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不懼實(shí)體清單復(fù)旦微發(fā)公開(kāi)信硬剛美國(guó)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，以存在“違背美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將包括復(fù)旦微電子及其多家子公司在內(nèi)的23家中國(guó)實(shí)體列入了實(shí)體清單。 9月14日晚間，復(fù)旦微電子通過(guò)公眾號(hào)發(fā)布了一篇題為《堅(jiān)定自主發(fā)展守護(hù)長(zhǎng)期價(jià)值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開(kāi)信，疑似是回應(yīng)被列入“實(shí)體清單”一事。在該公開(kāi)信當(dāng)中，復(fù)旦微電子還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進(jìn)展良好。

發(fā)表于：9/16/2025

前研發(fā)主管揭秘臺(tái)積電三大支柱

近日，臺(tái)積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶(hù)信任是臺(tái)積電三大支柱，是臺(tái)積電能夠提升戰(zhàn)力達(dá)到今天地位不可缺少的要素。

發(fā)表于：9/16/2025

銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

北京時(shí)間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對(duì) Altera 51% 股權(quán)的收購(gòu)，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對(duì) Altera 未來(lái)良好發(fā)展充滿(mǎn)信心。

發(fā)表于：9/16/2025

AMD攜手武漢紡織大學(xué)共啟AI+紡織創(chuàng)新篇章

今年9月14日上午，AMD與武漢紡織大學(xué)人工智能學(xué)院共同建立的AI+紡織聯(lián)合創(chuàng)新中心正式揭牌成立。

發(fā)表于：9/15/2025

臺(tái)積電等廠(chǎng)商加速FOPLP技術(shù)布局

9 月 14 日消息，臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠(chǎng)商正在加快推進(jìn)面板級(jí)扇出封裝（FOPLP）技術(shù)的研發(fā)，這一新型封裝技術(shù)正在快速獲得行業(yè)關(guān)注。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，供應(yīng)鏈消息顯示，目前 FOPLP 機(jī)臺(tái)已經(jīng)出貨，客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試良率達(dá)九成，但大尺寸應(yīng)用仍處于“驗(yàn)證及小規(guī)模試產(chǎn)”階段，量產(chǎn)尚需考慮風(fēng)險(xiǎn)與成本。

發(fā)表于：9/15/2025

美國(guó)模擬芯片對(duì)華傾銷(xiāo)幅度高達(dá)300%

9 月 14 日消息，昨日晚間，商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷(xiāo)立案調(diào)查。據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提交的申請(qǐng)文件，相關(guān)美國(guó)生產(chǎn)商包括四家，分別是德州儀器、ADI、博通、安森美。江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提交的初步證據(jù)顯示，申請(qǐng)調(diào)查期內(nèi)，原產(chǎn)于美國(guó)的申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)大幅下降，對(duì)華出口的傾銷(xiāo)幅度高達(dá) 300% 以上，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品占中國(guó)市場(chǎng)份額年均高達(dá) 41%。

發(fā)表于：9/15/2025

TCL華星擬投建全球首條第8.6代印刷OLED產(chǎn)線(xiàn)

9月12日消息，今日，TCL科技集團(tuán)股份有限公司發(fā)布公告，公司、旗下子公司TCL華星與廣州市人民政府、廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，擬共同出資于廣州市建設(shè)一條月加工2290mm x 2620mm玻璃基板能力約2.25萬(wàn)片的第8.6代印刷OLED顯示面板生產(chǎn)線(xiàn)（簡(jiǎn)稱(chēng)“t8項(xiàng)目”）。

發(fā)表于：9/15/2025

兩大協(xié)會(huì)發(fā)聲支持商務(wù)部對(duì)美產(chǎn)模擬芯片反傾銷(xiāo)調(diào)查

9月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日前，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，決定對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷(xiāo)調(diào)查，就美國(guó)對(duì)華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查。

發(fā)表于：9/15/2025

中國(guó)對(duì)美國(guó)模擬芯片發(fā)起反傾銷(xiāo)調(diào)查

9月13日晚間，中國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布公告稱(chēng)，商務(wù)部于2025年7月23日收到江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（以下稱(chēng)申請(qǐng)人）代表國(guó)內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷(xiāo)調(diào)查申請(qǐng)，申請(qǐng)人請(qǐng)求對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷(xiāo)調(diào)查。

發(fā)表于：9/15/2025

魏少軍：中國(guó)應(yīng)放棄采用英偉達(dá)GPU開(kāi)發(fā)AI

9月11日消息，據(jù)《彭博社》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)教授魏少軍近日在新加坡召開(kāi)的一個(gè)行業(yè)論壇上表示，包括中國(guó)在內(nèi)的亞洲國(guó)家應(yīng)該放棄將英偉達(dá)GPU用于人工智能開(kāi)發(fā)，以減少對(duì)英偉達(dá)的依賴(lài)，他警告說(shuō)，亞洲公司尤其有可能受制于美國(guó)技術(shù)。

發(fā)表于：9/12/2025

臺(tái)積電先進(jìn)封裝被迫提前生產(chǎn)計(jì)劃

9月12日消息，據(jù)報(bào)道，由于NVIDIA等公司在A(yíng)I芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝服務(wù)需求激增，被迫提前數(shù)月安排生產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：9/12/2025

賽凡光電的“中國(guó)之光”如何照亮智造前沿

在精密制造與科研前沿，對(duì)光的掌控能力，直接決定著技術(shù)突破的天花板。無(wú)論是光伏電池的效率驗(yàn)證、航天設(shè)備的太空環(huán)境模擬，還是農(nóng)業(yè)照明的光譜配方，傳統(tǒng)自然光照的不可控和不穩(wěn)定，長(zhǎng)期制約著多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。北京賽凡光電儀器有限公司http://7-s.com.cn/ 自2004年成立以來(lái)，始終專(zhuān)注于光電儀器的研發(fā)與制造，依托光譜測(cè)試技術(shù)和精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)兩大核心，致力于為客戶(hù)提供高精度、高穩(wěn)定性的太陽(yáng)光模擬器及系統(tǒng)級(jí)解決方案，助力行業(yè)跨越“光”的瓶頸。

發(fā)表于：9/12/2025

Credo發(fā)布專(zhuān)為低功耗、高帶寬與超低時(shí)延的AI網(wǎng)絡(luò)打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中國(guó)深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達(dá)克代碼：CRDO）是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。

發(fā)表于：9/12/2025

先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱(chēng)，中國(guó)人工智能（AI）芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計(jì)到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)顆。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，到2026年中國(guó)兩家頭部的AI芯片廠(chǎng)商將獲得超過(guò)100萬(wàn)顆的AI芯片。根據(jù)預(yù)計(jì)，2025年至2026年間，中國(guó)計(jì)劃新增三座面向國(guó)產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能規(guī)模將超過(guò)中芯現(xiàn)有同類(lèi)產(chǎn)線(xiàn)。這一策略旨在降低對(duì)外國(guó)高端芯片的依賴(lài)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。但是由于美國(guó)方面的限制，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)仍然會(huì)是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃仍然充滿(mǎn)不確定性。

發(fā)表于：9/12/2025

芯原擬100%控股芯來(lái)

9月11日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制服務(wù)廠(chǎng)商芯原股份正式公布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯來(lái)智融”或“標(biāo)的公司”）股權(quán)并募集配套資金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本次交易”）的預(yù)案。

發(fā)表于：9/12/2025