工業(yè)自動化最新文章 ASML發(fā)貨第一款革命性3D封裝光刻機 10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經(jīng)向客戶交付第一臺專為先進(jìn)封裝應(yīng)用開發(fā)的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。 發(fā)表于：10/22/2025 芯片大廠德州儀器再次發(fā)布悲觀展望 10月22日消息，全球芯片行業(yè)目前有點“冰火兩重天”的味道，一邊是存儲芯片超級周期的到來，另一邊卻是邏輯芯片大廠的謹(jǐn)慎觀望。美東時間周二盤后，全最大的模擬芯片制造商德州儀器公司公布了第三季度財報，并對第四季度做出了悲觀的業(yè)績預(yù)測，這進(jìn)一步加劇了人們對這一細(xì)分半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇乏力的擔(dān)憂。 發(fā)表于：10/22/2025 美國的缺鎵困境難解 10月22日消息，近日美國“大西洋理事會”發(fā)布了一份報告，介紹了中國宣布對金屬鎵及相關(guān)物項實施出口管制之后，美國所面臨的“缺鎵”困境，以及希望通過“廢物制鎵”的方式，回收已經(jīng)流經(jīng)美國國內(nèi)工業(yè)體系的鎵。 發(fā)表于：10/22/2025 芯華章宣布免費開放使用一大型EDA工業(yè)軟件 10月22日消息，今日，國產(chǎn)EDA廠商芯華章科技宣布，決定將其數(shù)字仿真器GalaxSim向國內(nèi)的芯片設(shè)計初創(chuàng)公司開放。 發(fā)表于：10/22/2025 消息稱亞馬遜計劃在8年內(nèi)以機器人取代超60萬工人崗位 10 月 21 日消息，《紐約時報》今晚報道稱，亞馬遜正加速推進(jìn)自動化戰(zhàn)略，計劃在未來數(shù)年內(nèi)通過機器人系統(tǒng)取代超過 60 萬個美國崗位。多名知情人士及內(nèi)部戰(zhàn)略文件顯示，公司希望在 2033 年前實現(xiàn)該目標(biāo)，即便同期商品銷量預(yù)計將增長一倍。 發(fā)表于：10/22/2025 國巨成功完成對芝浦電子股票公開收購 10 月 21 日消息，總部位于中國臺灣地區(qū)的被動（無源）電子元件巨頭國巨昨日正式宣布，對日本 NTC 溫度傳感器與熱敏電阻制造商芝浦電子的股票公開收購成功完成，最終應(yīng)募率達(dá) 87.3%，遠(yuǎn)超最低門檻 50.01%。 發(fā)表于：10/22/2025 力積電DRAM代工價格將持續(xù)向上 10月21日，晶圓代工廠商力積電召開第三季法說會。雖然業(yè)績表一般，但是力積電總經(jīng)理朱憲國表示，受益于存儲芯片市場價格上漲，公司第三季的營運表現(xiàn)有所改善，預(yù)期第四季投片量和DRAM代工價格會持續(xù)向上走，趨勢維持至明年上半年。 發(fā)表于：10/22/2025 江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD 10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗。目前，這項創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試，并申請了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。 發(fā)表于：10/22/2025 英飛凌憑借卓越創(chuàng)新榮獲“博世全球供應(yīng)商獎” 【2025年10月21日, 德國慕尼黑訊】汽車半導(dǎo)體市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日榮獲“2025年博世全球供應(yīng)商獎”。該獎項由全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世（Bosch）頒發(fā)，歸屬 “材料與零部件” 類別，旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領(lǐng)域卓越的創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)能力。 發(fā)表于：10/21/2025 我國科研團(tuán)隊提出全球首個“力位混合控制算法” 10 月 20 日消息，據(jù)央視新聞報道，近日，我國科研團(tuán)隊在機器人算法領(lǐng)域取得重大突破，提出全球首個“力位混合控制算法的統(tǒng)一理論”。 發(fā)表于：10/21/2025 消息稱三星電子4nm工藝HBM4內(nèi)存邏輯裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日表示，由三星電子晶圓代工部門為存儲器部門制造的 4nm 工藝 HBM4 內(nèi)存邏輯裸片（注：Logic Die）良率已超過 90%。 發(fā)表于：10/21/2025 澳大利亞宣布與美國達(dá)成85億美元關(guān)鍵礦產(chǎn)和稀土合作協(xié)議 當(dāng)?shù)貢r間10月20日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普和澳大利亞總理安東尼·阿爾巴尼斯簽署了一項關(guān)于關(guān)鍵礦產(chǎn)和稀土的協(xié)議。阿爾巴尼斯表示，該協(xié)議包括總價值高達(dá) 85 億美元的項目計劃。 發(fā)表于：10/21/2025 TEL熊本研發(fā)設(shè)施竣工 直指1nm及更先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 10 月 20 日消息，全球四大半導(dǎo)體制造設(shè)備傳統(tǒng)巨頭之一的 TEL 日本當(dāng)?shù)貢r間 15 日宣布其位于九州地區(qū)熊本縣合志市的新工藝開發(fā)大樓正式竣工，將投入涂布顯影和清洗系統(tǒng)的研發(fā)工作。 發(fā)表于：10/21/2025 廈門士蘭微200億12吋高端模擬芯片產(chǎn)線項目簽約 10月18日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計劃投資200億元在廈門市海滄區(qū)投資建設(shè)一條對標(biāo)國際領(lǐng)先水平、以IDM模式運營、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。10月19日晚間，士蘭微正式發(fā)布公告，詳細(xì)介紹了該項投資合作。 發(fā)表于：10/21/2025 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進(jìn)行漲價。 發(fā)表于：10/20/2025 ?12345678910…?
