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銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

北京時(shí)間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對(duì) Altera 51% 股權(quán)的收購(gòu)，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對(duì) Altera 未來(lái)良好發(fā)展充滿信心。

燃炸了！賽靈思發(fā)布首款7nm的ACAP平臺(tái)——Versal

在賽靈思?（XDF）北京站上，賽靈思CEO Victor Peng高調(diào)宣布推出首款7nm工藝的ACAP平臺(tái)——Versal。

發(fā)表于：10/16/2018

詳細(xì)解讀賽靈思的AI戰(zhàn)略——關(guān)注推斷

在賽靈思XDF北京站上，賽靈思發(fā)布了一系列重磅產(chǎn)品，筆者印象最深的還是其針對(duì)AI的戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/16/2018

Molex宣布推出開(kāi)創(chuàng)業(yè)內(nèi)先河的Spot-On連接器系統(tǒng)

2018年10月10日，Molex推出采用了創(chuàng)新性SMT封裝式線對(duì)板連接器系統(tǒng)的Spot－On1．5和2．0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機(jī)械上的可靠性，而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電產(chǎn)品中還可保護(hù)免受水份影響。銷(xiāo)售空調(diào)、洗衣機(jī)和烤爐之類(lèi)的家電行業(yè)的制造商將會(huì)從本產(chǎn)品中獲益。產(chǎn)品支持1．0至3．0安的電流，可用的電路數(shù)量多達(dá)36個(gè)。此外，1．50和2．00毫米的螺距使得這一創(chuàng)新性的連接器可以安放到比之前的封裝形式更小的空間中。

發(fā)表于：10/11/2018

Arm聯(lián)手賽靈思FPGA提供免費(fèi)的Cortex-M處理器

Arm宣布與賽靈思攜手合作，通過(guò)Arm DesignStart項(xiàng)目將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢(shì)帶入FPGA項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，助力嵌入式開(kāi)發(fā)人員快速、免費(fèi)、方便地獲取成熟的Arm IP。

發(fā)表于：10/9/2018

配備Stratix 10 FPGA，英特爾加速卡實(shí)現(xiàn)視頻轉(zhuǎn)碼和流分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備越來(lái)越多，數(shù)據(jù)量也隨之飛速增長(zhǎng)，而絕大多數(shù)數(shù)據(jù)流量都源自或者終止于數(shù)據(jù)中心。根據(jù)Cisco測(cè)算，從2015年至2020年，全球數(shù)據(jù)中心IP流量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)三倍，而我國(guó)數(shù)據(jù)中心IP流量規(guī)模預(yù)計(jì)到2020年也將達(dá)到8.6ZB。面對(duì)如此海量的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心需要完成海量的數(shù)據(jù)分析才能提取出有效信息，加上AI技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心計(jì)算加速刻不容緩。

發(fā)表于：10/9/2018

Molex 發(fā)布混合式 FTTA-PTTA 光纜解決方案

定制光纜解決方案有助于減少無(wú)線發(fā)射塔應(yīng)用所需的空間

發(fā)表于：9/30/2018

基因檢測(cè)行業(yè)處于高速發(fā)展階段，聯(lián)合治療將成為未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì)

近幾年，基因檢測(cè)行業(yè)處于高速發(fā)展階段，大變動(dòng)在行業(yè)內(nèi)接連發(fā)生。其中，入局基因檢測(cè)行業(yè)的玩家數(shù)量增幅在一定程度上就代表了該行業(yè)的蓬勃發(fā)展。根據(jù)基因慧的不完全統(tǒng)計(jì)，在2017年國(guó)內(nèi)的基因行業(yè)內(nèi)，共有55家企業(yè)獲得融資，融資總額達(dá)90．13億元人民幣，同比增長(zhǎng)了60％。

發(fā)表于：9/29/2018

SiC MOSFET 的發(fā)展?fàn)顩r

閱讀本文的人不太可能不熟悉絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。這種顛覆性的功率晶體管在20 世紀(jì) 80 年代早期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，對(duì)電力電子行業(yè)產(chǎn)生了巨大的積極影響，它實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)、提高了系統(tǒng)效率和全球節(jié)能。事實(shí)上，有估計(jì)顯示，IGBT 在過(guò)去 25 年中幫助避免了 75 萬(wàn)億磅的二氧化碳排放【1】。

發(fā)表于：9/27/2018

英特爾擴(kuò)充 FPGA 可編程加速卡產(chǎn)品組合，加速數(shù)據(jù)中心計(jì)算

英特爾今天推出了采用英特爾® Stratix® 10 SX FPGA（英特爾超強(qiáng)大的 FPGA）的全新英特爾® 可編程加速卡 (PAC)，以擴(kuò)充其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 加速平臺(tái)產(chǎn)品組合。借助面向英特爾® 至強(qiáng)® CPU及FPGA的加速棧，這款高帶寬卡可為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)人員提供強(qiáng)大的平臺(tái)，用于部署基于 FPGA 的加速工作負(fù)載。HPE* 將成為首家將采用 Stratix 10 SX FPGA 的英特爾 PAC，和面向英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器及FPGA的英特爾加速棧，整合至其服務(wù)器產(chǎn)品的 OEM。

發(fā)表于：9/27/2018

英特爾擴(kuò)充 FPGA 可編程加速卡產(chǎn)品組合加速數(shù)據(jù)中心計(jì)算

英特爾推出了采用英特爾? Stratix? 10 SX FPGA（英特爾超強(qiáng)大的 FPGA）的全新英特爾? 可編程加速卡 (PAC)，以擴(kuò)充其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 加速平臺(tái)產(chǎn)品組合。借助面向英特爾? 至強(qiáng)? CPU及FPGA的加速棧，這款高帶寬卡可為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)人員提供強(qiáng)大的平臺(tái)，用于部署基于 FPGA 的加速工作負(fù)載。HPE* 將成為首家將采用 Stratix 10 SX FPGA 的英特爾 PAC，和面向英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器及FPGA的英特爾加速棧，整合至其服務(wù)器產(chǎn)品的 OEM。

發(fā)表于：9/27/2018