EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電豪言一統(tǒng)AI芯片代工市場 6 月 4 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，針對(duì)市場近期傳出的 AI芯片供應(yīng)可能在明年出現(xiàn)過剩的疑慮，臺(tái)積電董事長魏哲家在昨日的股東會(huì)后接受媒體采訪時(shí)表示，公司在 AI 產(chǎn)能的建置與規(guī)劃上特別謹(jǐn)慎，不僅與主要客戶充分溝通，還深入與客戶的客戶 —— 即云端服務(wù)提供商（CSP）進(jìn)行直接討論，以確保決策的周全性。 發(fā)表于：6/5/2025 打響技術(shù)反擊戰(zhàn)：合見工軟關(guān)鍵EDA免費(fèi)開放試用 6 月 4 日消息，據(jù)合見工軟官方公眾號(hào)消息，中國數(shù)字 EDA / IP 企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）于昨日正式向用戶免費(fèi)開放關(guān)鍵產(chǎn)品試用與評(píng)估服務(wù)，號(hào)稱打響技術(shù)反擊戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/5/2025 市場監(jiān)管總局無條件批準(zhǔn)立訊精密收購聞泰科技部分業(yè)務(wù)案 6 月 5 日消息，今日市場監(jiān)管總局網(wǎng)站公布最新一批無條件批準(zhǔn)經(jīng)營者集中案件列表，其中立訊精密工業(yè)股份有限公司收購聞泰科技股份有限公司部分業(yè)務(wù)案在列。 發(fā)表于：6/5/2025 美國對(duì)華GPU和主板等關(guān)稅暫停3個(gè)月 6月4日消息，中美關(guān)稅大戰(zhàn)再生變數(shù)！ 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布，將暫停原定對(duì)中國征收25％的301條款關(guān)稅，時(shí)間為3個(gè)月。 發(fā)表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù) 6月4日消息，據(jù)9to5mac報(bào)道，蘋果計(jì)劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計(jì)方式，很可能首度在系列處理器中采用先進(jìn)的晶圓級(jí)多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。 發(fā)表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm級(jí)LPDDR5xDRAM內(nèi)存 6 月 4 日消息，美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布在業(yè)界率先推出基于第六代 10nm 級(jí)制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內(nèi)存。 發(fā)表于：6/4/2025 WSTS預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)WSTS北京時(shí)間今日下午發(fā)布了其2025年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測。該組織認(rèn)為2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到7009億美元（注：現(xiàn)匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發(fā)表于：6/4/2025 鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴(kuò)大AI服務(wù)器產(chǎn)能 6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經(jīng)取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權(quán)，合約租金總額約5,655.38萬美元（約合人民幣4.1億元），市場解讀鴻海此次投資持續(xù)在得州擴(kuò)充人工智能（AI服務(wù)器產(chǎn)線，服務(wù)北美客戶。 發(fā)表于：6/4/2025 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網(wǎng)宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動(dòng)，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會(huì)首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動(dòng)將提供一個(gè)與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨(dú)家機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：6/4/2025 臺(tái)積電日本JASM第二晶圓廠項(xiàng)目動(dòng)工因交通不暢延遲 6 月 3 日消息，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家在今日年度股東常會(huì)后接受采訪時(shí)確認(rèn)，臺(tái)積電在日控股子公司 JASM 的第二晶圓廠項(xiàng)目動(dòng)工出現(xiàn)略微延遲。 發(fā)表于：6/4/2025 臺(tái)積電2nm制程投產(chǎn)在即 每片晶圓代工價(jià)格飆升至3萬美元 6月3日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電即將迎來 2 納米制程的投產(chǎn)，這一技術(shù)突破標(biāo)志著芯片制造領(lǐng)域進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電的 2 納米制程從研發(fā)到量產(chǎn)的總成本高達(dá) 7.25 億美元，其代工價(jià)格也水漲船高，每片晶圓的代工價(jià)格飆升至 3 萬美元 發(fā)表于：6/3/2025 臺(tái)積電CEO否認(rèn)近期擬赴阿聯(lián)酋設(shè)廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺(tái)積電年度股東常會(huì)上，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關(guān)臺(tái)積電擬赴阿聯(lián)酋建設(shè)大型晶圓廠項(xiàng)目的媒體傳聞作出簡短回應(yīng)：“不會(huì)”。 發(fā)表于：6/3/2025 三星挖來臺(tái)積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務(wù) 6月3日消息，據(jù)韓媒Fnnews報(bào)道，三星電子為了強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭力已經(jīng)聘請了臺(tái)積電前高管Margaret Han，擔(dān)任北美晶圓代工業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人。過去Margaret Han曾在臺(tái)積電任職長達(dá)21年，隨后轉(zhuǎn)戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導(dǎo)體大廠。 發(fā)表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體 6 月 3 日消息，《日經(jīng)亞洲》日本當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 29 日報(bào)道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動(dòng)生產(chǎn)的計(jì)劃破滅，相關(guān)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)已于今年早些時(shí)候解散。 發(fā)表于：6/3/2025 我國科學(xué)家利用溫加工方法制備高性能半導(dǎo)體薄膜 6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院官方微博轉(zhuǎn)中國科學(xué)報(bào)報(bào)道，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合上海交通大學(xué)魏天然教授團(tuán)隊(duì)，發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導(dǎo)體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關(guān)的塑性物理模型，在半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機(jī)半導(dǎo)體加工制造技術(shù)、拓展應(yīng)用場景提供了重要支撐。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。 發(fā)表于：6/3/2025 ?…25262728293031323334…?
