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快訊

2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31%

3月27日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個月呈現增長，增幅連續(xù)11個月達2位數百分比（10%以上）水準，月銷售額連續(xù)第16個月突破3,000億日元，連續(xù)4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進行統計以來歷史第3高紀錄。

發(fā)表于：3/27/2025 10:56:39 AM

消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息，據 GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務的轉折點。

發(fā)表于：3/27/2025 10:50:05 AM

臺積電SoIC產能將倍增

3月26日消息，據最新的業(yè)內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。

發(fā)表于：3/27/2025 10:41:51 AM

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對輕薄手機、可穿戴設備和醫(yī)療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。

發(fā)表于：3/27/2025 10:34:33 AM

中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。

發(fā)表于：3/27/2025 10:27:39 AM

通義千問發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦模型Qwen2.5-Omni并開源

3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發(fā)布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦模型 ——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源。阿里云表示，該模型專為全方位多模態(tài)感知設計，能夠無縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實時流式響應同時生成文本與自然語音合成輸出。

發(fā)表于：3/27/2025 10:20:45 AM

OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資

3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內的投資者正參與談判。目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應。

發(fā)表于：3/27/2025 10:10:37 AM

微軟放棄在美國和歐洲的新數據中心項目

當地時間3月26日周三，據TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數據中心項目，這些項目原計劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運算的計算機集群供過于求。他們還表示，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務。

發(fā)表于：3/27/2025 9:55:25 AM

北方華創(chuàng)進軍離子注入設備市場

3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創(chuàng)正式宣布進軍離子注入設備市場，并發(fā)布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創(chuàng)正在半導體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。

發(fā)表于：3/27/2025 9:46:09 AM

存儲芯片大廠美光宣布也將漲價

3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。

發(fā)表于：3/27/2025 9:37:02 AM

電科芯片回應子公司被列入美國實體清單

3月27日消息，日前，電科芯片發(fā)布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設計有限責任公司（以下簡稱“西南設計”）被列入美國商務部工業(yè)和安全局“實體清單”。

發(fā)表于：3/27/2025 9:29:34 AM

長沙全球量子研發(fā)中心正式啟用

3月26日消息，據報道，長沙全球量子研發(fā)中心在望城區(qū)大澤湖海歸小鎮(zhèn)正式投入運營。啟動儀式上，我國首臺自主研發(fā)的光腔鎖頻儀同步亮相，標志著我國在量子科技核心裝備領域取得重大突破。量子科技作為國家戰(zhàn)略前沿技術，其研發(fā)主要聚焦量子計算、量子通信和量子精密測量三大領域。此次發(fā)布的光腔鎖頻儀猶如"量子世界的精準尺"，可精確測量激光波長并穩(wěn)定輸出頻率，是量子技術研發(fā)和產業(yè)化不可或缺的基礎裝備。

發(fā)表于：3/27/2025 9:19:45 AM

臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國

3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。

發(fā)表于：3/27/2025 9:10:44 AM

我國成功發(fā)射天鏈二號04星

3月27日消息，據報道，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭，將天鏈二號04星精準送入預定軌道，發(fā)射任務取得圓滿成功。

發(fā)表于：3/27/2025 9:01:56 AM

蔚來ET9搭載艾邁斯歐司朗智能多像素LED產品EVIYOS HD 25

中國上海，2025年3月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗智能多像素LED產品EVIYOS HD 25成功應用于智能電動行政旗艦蔚來ET9。

發(fā)表于：3/26/2025 10:09:21 PM