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快訊

Intel CEO明確未來兩代CPU發(fā)布時(shí)間

3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報(bào)告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計(jì)劃，并重申了之前宣布的幾項(xiàng)承諾。陳立武在信中強(qiáng)調(diào)了幾點(diǎn)：一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋；二，繼續(xù)推進(jìn)節(jié)省100億美元開支、裁員15％的目標(biāo)；三，簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/31/2025 11:15:09 AM

成熟制程需求欠佳致臺(tái)積電和日月光放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺(tái)積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：3/31/2025 10:59:41 AM

臺(tái)積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，前臺(tái)積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅(jiān) 3 月 27 日進(jìn)行對(duì)談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。蔣尚義建議英特爾放棄引進(jìn)臺(tái)積電協(xié)助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅(jiān)則直言：“臺(tái)積電有同行沒有的優(yōu)勢(shì)，很難追上。”

發(fā)表于：3/31/2025 10:50:58 AM

我國成功發(fā)射通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十六號(hào)

3 月 30 日消息，據(jù)中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院消息，北京時(shí)間 2025 年 3 月 30 日 00 時(shí) 05 分，我國在文昌航天發(fā)射場(chǎng)使用長(zhǎng)征七號(hào)改運(yùn)載火箭，成功將通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十六號(hào)發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

發(fā)表于：3/31/2025 10:30:57 AM

國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來世界會(huì)不會(huì)形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個(gè)巨大的悲哀，可能是一個(gè)幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：3/31/2025 10:21:43 AM

中國工程院院士：6G元年可能在2030年

3月30日消息，在2025中關(guān)村論壇年會(huì)上，中國工程院院士張平在接受采訪時(shí)表示，6G元年可能出現(xiàn)在2030年。

發(fā)表于：3/31/2025 10:13:14 AM

消息稱微軟取消在北美和歐洲多個(gè)AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目

消息稱微軟取消在北美和歐洲多個(gè) 2GW 電力 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目

發(fā)表于：3/31/2025 10:05:38 AM

工信部：有條件批準(zhǔn)L3級(jí)自動(dòng)駕駛車型生產(chǎn)準(zhǔn)入

3月29日消息，今日在中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇2025上，工信部副部長(zhǎng)辛國斌表示，將加快自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

發(fā)表于：3/31/2025 9:56:03 AM

全球首款可發(fā)聲會(huì)變形新型手機(jī)OLED面板問世

3月31日消息，最近，一項(xiàng)令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚(yáng)聲器的智能手機(jī)OLED面板已然成功開發(fā)。韓國浦項(xiàng)科技大學(xué)宣布，該校的研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出了世界上首款具有獨(dú)特性能的自發(fā)聲智能手機(jī)型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質(zhì)，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號(hào)來精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:49:00 AM

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025 9:40:24 AM

我國首個(gè)通用人工智能大型社會(huì)模擬器發(fā)布

3月30日消息，據(jù)報(bào)道，2025中關(guān)村論壇年會(huì)通用人工智能論壇現(xiàn)場(chǎng)，一項(xiàng)重大科技創(chuàng)新成果正式亮相——由北京大學(xué)武漢人工智能研究院與北京通用人工智能研究院聯(lián)合研發(fā)的我國首個(gè)通用人工智能大型社會(huì)模擬器揭開神秘面紗。這個(gè)開創(chuàng)性的仿真模擬平臺(tái)正在重新定義社會(huì)研究的方法論。通過融合多智能體價(jià)值觀建模與數(shù)字孿生技術(shù)，模擬器能夠精準(zhǔn)還原復(fù)雜的社會(huì)運(yùn)行機(jī)制。

發(fā)表于：3/31/2025 9:33:38 AM

英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，英特爾將于今年晚些時(shí)候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025 9:25:51 AM

臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動(dòng)工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場(chǎng)智庫論壇時(shí)表示，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動(dòng)工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：3/31/2025 9:20:44 AM

西門子宣布完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:07:47 AM