8月25日消息，臺積電今年將量產(chǎn)2nm工藝，這也是臺積電首次使用GAA結構晶體管技術，將進一步鞏固臺積電在先進工藝上的壟斷地位。

從這一代工藝開始，臺積電還有個重要變化，那就是將淘汰國內(nèi)的半導體設備及材料，這意味著2nm及未來的A16、A14工藝將只會使用美國、日本、歐洲、韓國等地區(qū)的設備。

具體受影響的國產(chǎn)設備到也不算多，國內(nèi)目前能夠滿足7nm以下先進工藝的設備要么還在研發(fā)中，要么還沒廠商有實力切入，臺積電用到的設備也主要是中微半導體的刻蝕機，還有一家被中資收購的美國廠商Mattson Technology，也主要是生產(chǎn)刻蝕、去膠、熱處理等設備。

除了半導體設備，臺積電還在審查半導體材料的產(chǎn)地，不過2nm工藝這個級別中也沒什么國產(chǎn)廠商能夠供應臺積電，大硅片、EUV光刻膠、特種氣體等主要還是來自國外廠商。

臺積電此舉主要還是為了迎合美國的政策，2nm工藝會首先在新竹的工廠生產(chǎn)，之后是高雄工廠，但2028年就會轉(zhuǎn)移到美國生產(chǎn)，而美國此前公布的政策是拿美國補貼的廠商不能購買、使用外國實體的不合格設備。

針對這一傳聞，臺積電公司今天也做出了回應，不過依然是那句話——不評論市場傳聞。

臺積電表示，公司的全球采購策略，是透過完善的風險管理系統(tǒng)及與供應商緊密的伙伴關系，持續(xù)開發(fā)多源供應方案、建立多元的全球供應商。

中國臺灣廠間接原物料占比已達65%

據(jù)臺媒《工商時報》報道稱，臺積電于8月22日公布的最新“永續(xù)報告書”，披露了臺積電近年來持續(xù)推動本地化供應鏈的成果：2024年臺積電在中國臺灣地區(qū)的采購的間接原物料占比達到了65%。

面對全球供應鏈日趨復雜的挑戰(zhàn)，臺積電持續(xù)關注全球原物料市場趨勢，為降低斷供風險，臺積電持續(xù)強化半導體供應鏈韌性，這也推動了臺積電供應鏈在全球半導體領域的競爭力。

報告顯示，臺積電2024年在中國臺灣地區(qū)采購的間接原物料比例達65%，超越了原訂的64.9%目標；臺積電海外晶圓廠的本地化采購間接原物料比例也高達64.6%，超出了原訂的63.6%。在可持續(xù)供應鏈管理架構下，臺積電都設定有明確的階段性目標。

針對本地化采購，臺積電表示，正朝2030年將中國臺灣地區(qū)的本地化采購間接原物料比例提升至68%；全球本地化采購間接原物料比例則預計于2030年達到67.5%，顯示臺積電對于深化本地供應鏈的決心。也反映了臺積電積極扶植本地供應商，有助于當?shù)亟⒏唔g性的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

臺積電指出，主要原物料采購依循“多元料源、品質(zhì)控管、在地化采購、永續(xù)營運”四大方向，制定完整管理行動方案，確保供應鏈穩(wěn)定運作。為此，臺積電持續(xù)推動或維持在地采購比例；支持在地供應商提升技術與品質(zhì)、降低成本及碳排放量，借以提高在地采購量。

以臺積電在中國臺灣建廠所使用的混凝土為例，除主要供應商皆為中國臺灣本地的混凝土公司外，所使用的水泥也大多數(shù)皆為在中國臺灣生產(chǎn)。而供應鏈業(yè)者觀察，近年明顯感受臺積電積極推動，尤其在2nm制程，已經(jīng)有不少臺系廠商在不同制程段打入。

如用于薄膜沉積制程硅丙烷（Si3H8），臺特化有望在Nanosheet奈米片扮演要角；新應材也為臺積電開發(fā)并供應表面改質(zhì)劑（Rinse）、底部抗反射層（BARC）、洗邊劑（EBR）等微影制程材料。而過去臺積電的很多例如特殊氣體、化學品則主要來自于日本廠商。

在零部件采購方面，臺積電目前在中國臺灣本地化采購的零配件比例達46.0%。供應鏈業(yè)者透露，臺積電也會幫助其完成制程精進與品質(zhì)改善輔導；因應近年地緣風險上升，臺積電也正在進行原物料多元貨源方案開發(fā)。