工業(yè)自動化最新文章 一種能夠混合噪聲的模擬高頻腔的設計及實現(xiàn) 同步輻射加速器高頻系統(tǒng)的集成與調(diào)試離不開高頻腔，但其造價昂貴，加工周期長，使用實際高頻腔測試低電平控制器（LLRF）有損壞腔體的風險；此外，實際高頻腔的中心頻率是固定的，只能測試工作在對應頻率的低電平控制器。為了解決上述問題，設計了一種中心頻率能夠跟隨低電平，同時可以混合白噪聲的模擬高頻腔裝置，用來測試低電平控制器的各項性能。詳細闡述了模擬高頻腔的設計思路與實現(xiàn)方法，并使用所設計的模擬高頻腔與LLRF鏈接、測試，證明了該模擬高頻腔可以測試工作在不同頻率下的LLRF，測試其幅相穩(wěn)定性及其閉環(huán)控制能力。所設計的模擬高頻腔對高頻系統(tǒng)的集成、調(diào)試具有巨大的現(xiàn)實意義，能夠大大提高低電平控制器的測試效率，同時也能有效避免為測試LLRF導致實際高頻腔受損的風險。 發(fā)表于：10/28/2025 基于SM2的SoC安全芯片雙向身份鑒別技術研究 片上系統(tǒng) （System on Chip， SoC）芯片會針對產(chǎn)品固件進行SM2簽名和驗簽，以確定產(chǎn)品固件的合法性，但現(xiàn)有技術中產(chǎn)品固件未對芯片進行身份鑒別，由于無法確定芯片是否合法，產(chǎn)品固件和數(shù)據(jù)的安全性得不到保護。基于SM2算法，針對SoC安全芯片中產(chǎn)品固件導入過程，實現(xiàn)了基于國產(chǎn)密碼SM2算法的芯片鑒別固件、固件鑒別芯片的雙向身份鑒別技術。方案安全性高、可實現(xiàn)性強，對SoC安全芯片對引導程序、產(chǎn)品固件進行雙向身份鑒別有普遍現(xiàn)實借鑒意義。所設計的SM2模塊，具有芯片面積小、電路設計難度小、CPU操作簡單、適用于嵌入式SoC安全芯片等優(yōu)點。 發(fā)表于：10/28/2025 一種基于電流比較的LDO折返式限流保護電路 針對低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）可能出現(xiàn)的過載、短路問題，基于180 nm BCD工藝，設計了一種基于電流比較的折返式限流保護電路。通過添加監(jiān)測信號，有效避免了折返式限流電路中容易出現(xiàn)的“閂鎖”問題。仿真結果表明，在達到過流限時，輸出電流減小至200 mA，輸出電壓減小約400 mV后開始折返，LDO的輸出電流和輸出電壓均下降。結果表明，該電路在完成限流保護功能的同時大大降低了系統(tǒng)過流狀態(tài)下的系統(tǒng)功耗。 發(fā)表于：10/28/2025 一種寬輸入低紋波電荷泵負壓電源芯片設計 為解決電感型電源芯片電磁干擾嚴重和電容型電源芯片輸出紋波過大的問題，設計了一種電容型電源芯片。該芯片采用無電感結構，在高頻條件下輸出紋波低于1 mV，接近電感型電源芯片。芯片輸出電壓可在-16 V至-3 V范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，工作頻率可在90 kHz到1 MHz間改變。該電路基于250 nm工藝設計實現(xiàn)。仿真結果表明，在輸入電壓為16 V、輸出電流為100 mA、工作頻率為1 MHz的條件下，輸出紋波為0.6 mV，輸出電壓為-14.84 V，效率達到87.1%；當工作頻率降至90 kHz時，輸出紋波為10 mV，輸出電壓為-14.83 V，效率提升至91.9%。仿真數(shù)據(jù)表明，該芯片具有良好的適應性，可滿足多種應用場景的需求。 發(fā)表于：10/28/2025 佳能半導體設備銷量受挫 光刻機直砍14臺 受美國最新的關稅政策影響，日本相機及半導體設備大廠佳能（Canon） 于10月27日下調(diào)了今年度獲利預估，同時下調(diào)了半導體光刻設備的銷量目標。受該消息的影像，佳能股價在10月28日大跌。 發(fā)表于：10/28/2025 SK海力士持續(xù)加強HBM產(chǎn)能建設 10月28日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報道，韓國存儲芯片大廠SK海力士已經(jīng)在新晶圓廠M15X中安裝首批設備，比原定計劃提前了兩個月。 