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絢星破局AI落地困境

絢星智慧科技在9月17日舉行的企業(yè)智能生產力產品發(fā)布會上,正式推出以"智立方AI Box、絢才TalentNova、睿學NeoLearning、慧銷SaleSmart"四大業(yè)務為支柱的智能生產力矩陣,為企業(yè)提供系統(tǒng)性解決方案。

發(fā)表于:9/18/2025 5:01:00 PM

英飛凌功率模塊助力金風科技構網型風機能效提升

【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與金風科技股份有限公司近日宣布深化其合作,為風力發(fā)電實現穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風科技提供搭載.XT技術的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊

發(fā)表于:9/18/2025 4:34:18 PM

德州儀器推出超低成本實時微控制器 (MCU)

德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價比 C2000? 系列實時微控制器 (MCU),助力工程師以更低成本設計出行業(yè)性能領先的產品。

發(fā)表于:9/18/2025 2:53:00 PM

安謀科技Arm China以IP方案賦能中國“芯”動力

安謀科技Arm China借助Arm®架構在AI計算方面的獨特優(yōu)勢,通過技術創(chuàng)新與生態(tài)合作,持續(xù)助力中國智能計算生態(tài)的發(fā)展。

發(fā)表于:9/18/2025 2:51:00 PM

MVG重磅推出全新 StarLab 產品組合

天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group(MVG)宣布其憑借20 余年的實操經驗以及從數百次部署中獲得的深刻見解,正式推出全新 StarLab產品組合

發(fā)表于:9/18/2025 2:37:00 PM

倒計時一周|2025 IPC CEMAC電子制造年會即將開幕

2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。距離大會開幕僅剩 7天,還未報名的同仁請抓緊最后機會,掃碼注冊,搶占席位!

發(fā)表于:9/18/2025 2:19:25 PM

華為公布昇騰芯片路線圖!

9月18日消息,華為全聯(lián)接大會2025今日在上海舉行(2025年09月18日-20日),華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示,算力過去是,未來也將繼續(xù)是,人工智能的關鍵,更是中國人工智能的關鍵。 同時他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃:

發(fā)表于:9/18/2025 1:06:29 PM

華為自研HBM內存正式公布

9月18日消息,今日舉辦的華為全聯(lián)接大會2025上,華為輪值董事長徐直軍首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示,未來三年,華為已經規(guī)劃了昇騰多款芯片,包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對外推出,該芯片采用了華為自研HBM。

發(fā)表于:9/18/2025 1:00:39 PM

LoRaWAN技術在智能建筑領域應用加速

?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯(lián)網低功耗廣域網(LPWAN)開放標準LoRaWAN® 的行業(yè)組織LoRa聯(lián)盟®今日宣布,根據成員反饋,智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場。推動業(yè)主快速實現投資回報(ROI)的核心應用包括:能源與運營效率優(yōu)化、環(huán)境監(jiān)測及預防性維護。法國《BACS法令》等法規(guī)要求逐步降低能耗,也加速了該領域的應用進程。

發(fā)表于:9/18/2025 12:42:00 PM

2025年上半年全球半導體設備營收Top10出爐

9月17日消息,CINNO·IC Research數據顯示,2025年上半年全球前十大半導體設備制造商總營收超過640億美元,同比增長約24%。 榜單前十名與2024年保持一致,排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化:阿斯麥(ASML)以約170億美元營收居首,美國應用材料(AMAT)、美國泛林(LAM)、日本Tokyo Electron(TEL)、美國科磊(KLA)分列第二至第五位。從營收金額來看,前五大廠商半導體設備業(yè)務合計營收接近540億美元,占Top10總額的85%左右。 其中,北方華創(chuàng)作為Top10中唯一來自中國的廠商,2023年首次進入該榜單,2024年排名升至第六,2025年上半年以約22億美元營收位居第七,較上年小幅下滑一位。

發(fā)表于:9/18/2025 12:00:01 PM

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