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晶合集成啟動赴港IPO
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思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議
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晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證
發(fā)表于：10/10/2024 11:17:00 AM
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晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn)
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安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相
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中國三家芯片代工企業(yè)擠入前十，增速全球第一，美國芯片影響下滑
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晶合集成科創(chuàng)板IPO獲通過！
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專注12英寸晶圓代工，晶合集成科創(chuàng)板IPO已問詢
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晶合集成擬募資120億新建12英寸晶圓代工產(chǎn)線
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晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理，募資120億建設12英寸晶圓制造
發(fā)表于：5/13/2021 10:05:16 PM
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晶合集成、芯動聯(lián)科...一批半導體企業(yè)擬IPO，已開啟上市輔導
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