頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 TEL熊本研發(fā)中心啟用 瞄準(zhǔn)1nm級制程設(shè)備 根據(jù)《日經(jīng)新聞》報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）于10月15日對外宣布，其位于日本熊本的新研發(fā)大樓（Process Development Building）已正式落成，將做為公司推進(jìn)新一代半導(dǎo)體制程設(shè)備研發(fā)的核心基地，預(yù)計2026年春季投入運(yùn)營。 發(fā)表于：10/16/2025 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌12組衛(wèi)星發(fā)射成功 10 月 16 日消息，據(jù)央視新聞報道，我國今日在海南商業(yè)航天發(fā)射場使用長征八號甲運(yùn)載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌 12 組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。 發(fā)表于：10/16/2025 傳三星將解散1c DRAM良率小組 直接推進(jìn)HBM4量產(chǎn) 10月15日消息，據(jù)《朝鮮日報》報導(dǎo)，三星電子內(nèi)部正討論解散負(fù)責(zé)1c DRAM 良率優(yōu)化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉(zhuǎn)向HBM4 量產(chǎn)準(zhǔn)備，力拼在年底前打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，重奪高端內(nèi)存市場的主導(dǎo)權(quán)。 發(fā)表于：10/16/2025 英偉達(dá)聯(lián)合微軟xAI等宣布400億美元收購Aligned Data Centers 2025年10月9日，星期四，美國伊利諾伊州諾斯萊克市的Aligned數(shù)據(jù)中心。Aligned數(shù)據(jù)中心正就貝萊德公司旗下的全球基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴以400億美元收購該公司進(jìn)行深入談判。 發(fā)表于：10/16/2025 蘋果正式發(fā)布其全新的Mac處理器M5 當(dāng)?shù)貢r間10月15日，蘋果公司正式發(fā)布了其全新的Mac處理器M5，基于臺積電N3P制程，擁有 10 核 CPU 和 10 核 GPU，與上一代的入門級M系列處理器相比，M5的CPU和GPU均增加了兩個內(nèi)核。而且，每個GPU內(nèi)核中都嵌入了一個神經(jīng)加速器，使其能夠更快地運(yùn)行 AI 工作負(fù)載。 發(fā)表于：10/16/2025 歐盟正考慮強(qiáng)制當(dāng)?shù)刂衅筠D(zhuǎn)讓技術(shù) 據(jù)彭博社報道，丹麥外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于當(dāng)?shù)貢r間10月14日表示，歐盟正考慮為中國企業(yè)在歐洲經(jīng)營設(shè)定先決條件，例如將技術(shù)轉(zhuǎn)移做為市場準(zhǔn)入的條件，或通過強(qiáng)制歐洲公司與中資公司成立合資企業(yè)的規(guī)定進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移。這也意味著中國企業(yè)必須向歐洲公司轉(zhuǎn)讓技術(shù)，才可在當(dāng)?shù)貭I運(yùn)。 發(fā)表于：10/16/2025 IDC發(fā)布中國云終端市場報告 近日，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了《2025H1中國云終端市場跟蹤報告》，中興通訊以44.5%的市場占有率，蟬聯(lián)中國云終端市場冠軍，連續(xù)兩年穩(wěn)居榜首，在云終端總體市場出貨量、VDI解決方案云終端、商用云終端市場出貨量均位列第一，并在消費(fèi)類云終端市場持續(xù)大幅領(lǐng)先。 發(fā)表于：10/16/2025 芯原股份宣布聯(lián)合收購逐點(diǎn)半導(dǎo)體控制權(quán) 芯原股份發(fā)布公告，宣布將聯(lián)合共同投資人對天遂芯愿進(jìn)行投資，并以天遂芯愿為收購主體，以 9.3 億元現(xiàn)金加上交易費(fèi)用等相關(guān)費(fèi)用收購逐點(diǎn)半導(dǎo)體 97.89% 股份。交易完成后，天遂芯愿將持有逐點(diǎn)半導(dǎo)體 100% 的股份，逐點(diǎn)半導(dǎo)體納入公司合并報表范圍。 發(fā)表于：10/16/2025 深圳市半導(dǎo)體與集成電路基金一期正式揭牌 10 月 16 日消息，在今日舉行的 2025 灣芯展之半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（賽米產(chǎn)業(yè)基金）正式揭牌。該基金首期規(guī)模 50 億元，重點(diǎn)投向通用及專用算力、新型架構(gòu)存儲、光電子及傳感器等芯片，以及關(guān)鍵制造設(shè)備、零部件及材料與先進(jìn)封測等核心領(lǐng)域與薄弱環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：10/16/2025 三星電子計劃再引進(jìn)兩臺ASML High-NA EUV光刻機(jī) 10 月 15 日消息，《韓國經(jīng)濟(jì)日報》今日報道稱，三星電子計劃投入約 1.1 萬億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 54.92 億元人民幣）引進(jìn)兩臺最新的 High-NA 雙級極紫外（EUV）光刻機(jī)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子此前僅在京畿道園區(qū)引進(jìn)過一臺用于研發(fā)的 High-NA EUV 設(shè)備，此次引進(jìn)的機(jī)器將用于“產(chǎn)品量產(chǎn)”，尚屬首次。三星電子計劃在年內(nèi)引進(jìn)一臺，并在明年上半年再引進(jìn)一臺。 發(fā)表于：10/16/2025 ?…41424344454647484950…?
