工業(yè)自動化最新文章 是德科技推出HDMI物理層合規(guī)性測試解決方案 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出增強型高清多媒體接口（HDMI）物理層合規(guī)性測試解決方案，為發(fā)射器[源]和線纜設(shè)備提供強大的合規(guī)性與性能驗證能力。是德科技的HDMI電氣性能、驗證與合規(guī)測試解決方案，可應(yīng)對現(xiàn)代HDMI應(yīng)用日益增長的復(fù)雜性與帶寬需求，包括超高清（UHD）視頻、高動態(tài)范圍（HDR）內(nèi)容及沉浸式音頻體驗。 發(fā)表于：9/8/2025 讓高性能計算芯片設(shè)計與CXL規(guī)范修訂保持同步 在當今的高性能計算領(lǐng)域，確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統(tǒng)性能和可擴展性至關(guān)重要。因此，就誕生了Compute Express Link®（CXL®）標準：其目標是實現(xiàn)一致的內(nèi)存訪問、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，以及不同先進架構(gòu)之間的無縫互操作性。 發(fā)表于：9/8/2025 Microchip第22屆中國技術(shù)精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開放注冊報名 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，中國技術(shù)精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開放報名。這一面向嵌入式設(shè)計工程師的頂級技術(shù)培訓(xùn)活動將分別于11月13-14日在上海虹橋國家會展中心洲際酒店、11 月19-20日在北京新云南皇冠假日酒店，以及11月27-28日在深圳大中華喜來登酒店舉行。 發(fā)表于：9/8/2025 羅克韋爾自動化發(fā)布《智能制造現(xiàn)狀報告：CPG版》：報告顯示CPG 行業(yè)優(yōu)先考慮創(chuàng)新而非削減成本 （2025 年 9月 5 日，中國上海）- 作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK），今日公布了第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報告：包裝消費品 （CPG） 版》的調(diào)研結(jié)果。調(diào)研結(jié)果突出了制造商正日益重視創(chuàng)新、員工培養(yǎng)和長期增長戰(zhàn)略。 發(fā)表于：9/8/2025 貿(mào)澤電子與Molex攜手推出全新電子書 2025年9月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與電子元器件制造商、連接器領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)Molex合作推出全新互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），探討連接器、電源管理和用戶界面的進步如何推動機器人技術(shù)從工廠車間走向家庭和商業(yè)應(yīng)用。這些機器人具有可靠的連接器、傳感器和實時處理功能，可以在日常環(huán)境中高效地導(dǎo)航、交互和執(zhí)行任務(wù)。書中收錄的文章、視頻和互動信息圖詳細介紹了機器人技術(shù)將如何融入到我們的日常生活。 發(fā)表于：9/8/2025 適用于噪聲敏感型應(yīng)用的快速瞬態(tài)負電壓軌 本文針對具有快速瞬態(tài)變化和噪聲敏感特性的負電壓軌應(yīng)用，提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉(zhuǎn)換器，在反相降壓-升壓（IBB）拓撲結(jié)構(gòu)中融入了Silent Switcher® 3（SS3）技術(shù)。此解決方案經(jīng)過了全面測試，能夠滿足多項關(guān)鍵要求，包括負載瞬態(tài)峰峰值電壓最小化、低頻噪聲最低化、有效縮小大容量輸出電容和電感尺寸、保持高效率運行。得益于對SS3技術(shù)高速性能的充分發(fā)揮，此解決方案的整體性能得以進一步優(yōu)化升級。本文詳細闡述了此解決方案的設(shè)計技巧和注意事項，以幫助工程師開展未來的設(shè)計工作。 發(fā)表于：9/8/2025 DigiKey 推出《未來工廠》第 5 季視頻系列 全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前發(fā)布名為《機器人技術(shù)探秘》的第 5 季《未來工廠》視頻系列。新一季邀請了多名專家，一起探討支撐現(xiàn)代機器人制造與自動化的基礎(chǔ)設(shè)施與創(chuàng)新技術(shù)。 發(fā)表于：9/8/2025 2025Q2中國大陸以34.4%份額穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場 近日，國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。 發(fā)表于：9/8/2025 中企統(tǒng)治人形機器人供應(yīng)鏈 9月8日 你知道嗎？當美國還在實驗室里為特斯拉 Optimus 的 “行走不穩(wěn)” 頭疼時，中國供應(yīng)鏈早已悄悄織就一張大網(wǎng)，把全球人形機器人產(chǎn)業(yè)的命門攥在了手里。摩根士丹利一份報告直接戳破真相：全球人形機器人 100 家價值鏈關(guān)鍵企業(yè)里，56 家來自中國，這意味著從核心部件到制造服務(wù)，中國幾乎承包了半條產(chǎn)業(yè)鏈，美企想繞開？根本沒門！ 發(fā)表于：9/8/2025 高通CEO稱Intel的芯片制造技術(shù)達不到高通需求 9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時直言，Intel的芯片制造技術(shù)目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X而言如此。 發(fā)表于：9/8/2025 Intel大連晶圓廠正式改名SK海力士 9月5日消息，近日，Intel位于我國大連的Fab 68閃存晶圓廠正式完成了企業(yè)更名手續(xù)，從“英特爾半導(dǎo)體存儲技術(shù)（大連）有限公司”變更為“愛思開海力士半導(dǎo)體存儲技術(shù)（大連）有限公司”。 此前，SK海力士還成立了“愛思開海力士半導(dǎo)體（大連）有限公司”，公司圖標用的都是旗下Solidigm LOGO。 這標志著，SK海力士收購Intel閃存業(yè)務(wù)的交易終于畫上了最終的句號，Intel徹底退出了閃存市場。 發(fā)表于：9/8/2025 2027年國產(chǎn)芯片自給率最高可達91% 9月4日消息，近年來國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在眾所周知的原因下有了快速發(fā)展的機遇，卡脖子的問題逐步解決，大摩發(fā)布的報告預(yù)測2027年部分產(chǎn)品最高可達91%的自給率。 發(fā)表于：9/5/2025 臺積電尋找供應(yīng)商參與12英碳化硅解決載板散熱問題 9月4日消息，隨著人工智能（AI）計算帶來更高的熱能負荷，現(xiàn)有散熱材料已難以滿足需求，導(dǎo)致芯片性能下滑。 據(jù)臺媒報道，近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出消息稱，臺積電正廣發(fā)“英雄帖”，號召設(shè)備廠與化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商參與，計劃將12英單晶碳化硅（SiC）應(yīng)用于散熱載板，取代傳統(tǒng)的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 發(fā)表于：9/5/2025 特朗普稱很快將對芯片征收相當可觀關(guān)稅 美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他“很快”將對半導(dǎo)體進口征收關(guān)稅，但不包括蘋果等公司的商品，它們已承諾增加對美國的投資。 在涉及蘋果可能面臨的進口關(guān)稅時，特朗普周四表示，蘋果首席執(zhí)行官提姆·庫克的狀況會不錯，特朗普提及蘋果近期的投資承諾。 發(fā)表于：9/5/2025 英特爾：2026年14A工藝成敗或見分曉 9月5日，據(jù)彭博社報道，英特爾公司告訴投資者，2026年將是其制造技術(shù)至關(guān)重要的一年，屆時應(yīng)能顯示出公司是否已準備好推進更先進的制造工藝。 發(fā)表于：9/5/2025 ?12345678910…?
