EDA與制造相關文章 中國連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機器人市場 8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發(fā)布會上獲悉，2024年，中國工業(yè)機器人市場銷量達30.2萬套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機器人市場。 據介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。 產業(yè)發(fā)展方面，中國是全球第一大機器人生產國，工業(yè)機器人產量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發(fā)表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發(fā)表于：8/4/2025 SK海力士全球最大存儲芯片廠商地位更加穩(wěn)固 8月1日消息，隨著存儲芯片大廠SK海力士和三星電子相繼公布了截至2025年6月30日為止的第二季財報，對比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星電子，成為全球最大存儲芯片廠商。 發(fā)表于：8/4/2025 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業(yè)務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業(yè)務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。 發(fā)表于：7/31/2025 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達100萬片 7月30日消息，根據摩根士丹利最新發(fā)布的研究報告預測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優(yōu)勢主導產能分配，成為這場先進封裝戰(zhàn)爭的最大贏家。 發(fā)表于：7/31/2025 羅技CEO：計劃將生產線遷出中國！ 7月31日消息，據國外媒體報道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計劃將生產線遷出中國，以應對美國總統(tǒng)特朗普關稅政策的影響，目前計劃進展順利。 發(fā)表于：7/31/2025 CoWoP封裝技術詳解 近日，業(yè)內盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱， 雖然英偉達可能正在開發(fā)CoWoP技術，但短期內不太可能大規(guī)模應用。 發(fā)表于：7/31/2025 國產首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。 發(fā)表于：7/31/2025 PCB打樣中的層疊結構設計 在高速電路設計中，PCB（印刷電路板）的層疊結構設計是至關重要的一環(huán)。合理的層疊結構不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細探討PCB多層板打樣中的層疊結構設計。 發(fā)表于：7/31/2025 美國對歐盟生產的半導體設備免征15%關稅 當地時間2025年7月27日，美國總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿易協(xié)議。根據協(xié)議，美國將對大多數來自歐盟的商品征收15%的關稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價值7500億美元的美國能源產品。此外，協(xié)議還包括對一些戰(zhàn)略性商品實施零關稅，如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設備、某些農產品、自然資源和關鍵原材料。 發(fā)表于：7/31/2025 芯片2nm賽道開啟 架構創(chuàng)新助國產芯破局 日前，臺積電當下最先進的2nm制程工藝在今年下半年量產后到今年末的產能將達40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時，日本半導體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產，預計2027年正式進入量產階段。這標志著全球半導體產業(yè)進入新紀元，更讓國產芯片在架構創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。 發(fā)表于：7/31/2025 AI倒逼半導體封裝進入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數據量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現關鍵突破，在產能、良率與成本之間重構平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發(fā)表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場 7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業(yè)務。 發(fā)表于：7/30/2025 ?…22232425262728293031…?
