近年來，在美國的敦促下，全球三大芯片制造巨頭均發(fā)布了在美建造工廠計劃。其中，臺積電宣布斥資120億美元赴美建廠；三星公布了170億美元在美建廠計劃；英特爾則計劃耗資200億美元在美國新建2座芯片工廠。不過，美國想建立芯片生產(chǎn)鏈的雄心壯志或遭滑鐵盧。

隨著芯片荒遲遲未能好轉(zhuǎn)，芯片逐漸成為一種至關(guān)重要的戰(zhàn)略資源。芯片制造商越來越有底氣向美國爭取補(bǔ)貼。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察10月30日最新報道，臺積電、三星、英特爾三大巨頭均威脅稱，美國官方必須提供補(bǔ)貼，否則他們將取消在美建廠計劃。

當(dāng)前，英特爾帶頭敦促美國加速批準(zhǔn)520億美元（約合人民幣3330億元）的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，并表示如果沒有補(bǔ)貼，就沒辦法在美國建2座工廠。臺積電則明確表示，在美建廠的120億美元中，有部分資金來自這一補(bǔ)貼法案。三星也稱，如果美國不提供滿意的補(bǔ)貼，工廠可能會另尋他地。

事實上，在全球芯片短缺的當(dāng)前，芯片制造巨頭已經(jīng)成為各國的香餑餑。日本幾次三番邀請臺積電到日本建造工廠，最后也是提供5000億日元（約合人民幣280.9億元）補(bǔ)貼才邀請成功。

此外，英特爾更是仗著自己的芯片制造實力，公開向歐洲國家叫價，要求官方提供80億歐元（約合人民幣592億元）的補(bǔ)貼，才愿意到當(dāng)?shù)赝顿Y建廠。目前，意大利官方已經(jīng)與該美企就新建芯片工廠一事展開談判。

也就是說，除了美國以外，芯片巨頭們其實還有更多的選擇。因此，如果美國還不及時采取措施，那么臺積電、三星、英特爾等芯片巨頭可能會暫時擱置在美建廠計劃，從而導(dǎo)致美國芯片制造業(yè)重回全球主導(dǎo)地位的計劃破產(chǎn)。