EDA與制造相關(guān)文章 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證 據(jù)香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達12層HBM3E芯片認證。三星電子目前計劃于9月進行第四次認證。 發(fā)表于：6/13/2025 中國暫停EDA公司新思科技收購Ansys審查 據(jù)悉，中國監(jiān)管機構(gòu)已暫停對新思科技（Synopsys）收購 Ansys 的反壟斷審查。據(jù)權(quán)威法律與并購情報服務(wù)機構(gòu) MLex 報道，中國國家市場監(jiān)督管理總局已暫停對這項交易的反壟斷審查 “時鐘”，多家媒體援引消息人士內(nèi)容，進一步確認中國監(jiān)管機構(gòu)已正式 “暫?！?該交易的反壟斷審查流程。 發(fā)表于：6/13/2025 意法半導體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力 2025年6月12日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電將美國2nm及A16制程生產(chǎn)計劃提前6個月 6月11日消息，據(jù)Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調(diào)整其全球產(chǎn)能投資策略。 具體來說，為了應(yīng)對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設(shè)工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業(yè)的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。 發(fā)表于：6/12/2025 消息稱三星電子在DRAM內(nèi)存領(lǐng)域率先導入干式光刻膠技術(shù) 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內(nèi)存領(lǐng)域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術(shù)，將應(yīng)用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設(shè)備。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術(shù)宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發(fā)表于：6/12/2025 美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產(chǎn)批準 英偉達委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準 發(fā)表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實驗線。與此同時，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案 2025年6月9日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強勁賦能。 發(fā)表于：6/11/2025 意法半導體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設(shè)備節(jié)點開發(fā) 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。 發(fā)表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術(shù)，在多個領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發(fā)表于：6/11/2025 解放高多層PCB設(shè)計 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進，PCB設(shè)計尤其是高多層板的設(shè)計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標準制造流程極為嚴謹：首先對鉆孔進行金屬化處理，然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導電平面。這一系列復雜工序確保了過孔的導電性與焊盤的完整性、平整性。 發(fā)表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑 為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發(fā)表于：6/10/2025 SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。 發(fā)表于：6/10/2025 ?…22232425262728293031…?
