11月12日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Dealsite報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士原計(jì)劃最早于11月底啟動(dòng)下一代12層堆疊的HBM4擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備的采購，但投資審議會(huì)議延后舉行，導(dǎo)致整體規(guī)劃時(shí)間略為延遲，導(dǎo)致設(shè)備導(dǎo)入延后至明年年初。

報(bào)道指出，SK 海力士原定10月召開投資審議委員會(huì)，但因連假與集團(tuán)人事調(diào)整而延后至11月底至12月初，HBM4擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購計(jì)劃需要在會(huì)議審議結(jié)束后才能陸續(xù)展開。

雖然此前SK海力士與英偉達(dá)在HBM4 的價(jià)格與技術(shù)規(guī)格協(xié)商上出現(xiàn)分歧，但雙方已于近期完成供應(yīng)協(xié)議，相關(guān)不確定性逐步解除。隨著市場(chǎng)需求明確，SK 海力士?jī)?nèi)部也加快對(duì)于HBM4 投資規(guī)劃腳步，不過在SK 集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源強(qiáng)調(diào)“營(yíng)運(yùn)改善（O/I）”與效率改革的背景下，實(shí)際投資時(shí)點(diǎn)仍維持謹(jǐn)慎節(jié)奏。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士透露，目前SK 海力士供應(yīng)給英偉達(dá)的HBM4，仍是利用經(jīng)改造的12層堆疊的HBM3E產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，此方式雖可快速應(yīng)對(duì)需求，但會(huì)導(dǎo)致交貨期（lead time）拉長(zhǎng)、應(yīng)變力下降。由于明年初必須完成正式的HBM4生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入，但如果2025年內(nèi)未能下訂單，可能影響量產(chǎn)線穩(wěn)定性，因此公司計(jì)劃在年底前啟動(dòng)部分設(shè)備采購，以確保明年初順利投產(chǎn)。

SK 海力士今年3月已利用既有設(shè)備完成HBM4 樣品送測(cè)，并在一季內(nèi)展開小規(guī)模量產(chǎn)。今年9月，SK海力士發(fā)布的官方聲明中，也強(qiáng)調(diào)“HBM4量產(chǎn)體系已建立”，反映出現(xiàn)階段仍處于“過渡性量產(chǎn)”階段。

目前，SK海力士位于清州的M15X 新廠房正進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，雖已完成首座無塵室啟用，但導(dǎo)入的設(shè)備主要為基礎(chǔ)設(shè)施用途，非直接用于HBM4 制程。由于該廠電力供應(yīng)條件仍待地方政府協(xié)調(diào)，加上設(shè)備下單至進(jìn)場(chǎng)通常需時(shí)1至2個(gè)月，業(yè)界預(yù)期HBM4 專用設(shè)備將于明年初正式進(jìn)場(chǎng)。

業(yè)內(nèi)人士指出，SK 海力士?jī)?nèi)部的投審會(huì)最快將于11月底召開，待投資方向確認(rèn)后，合作廠商即會(huì)接獲通知并調(diào)整交期。雖然集團(tuán)整體人事改革氣氛高漲，但SK 海力士憑借HBM 帶動(dòng)的高獲利表現(xiàn)，預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)有構(gòu)架，以穩(wěn)定推進(jìn)新一代產(chǎn)品投資。

另一方面，三星電子也正全力加速HBM4 的量產(chǎn)準(zhǔn)備，近期在平澤園區(qū)完成新設(shè)備導(dǎo)入與測(cè)試作業(yè)，并持續(xù)提升良率表現(xiàn)。業(yè)界預(yù)期，三星將在明年啟動(dòng)穩(wěn)定出貨，與SK 海力士一同角逐HBM4 量產(chǎn)進(jìn)度與質(zhì)量表現(xiàn)的主導(dǎo)權(quán)。