頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 韓國政府否認美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統(tǒng)府青瓦臺（辦公室）日前否認“美國政府計劃入股三星”的傳言，強調(diào)此事毫無根據(jù)。 發(fā)表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達H20停產(chǎn)！ 8月22日消息，據(jù)The information報道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/22/2025 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預(yù)計8月底便可進入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專為國產(chǎn)芯片設(shè)計浮點數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術(shù)因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發(fā)表于：8/22/2025 三星HBM低價20-30%打進NVIDIA供應(yīng)鏈 8月21日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發(fā)表于：8/22/2025 Intel首款機架級AI芯片曝光 8月21日消息，據(jù)報道，Intel正在開發(fā)的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據(jù)Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測試平臺目前被Intel的熱工程團隊使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開發(fā)板上，封裝尺寸相當大，據(jù)稱達到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個面向高性能計算（HPC）的平臺。 發(fā)表于：8/22/2025 美國商務(wù)部長直言芯片法案補貼企業(yè)應(yīng)給政府股權(quán)！ 8月20日消息，針對美國特朗普政府計劃以《芯片與科學(xué)法案》提供的補貼換取英特爾10%股權(quán)的傳聞，當?shù)貢r間本周二，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對此予以了證實，并暗示美國政府還計劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案”補貼也同轉(zhuǎn)為股權(quán)投資。 發(fā)表于：8/22/2025 字節(jié)跳動否認與芯原股份合作AI芯片 8月20日，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP與設(shè)計服務(wù)廠商芯原股份在A股盤中股價一度20%漲停，雖然收盤漲幅收斂至15.52%，但加上一交易日的13.39%漲幅，兩個交易日股價累計上漲約31%。而芯原股份股價連續(xù)大漲的背后，則似乎與拿到字節(jié)跳動AI芯片訂單的傳聞有關(guān)。 發(fā)表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 發(fā)表于：8/22/2025 ?…45464748495051525354…?
