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聯(lián)發(fā)科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片
發(fā)表于：9/16/2025 10:21:52 AM
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日本KEL社長密會臺積電CEO謝罪
發(fā)表于：9/11/2025 9:29:31 AM
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三星已經解決2nm良率問題 Exynos 2600準備量產
發(fā)表于：9/3/2025 9:19:44 AM
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消息稱Rapidus 2nm工藝2HP邏輯密度可與臺積電N2相當
發(fā)表于：9/1/2025 10:17:51 AM
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日本覬覦臺積電2nm原因找到了
發(fā)表于：9/1/2025 10:08:02 AM
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全球首款2nm芯片跑分出爐
發(fā)表于：9/1/2025 9:56:21 AM
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臺積電南京芯片工廠將加大本土化的比率
發(fā)表于：9/1/2025 9:31:54 AM
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特斯拉AI6芯片將采用三星第二代2nm制程
發(fā)表于：8/29/2025 8:55:07 AM
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臺積電2nm竊密案偵查結束
發(fā)表于：8/28/2025 11:08:38 AM
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Marvell推出全球首個2nm 64Gbps雙向芯粒D2D互連接口
發(fā)表于：8/28/2025 10:38:36 AM
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臺積電2nm預計Q4放量 蘋果初期獨占近50%產能
發(fā)表于：8/28/2025 10:17:50 AM
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臺積電2nm工藝被傳放棄國產半導體設備及材料
發(fā)表于：8/26/2025 9:37:26 AM
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涉及臺積電2nm竊密案 傳TEL社長將于9月拜會臺積電高層
發(fā)表于：8/20/2025 9:08:15 AM
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傳臺積電2nm良率已達66%
發(fā)表于：8/19/2025 11:40:00 AM
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消息稱三星在美特斯拉專供2nm生產線2026H2投運
發(fā)表于：8/14/2025 11:04:05 AM
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蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本
發(fā)表于：8/14/2025 9:00:15 AM
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三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶
發(fā)表于：8/13/2025 2:21:37 PM
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大摩預計臺積電明年2nm將壟斷95%市場
發(fā)表于：8/12/2025 9:20:22 AM
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臺積電的2nm芯片技術泄漏并不嚴重
發(fā)表于：8/8/2025 1:00:31 PM
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臺積電2nm芯片技術外泄新進展
發(fā)表于：8/7/2025 1:19:06 PM
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臺積電2nm芯片工藝泄密案直指東京電子
發(fā)表于：8/6/2025 10:19:09 AM
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臺積電明年4座2nm晶圓廠量產
發(fā)表于：8/6/2025 9:35:06 AM
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違規(guī)獲取2nm芯片信息 臺積電開除多名員工
發(fā)表于：8/5/2025 1:06:15 PM
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芯片2nm賽道開啟 架構創(chuàng)新助國產芯破局
發(fā)表于：7/31/2025 8:59:19 AM
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消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術
發(fā)表于：7/30/2025 9:51:27 AM
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2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元
發(fā)表于：7/29/2025 1:43:27 PM
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臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工
發(fā)表于：7/29/2025 1:32:07 PM
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全球首款2nm芯片測試成績出爐
發(fā)表于：7/28/2025 9:44:53 AM
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Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品
發(fā)表于：7/25/2025 9:11:51 AM
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傳高通并未放棄雙代工策略
發(fā)表于：7/24/2025 10:52:01 AM
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