1月25日晚間，深科技（000021）公告，中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會對公司非公開發(fā)行股票的申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請獲得通過。

　　公司此前在定增預案中披露，公司擬非公開發(fā)行不超8933萬股股票，募資不超17.1億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

　　深科技表示，公司作為全球領先的電子制造服務（EMS）專業(yè)提供商，在現有EMS核心業(yè)務基礎上，通過自主創(chuàng)新與投資并購等方式，優(yōu)化產業(yè)結構，加大力度布局集成電路封裝測試等戰(zhàn)略性新興產業(yè)，力爭實現經營業(yè)務的轉型升級。

　　對于此次非公開發(fā)行股票募資的目的，深科技表示，公司集成電路業(yè)務發(fā)展順應國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，按照整體戰(zhàn)略部署，提供從芯片封測、SMT制造、IC組裝到模組銷售的“一站式”全產業(yè)鏈服務。

　　助推國內存儲芯片廠商加快形成涵蓋存儲器技術研發(fā)、產品設計、晶圓制造、芯片封裝與測試、產品銷售的全產業(yè)鏈體系，助力國家集成電路產業(yè)存儲器芯片和產品全產業(yè)鏈條的早日實現。

　　隨著本次募投項目的實施，有利于打破國內存儲器領域對進口產品的依賴和技術壁壘，加速存儲器國產化替代進程，提升國產存儲器芯片的產業(yè)規(guī)模，促進我國存儲器產業(yè)鏈發(fā)展。

　　深科技稱，公司全資子公司沛頓科技專注存儲芯片封測業(yè)務16年以上，擁有國際先進水平的封裝和測試生產線，在封測行業(yè)已有多年的生產技術積累經驗，占據國內DRAM出貨量約20%的份額，是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業(yè)之一。

　　公司產品技術、制造工藝與世界先進水平同步。本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產能。隨著本次募投項目的實施，公司將進一步提升產能，擴大市場份額，全面提升公司核心競爭力，滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓市場奠定堅實基礎。

　　此外，深科技還表示，本次非公開發(fā)行募集資金可以緩解公司的資金壓力，改善公司的資產負債比例。本次募投項目投產后，公司將更加高效地服務于客戶，產生良好的經濟效益，提升上市公司的資產質量和盈利能力，實現國有資產的進一步保值增值。