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三星宣布成功量產業(yè)內首款12GB LPDDR4X uMCP芯片

2019-10-26
關鍵詞: 三星 芯片 封裝

1024程序員節(jié),已經不再是中國程序員獨有,而成為了全球科技界的狂歡日,三星就是狂歡者之一,高調宣布成功量產業(yè)內首款基于UFS多芯片封裝(uMCP)的12GB LPDDR4X內存(用于移動設備的“記憶”內存)解決方案。

除此之外,該解決方案不僅能滿足中端市場對10GB以上容量的需求,還能夠支持業(yè)內首個24GB LPDDR4X芯片。對此,三星存儲器事業(yè)部副總裁Sewon Chun表示,“我們的24GB LPDDR4X芯片在為中高端智能手機提供最高12GB的移動DRAM容量的同時,還將為開發(fā)下一代移動存儲解決方案提供助力。”

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而就在7個月前,三星才推出了基于16GB DRAM的12GB LPDDR4X封裝,如今有推出12GB uMCP解決方案,可見該公司在這一領域發(fā)展之快。

隨著智能手機屏幕尺寸、分辨率等的不斷增大,以及用戶運營數據密集型任務、多任務同時運行成為日常,手機對內存的要求也越來越大。但受限于封裝等工藝,當前絕大多數移動存儲器很難做到大容量卻低成本。

為此,三星的uMCP解決方案很受業(yè)內歡迎,例如此次推出的12GB uMCP,憑借1.5倍于之前8GB封裝的容量,以及4266 Mbps的數據傳輸速率,可支持流暢錄制4K視頻,并讓AI和機器學習等相關功能可以在中端智能機上運行。


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