頭條 基于FPGA的ZUC算法快速實現(xiàn)研究 祖沖之（ZUC）算法是我國自主研發(fā)的商用序列密碼算法，已被應(yīng)用于服務(wù)器實時運算和大數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜需求場景，ZUC的高速實現(xiàn)對于其應(yīng)用推廣具有重要的實用意義。基于此，針對ZUC適用環(huán)境的FPGA實現(xiàn)高性能要求，通過優(yōu)化模乘、模加等核心運算，并采用流水化結(jié)構(gòu)設(shè)計，在FPGA硬件平臺上實現(xiàn)了ZUC算法。實驗結(jié)果表明，ZUC算法核的數(shù)據(jù)吞吐量可達10.4 Gb/s，與現(xiàn)有研究成果相比，降低了關(guān)鍵路徑的延遲，提升了算法工作頻率，在吞吐量和硬件資源消耗方面實現(xiàn)了良好的平衡，為ZUC算法的高性能實現(xiàn)提供了新的解決方案。 最新資訊 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增速或超過5% 臺灣工業(yè)研究部門10月24日發(fā)布研究報告稱，受惠領(lǐng)先廠商先進制程技術(shù)優(yōu)異以及產(chǎn)品訂單升溫等，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望達2.7兆元新臺幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。 發(fā)表于：10/26/2018 MIT 的研究人員利用石墨烯，制備各種非硅半導(dǎo)體材料 砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料，但是目前用它們制備功能器件，成本仍十分高昂。而現(xiàn)在，MIT 的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可制備多種超薄的非硅半導(dǎo)體薄膜，比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示，利用該技術(shù)，可制備任意半導(dǎo)體元素組合的柔性電子器件，并且成本低。 發(fā)表于：10/26/2018 人類細胞可制造計算機芯片 更小運行速度更快 北京時間10月26日消息，據(jù)國外媒體報道，未來的計算機將變得更小，目前科學(xué)家表示，將人體細胞連接在一起的細胞骨架（cytoskeletons），未來可用于制造計算機芯片，這將是計算機發(fā)展史上一個創(chuàng)新里程碑事件。一支科學(xué)家小組表示，我們基于細胞骨架發(fā)明了一種計算機芯片制造方法，細胞骨架是賦予細胞形狀的蛋白質(zhì)腳手架。 發(fā)表于：10/26/2018 今年將有50多款芯片由臺積電7nm代工：驍龍SoC在內(nèi) 雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn)，且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù)，但事實上，基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用，三星7nm的成品仍舊是個未知數(shù)，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。 發(fā)表于：10/26/2018 高薪挖臺灣人才會是中國芯片業(yè)的正確捷徑嗎? 大概是歷史文化的原因吧，中國人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑，如此描述不是純粹意義上的“貶義”評價”，事實上，正是這種“捷徑”思維，讓高鐵網(wǎng)絡(luò)快速覆蓋全國和非洲地區(qū)，品質(zhì)更是超越德國；中國的基礎(chǔ)建筑行業(yè)，也因?qū)Α敖輳健庇兄薮罂释?，而催生出高速的發(fā)展:按照最新工藝，中國的建筑隊蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時間，此外，中國的奧運金牌數(shù)量一直名列前茅，也和舉國體制、發(fā)力冷門項目等捷徑相關(guān)，至于說中國制造業(yè)，真正的脊梁就是快速和捷徑，但顯然，捷徑有其自身難以克服的弱點，更何況，有些行業(yè)根本走不得捷徑，諸如教育、文化，還有現(xiàn)在全國熱議的芯片制造。 發(fā)表于：10/26/2018 傳博通遭歐盟反壟斷調(diào)查，涉嫌強迫客戶購買芯片 有消息人士周三透露，博通受到歐盟反壟斷機構(gòu)調(diào)查，因該公司可能利用其市場主導(dǎo)地位向客戶不當施壓，要求客戶購買其半導(dǎo)體產(chǎn)品，并損害競爭對手的利益。 發(fā)表于：10/26/2018 上海最大集成電路項目建成投片 經(jīng)過22個月艱苦奮戰(zhàn)，上海最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目——華力二期12英寸先進生產(chǎn)線日前正式建成投片。 發(fā)表于：10/26/2018 中國集成電路提前布局后摩爾時代或可步入“同步發(fā)展” “過去50年，IC技術(shù)的發(fā)展遵循摩爾定律，逐漸走入發(fā)展瓶頸；2025年以后，新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術(shù)，中國作為世界最大的芯片消費國和進口依賴國或可大有作為?！痹?0月20日由中國國際人才交流基金會主辦的“2018年中國集成電路國際高峰論壇”上，美國工程院院士、中科院外籍院士、美國耶魯大學(xué)馬佐平教授給出自己的發(fā)展意見，如果說起步較晚的中國集成電路在摩爾時代一直是追趕的態(tài)勢，那么后摩爾時代共同面臨的技術(shù)革新無疑給中國集成電路發(fā)展一個“迎頭趕上”“同步發(fā)展”的時機。 發(fā)表于：10/26/2018 大基金總裁丁文武：發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)要補短板、強長板 在10月22日召開的北京微電子國際研討會暨IC World大會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武表示，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是建設(shè)創(chuàng)新國家的必然選擇，不管國際形勢多么復(fù)雜和嚴峻，中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的信心和決心不會改變。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)要在“補短板、強長板”方面下功夫。 發(fā)表于：10/26/2018 格芯宣布盡快在成都廠投產(chǎn)22FDX 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察獲悉，今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案。基于市場條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。 發(fā)表于：10/26/2018 ?…64656667686970717273…?
