(jí)三代架構(gòu) Intel處理器IPC三級(jí)跳
發(fā)表于：6/15/2021 9:48:02 PM
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AMD與Intel的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：3D封裝
發(fā)表于：6/11/2021 9:30:17 AM
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