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快訊

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷！客戶偏愛(ài)成熟老產(chǎn)品

發(fā)表于：4/2/2025 9:42:42 AM

國(guó)家天文臺(tái)聯(lián)合阿里云發(fā)布全球首個(gè)太陽(yáng)AI大模型

4月1日消息，中科院國(guó)家天文臺(tái)聯(lián)合阿里云，發(fā)布了全球首個(gè)太陽(yáng)AI大模型“金烏”，基于阿里通義千問(wèn)系列開源模型，目前在M5級(jí)太陽(yáng)耀斑預(yù)報(bào)上準(zhǔn)確率超91％，這也是該級(jí)別太陽(yáng)耀斑預(yù)報(bào)的最高水平。太陽(yáng)耀斑是太陽(yáng)表面發(fā)生的劇烈能量釋放事件，會(huì)輻射出大量帶電高能粒子，影響地球電磁環(huán)境，嚴(yán)重時(shí)可造成大范圍停電，威脅在軌衛(wèi)星、空間站的安全。太陽(yáng)耀斑通常分為A、B、C、M、X五個(gè)級(jí)別，其中A能量最小，X能量最大，屬于中等強(qiáng)度的M5級(jí)耀斑會(huì)對(duì)地球的空間環(huán)境產(chǎn)生顯著影響。

發(fā)表于：4/2/2025 9:35:22 AM

中科海鈉發(fā)布全球首個(gè)鈉離子電池商用車解決方案

中科海鈉科技有限責(zé)任公司發(fā)布全球首個(gè)鈉離子電池商用車解決方案

發(fā)表于：4/2/2025 9:27:19 AM

聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建落成開業(yè)

4月1日，臺(tái)系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴(kuò)建新廠開幕典禮，新廠第一期項(xiàng)目將在2026年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過(guò)100萬(wàn)片12英寸晶圓。此外，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。

發(fā)表于：4/2/2025 9:21:10 AM

夏普再次出售工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬(wàn)平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導(dǎo)入半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線。早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達(dá)成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進(jìn)半導(dǎo)體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進(jìn)封裝產(chǎn)線預(yù)定將用來(lái)生產(chǎn)可因應(yīng)先進(jìn)封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/2/2025 9:13:17 AM

英特爾和AMD平臺(tái)獲微軟Copilot+PC更多功能支持

4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺(tái)。不過(guò)，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴(kuò)展到了AMD和Intel設(shè)備。

發(fā)表于：4/2/2025 9:05:52 AM

OpenAI宣布完成400億美元新融資

4月1日消息，OpenAI今日宣布完成400億美元的新一輪融資，這使得其估值達(dá)到了3000億美元。

發(fā)表于：4/2/2025 8:57:58 AM

2024年全球紅外成像市場(chǎng)規(guī)模將超10億美元

SWIR 專門用于機(jī)載光電中的激光目標(biāo)指定。它在遠(yuǎn)程監(jiān)視和反無(wú)人機(jī)系統(tǒng) （UAS）應(yīng)用中也越來(lái)越受歡迎。SWIR 能夠提供基于反射率的成像通道，再加上其高大氣穿透力，使其在具有挑戰(zhàn)性的作條件下特別有價(jià)值。

發(fā)表于：4/1/2025 12:01:24 PM

IDC：2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長(zhǎng)134%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69%。同時(shí)ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長(zhǎng)，占比超過(guò)30%。

發(fā)表于：4/1/2025 11:44:12 AM

英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務(wù) 建立世界一流晶圓代工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，英特爾在美國(guó)拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會(huì)，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場(chǎng)演講，在回顧了其過(guò)往經(jīng)歷之后，分享了他對(duì)恢復(fù)英特爾公司技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)地位的方法的見(jiàn)解。

發(fā)表于：4/1/2025 11:37:16 AM

FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系

恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺(tái)，幫助開發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前，我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。

發(fā)表于：4/1/2025 11:37:04 AM

傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈三星利潤(rùn)面臨連續(xù)三季度下滑

3月31日消息，據(jù)韓國(guó)Infomax調(diào)查，分析師預(yù)測(cè)三星電子在2025年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)仍不樂(lè)觀，面臨連續(xù)三個(gè)季度下滑的局面。分析師預(yù)測(cè)，三星電子2025年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4.7萬(wàn)億韓元（約合32億美元），同比減少27.8%，環(huán)比減少26.6%。報(bào)道稱，這一下滑趨勢(shì)主要?dú)w因于中國(guó)DRAM廠的產(chǎn)能全開，導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM價(jià)格下跌，三星作為傳統(tǒng)DRAM的主要供應(yīng)商，受到嚴(yán)重沖擊。

發(fā)表于：4/1/2025 11:21:18 AM

我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)可集成量子存儲(chǔ)器

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要突破。李傳鋒、周宗權(quán)研究組采用原創(chuàng)的無(wú)噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)時(shí)間從微秒級(jí)提升至毫秒級(jí)，并顯著提高了存儲(chǔ)效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》期刊。

發(fā)表于：4/1/2025 11:15:23 AM

AMD完成對(duì)ZT Systems收購(gòu)

4 月 1 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布完成對(duì)數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商 ZT Systems 的收購(gòu)，這筆交易在去年 8 月宣布時(shí)的價(jià)值為 45+4 億美元（注：現(xiàn)匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計(jì)劃保留 ZT Systems 的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，這些人員將為 AMD 的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預(yù)計(jì)將在今年達(dá)成。

發(fā)表于：4/1/2025 11:10:21 AM

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光學(xué) I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet（ TeraPHY，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。

發(fā)表于：4/1/2025 11:06:57 AM