9月16日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場達(dá)到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。
如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，第二季度的全球的營收同比增長19%。
其中，臺積電的市占率相比去年同期的31%提升了7個百分點(diǎn)，升至38%，增長動力主要來自AI帶動的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝強(qiáng)勁需求。
臺積電財(cái)報(bào)顯示，其二季度近75%營收來自7nm以下先進(jìn)制程技術(shù)，其中3nm制程貢獻(xiàn)約四分之一，凸顯其技術(shù)與產(chǎn)能雙重優(yōu)勢。
主要客戶包括英偉達(dá)的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等，這些產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體市場龍頭地位。
相比之下，競爭對手三星雖積極推進(jìn)2nm GAA制程，但缺乏大型量產(chǎn)訂單，難以撼動臺積電市場地位。
Counterpoint Research分析師預(yù)期，臺積電2025年第三季營收有望再成長中個位數(shù)百分比。
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