工業(yè)自動化最新文章 2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元 根據(jù)市場研究機構Omdia的報告顯示，英偉達在2024年的全球芯片公司營收排名中躍居首位。與此同時，英飛凌和意法半導體均跌出前十名。 發(fā)表于：5/14/2025 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器 2025年5月13日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力 發(fā)表于：5/14/2025 Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統(tǒng)規(guī)劃流程 中國 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球領先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增強新英格蘭最大的能源公用事業(yè)公司 Eversource Energy 的系統(tǒng)規(guī)劃解決方案。 發(fā)表于：5/14/2025 消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40% 5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日報》當?shù)貢r間今日報道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結構的 3nm 和 2nm 節(jié)點良率分別超過了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭奪先進制程訂單。 發(fā)表于：5/14/2025 比爾蓋茨：美國對中國技術封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展 5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時表示，美國對中國技術封鎖起到反作用。 “美國對中國的技術封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技發(fā)展，反而讓中國在芯片制造等領域實現(xiàn)了全速發(fā)展?！? 發(fā)表于：5/14/2025 消息稱英偉達將全球總部設在中國臺灣省 5月14日消息，據(jù)最新消息，NVIDIA（英偉達）首席執(zhí)行官黃仁勛預計將于下周宣布公司全球總部落戶中國臺灣。 按照消息人士的說法，NVIDIA數(shù)月來一直在物色其在中國臺灣總部的選址，而黃仁勛的潛在宣布將凸顯其與臺積電之間的密切關系。 發(fā)表于：5/14/2025 三星被曝將首次外包芯片光掩模生產(chǎn) 光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務進行外包。 發(fā)表于：5/14/2025 夏普稱計劃關閉和出售更多事業(yè)資產(chǎn) 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務業(yè)績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業(yè)利潤、經(jīng)常利潤、最終利潤三項均由負轉正。 夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現(xiàn)業(yè)務的集中與轉型，提升盈利能力和成長性。對于設備業(yè)務領域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產(chǎn)品。 夏普 2024 財年重返盈利，計劃關閉、出售更多事業(yè)資產(chǎn) 為推動輕資產(chǎn)化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業(yè)務 SSTC（本財季）、半導體 / 激光業(yè)務 SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布關閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產(chǎn)能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。 發(fā)表于：5/13/2025 傳三星已對DRAM產(chǎn)品漲價 5月13日消息，據(jù)韓國媒體ETNews報道，受到美國關稅戰(zhàn)掀起客戶提前備貨潮的帶動，三星電子因客戶需求高漲，決定順勢調漲DRAM芯片的價格。 報道稱，三星已經(jīng)在跟客戶簽訂的新合約中大幅調漲DDR5、DDR4 DRAM報價。其中，DDR4的漲價幅度為20%、DDR5則漲價5%，但會因客戶不同而略有差異。 發(fā)表于：5/13/2025 2050年全球人形機器人產(chǎn)值將達5萬億美元 近日，摩根士丹利（簡稱“大摩”）發(fā)布最新研究報告稱，預計2050年人形機器人全球產(chǎn)值將突破5萬億美元、部署規(guī)模上看10億臺。 發(fā)表于：5/13/2025 華為聯(lián)合優(yōu)必選全面推動人形機器人工業(yè)與家庭場景落地 華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協(xié)議，推動人形機器人工業(yè)與家庭場景落地 發(fā)表于：5/13/2025 我國固態(tài)鈉電池應用基礎研究獲進展 5 月 12 日消息，據(jù)中科院之聲消息，近日，中國科學院上海硅酸鹽研究所設計了三維多孔碳支撐的超薄鈉負極結構，賦予鈉負極快速的離子傳輸和電荷轉移動力學，緩解了局部電荷積累，實現(xiàn)了無枝晶的鈉沉積。 發(fā)表于：5/13/2025 2024全球功率半導體排名出爐 5月12日消息，根據(jù)英飛凌發(fā)布的2025財年第二季度財報，2024年全球功率半導體市場總規(guī)?？s小至323億美元。 中國的士蘭微電子以3.3%的市場占有率躍升至全球第六，而比亞迪則首次躋身全球前十，市場份額達到3.1%位列第七。 英飛凌作為全球領先的半導體公司，其在功率半導體市場的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9個百分點，降至17.7%。 排名第二的安森美半導體市占率也下降了0.5個百分點，為8.7%；排名第三的意法半導體市占率下降了1個百分點，為7%。 發(fā)表于：5/13/2025 中美取消91%的關稅 暫停24%關稅 對半導體產(chǎn)業(yè)影響幾何 據(jù)中國商務部消息，當?shù)貢r間5月10日至11日，中美經(jīng)貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經(jīng)貿高層會談。雙方圍繞落實今年1月17日中美元首通話重要共識進行了坦誠、深入、具有建設性的溝通，在經(jīng)貿領域達成一系列重要共識。當?shù)貢r間5月12日上午9:00，雙方發(fā)布《中美日內瓦經(jīng)貿會談聯(lián)合聲明》。 發(fā)表于：5/13/2025 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業(yè)整合的力道，重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。 分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰(zhàn)，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領產(chǎn)業(yè)向8英寸襯底轉型。 發(fā)表于：5/13/2025 ?…56575859606162636465…?
