EDA與制造相關(guān)文章 中國礦機三巨頭赴美設(shè)廠 6月19日消息，據(jù)路透社報道，全球前三大比特幣和加密貨幣礦機制造商比特大陸、嘉楠耘智和比特微電子為規(guī)避美國關(guān)稅政策影響，都計劃在美國設(shè)立制造工廠并建立供應(yīng)鏈。 “礦機”市場持續(xù)增長，中國廠商占據(jù)壟斷地位 隨著近年來加密貨幣市場的持續(xù)增長，以及具有代表性的比特幣價格突破10萬美元，市場對于虛擬貨幣礦機的需求也是非常的旺盛。根據(jù)分析師的預(yù)測，到 2028 年，礦機行業(yè)的價值將達到 120 億美元。 發(fā)表于：6/20/2025 英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，據(jù)媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設(shè)計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進芯片制造的核心范式。 目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點）的關(guān)鍵設(shè)備，它負(fù)責(zé)將極其微小的電路設(shè)計“打印”到硅晶圓上。 然而，該董事認(rèn)為，像環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）和互補場效應(yīng)晶體管（CFET）這樣的新型設(shè)計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。 芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：6/20/2025 臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！ 6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。 他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。 蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術(shù)甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導(dǎo)體代工巨頭。 發(fā)表于：6/20/2025 電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計理念與實體硬件的關(guān)鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負(fù)責(zé)人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。 發(fā)表于：6/20/2025 臺積電“全球擴產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關(guān) 據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導(dǎo)體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。 發(fā)表于：6/20/2025 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能 發(fā)表于：6/19/2025 年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細節(jié)曝光 今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實現(xiàn)重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。 發(fā)表于：6/19/2025 臺系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級封裝 6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導(dǎo)體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。 發(fā)表于：6/18/2025 消息稱英特爾下月全球裁員超萬人 6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業(yè)務(wù)造成深遠影響。 英特爾制造業(yè)務(wù)副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應(yīng)對成本挑戰(zhàn)和當(dāng)前財務(wù)狀況，預(yù)計削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實施。 發(fā)表于：6/18/2025 臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進行封裝 6月17日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進行封裝。 據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進行先進封裝。 發(fā)表于：6/18/2025 免費PCB打樣平臺有哪些 在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的核心組件，其設(shè)計與制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費打樣服務(wù)。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費PCB打樣的起源、目的以及當(dāng)前提供免費打樣服務(wù)的廠家。 發(fā)表于：6/18/2025 外交部回應(yīng)中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單” 6月17日，外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報道稱，臺灣當(dāng)局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實體名單。中方對此有何回應(yīng)？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進行惡意封鎖打壓，民進黨當(dāng)局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。 發(fā)表于：6/18/2025 華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光 6月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發(fā)表于：6/17/2025 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據(jù)《經(jīng)濟日報》最新報道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/17/2025 SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。 發(fā)表于：6/17/2025 ?…20212223242526272829…?
