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Cadence公布集成芯片規(guī)劃與實現(xiàn)解決方案以提高IC設(shè)計的可預(yù)測性并降低風(fēng)險
發(fā)表于：8/19/2009 9:09:25 AM
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Tensilica可配置處理器應(yīng)用在斯坦福項目
發(fā)表于：8/28/2008 3:00:00 PM
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采用Micronas單芯片方案的Sony和JVC液晶高清電視
發(fā)表于：8/27/2008 10:00:00 AM
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HDLC協(xié)議控制器IP核的設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)表于：12/5/2007 10:17:34 AM
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關(guān)于SoC處理單元性能評估及功能劃分
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意法半導(dǎo)體（ST）公布下一代低功耗45nm CMOS設(shè)計平臺
發(fā)表于：8/6/2007 12:00:00 AM
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基于國產(chǎn)芯片的地面?zhèn)鬏敂?shù)字電視機頂盒設(shè)計
發(fā)表于：8/13/2006 12:00:00 AM
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