發(fā)表于：10/28/2025 臺積電：供應商目前有足夠的稀土庫存！ 據(jù)臺媒DigiTimes近日報道，隨著中國大陸持續(xù)加碼的稀土出口管制政策，晶圓代工龍頭大廠臺積電可能將會是稀土供應鏈中斷的最大“受影響者”之一，但該公司似乎對其供應商現(xiàn)有庫存充滿信心。 發(fā)表于：10/28/2025 聯(lián)電掀起成熟制程價格戰(zhàn) 10月27日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，隨著中國大陸與東南亞的成熟制程晶圓廠積極擴產(chǎn)，中國臺灣兩大成熟制程代工廠聯(lián)電與世界先進在2026年報價談判中面臨較大的降價壓力。對此，聯(lián)電已正式要求上游供應鏈自2026年起至少提出15%的降價方案，借此提前應對成本上升與對客戶降價的的雙重風險。 發(fā)表于：10/28/2025 我國人造太陽關鍵核心材料實現(xiàn)國產(chǎn)工業(yè)化制備 10月28日消息，今日，中國科學院金屬研究所發(fā)文稱，第二代高溫超導帶材用金屬基帶國產(chǎn)化取得突破。據(jù)了解，該研究所戎利建研究員團隊利用自主研發(fā)的純凈化制備技術，突破了可控核聚變用第二代高溫超導帶材用金屬基帶技術瓶頸，成功實現(xiàn)了高純凈噸級哈氏合金（C276）金屬基帶的工業(yè)化制備。 發(fā)表于：10/28/2025 首批NVIDIA DGX Spark已正式落地中國市場 作為 NVIDIA Compute（GPU）、Networking（網(wǎng)絡）的雙 Elite精英級合作伙伴，超擎數(shù)智率先完成全國首批 NVIDIA DGX Spark的到貨與交付，較行業(yè)普遍預期交付時間大幅提前，凸顯了公司在 AI領域的市場前瞻性與強大供應鏈效能。 發(fā)表于：10/27/2025 仿生手成機器人最大難題 5萬億美元市場待解鎖 10 月 27 日消息，人類最復雜的生物機械 —— 手，至今仍是機器人領域最具挑戰(zhàn)性的未解難題。如果工程師能夠攻克這一難關，如今在實驗室中逐漸成形的機器人，或許很快就會成為未來工廠車間里的尋常景象。 發(fā)表于：10/27/2025 我國首個EUV光刻膠標準擬立項 國家標準委網(wǎng)站顯示，我國首個EUV光刻膠標準——《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》作為擬立項標準，10月23日開始公示，截止時間為11月22日。標準的起草單位包括上海大學、張江國家實驗室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司。 發(fā)表于：10/27/2025 特斯拉人形機器人再延期 10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形機器人，雖然目前已迭代至第三代，但因為技術原因，仍遲遲無法正式定型發(fā)布并量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/27/2025 北大團隊成功改進光刻膠缺點 提升7nm及以下先進制程良率 10月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，我國芯片領域取得新突破，具體來說是在光刻膠領域。北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為，指導開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。相關論文近日刊發(fā)于《自然通訊》。 發(fā)表于：10/27/2025 Intel 14A工藝沖擊代工 客戶初步反饋令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本計劃在18A工藝節(jié)點大力發(fā)展外部代工，但進展非常不樂觀，不得不改為內(nèi)部使用，轉(zhuǎn)而發(fā)展14A代工。 發(fā)表于：10/27/2025 ?12345678910…?
