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英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術(shù)的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。

發(fā)表于：5/28/2025

意法半導(dǎo)體推出兩款GaN半橋驅(qū)動(dòng)器，可提高能效和魯棒性

2025年5月27日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能，提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。

發(fā)表于：5/28/2025

我國(guó)小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)建成投入使用

5月28日消息，中國(guó)空間技術(shù)研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設(shè)的小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)正式通過驗(yàn)收，投入使用。據(jù)介紹，該系統(tǒng)由提升機(jī)、出入庫(kù)平臺(tái)、貨架、托盤及智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)等組件構(gòu)成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。系統(tǒng)共配置26個(gè)獨(dú)立存儲(chǔ)托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時(shí)存放多組小衛(wèi)星太陽(yáng)翼及模擬墻組合體。

發(fā)表于：5/28/2025

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率已達(dá)100%

5月26日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體ZDnet Korea 的報(bào)導(dǎo)，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，臺(tái)積電正積極提升其先進(jìn)制程的生產(chǎn)比例。尤其是當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的3nm制程，以及即將要進(jìn)入量產(chǎn)的2nm制程技術(shù)，更是觀察其半導(dǎo)體市場(chǎng)健康狀態(tài)的重點(diǎn)。報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)的3nm制程的產(chǎn)能利用率，在過去一段時(shí)間內(nèi)有顯著提升。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 的報(bào)告，自量產(chǎn)以來，3nm制程經(jīng)過五季的提升，首次達(dá)到了100%的利用率狀況。帶動(dòng)這股強(qiáng)勁需求的，首先是對(duì)x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應(yīng)用處理器，這些芯片廣泛應(yīng)用于高效能運(yùn)算和旗艦智能手機(jī)上。其中包含了蘋果用于其最新產(chǎn)品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

發(fā)表于：5/27/2025

美國(guó)政府半導(dǎo)體關(guān)稅出臺(tái)在即！

5月27日消息，針對(duì)美國(guó)商務(wù)部《貿(mào)易擴(kuò)張法》第232條進(jìn)行的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)家安全調(diào)查，英特爾、美光和高通等美國(guó)半導(dǎo)體巨頭以及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日都向美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）提交了意見評(píng)論，紛紛敦促美國(guó)總統(tǒng)特朗普謹(jǐn)慎對(duì)待半導(dǎo)體關(guān)稅，并警告一旦施行廣泛的關(guān)稅，可能對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重意外損害。根據(jù)此前報(bào)道，美國(guó)特朗普政府可能很快將會(huì)推出針對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的政策，市場(chǎng)傳聞稅率可能高達(dá)25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅，這也將對(duì)臺(tái)積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來負(fù)面影響。

發(fā)表于：5/27/2025

消息稱三星電子MLC NAND閃存準(zhǔn)備停產(chǎn)

5 月 27 日消息，韓國(guó) TheElec 報(bào)道稱，三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日對(duì)客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產(chǎn)，計(jì)劃在下個(gè)月接受最后的 MLC 芯片訂單。 TheElec 報(bào)道稱，三星電子在通報(bào)最后 MLC NAND 排產(chǎn)計(jì)劃的同時(shí)，還向部分客戶通報(bào)了 MLC 漲價(jià)的計(jì)劃，促使客戶開始尋求新的替代供應(yīng)商。

發(fā)表于：5/27/2025

施奈仕用膠解決方案：用膠粘技術(shù)重構(gòu)變頻器防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，變頻器作為核心控制設(shè)備，其穩(wěn)定性與壽命直接影響整機(jī)性能。然而，復(fù)雜的使用環(huán)境對(duì)變頻器PCB電路板的防護(hù)提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。山東匯科電氣技術(shù)有限公司正是在這一行業(yè)痛點(diǎn)中，通過與施奈仕的深度合作，以創(chuàng)新膠粘技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的跨越式提升。

發(fā)表于：5/27/2025

臺(tái)積電發(fā)強(qiáng)硬聲明硬杠美國(guó)芯片關(guān)稅

5月26日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部針對(duì)半導(dǎo)體關(guān)稅的所謂“232調(diào)查”意見報(bào)告即將出爐，半導(dǎo)體關(guān)稅呼之欲出。近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強(qiáng)硬地警告稱，若美方執(zhí)意對(duì)芯片征收進(jìn)口關(guān)稅，將影響該公司在美國(guó)亞利桑那州的投資計(jì)劃。

發(fā)表于：5/27/2025

環(huán)球晶圓加入Wolfspeed客戶爭(zhēng)奪戰(zhàn)

5月26日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，針對(duì)近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)一事，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，希望爭(zhēng)取Wolfspeed原來合作客戶轉(zhuǎn)單的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：5/27/2025

三星將在2028年前采用玻璃中介層技術(shù)

5月25日消息，據(jù)ET新聞報(bào)道，三星電子計(jì)劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預(yù)計(jì)可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產(chǎn)，將徹底改變 AI芯片封裝。在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關(guān)鍵部件，尤其是對(duì)于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個(gè)組件，以實(shí)現(xiàn)更快的通信。雖然傳統(tǒng)的硅中介層很有效，但其成本遠(yuǎn)高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對(duì)超精細(xì)電路具有更高的精度和更高的尺寸穩(wěn)定性。玻璃中介層的優(yōu)勢(shì)絕對(duì)超過了傳統(tǒng)的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

發(fā)表于：5/26/2025

耐高溫灌封膠：性能特點(diǎn)與行業(yè)應(yīng)用詳解

在現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展中，各種電子、電氣設(shè)備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關(guān)鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機(jī)械部件等提供有效的保護(hù)，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環(huán)境的影響，確保設(shè)備的性能和可靠性。施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的灌封膠產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。施奈仕以多年對(duì)灌封膠的研究與認(rèn)識(shí)，帶大家認(rèn)識(shí)耐高溫灌封膠的應(yīng)用和特點(diǎn)！

發(fā)表于：5/26/2025

全球首個(gè)人形機(jī)器人格斗比賽在杭州舉行

5月25日。杭州成功舉辦了全球首個(gè)人形機(jī)器人格斗比賽，上演了一場(chǎng)現(xiàn)實(shí)版《鐵甲鋼拳》。這場(chǎng)比賽分為表演賽和競(jìng)技賽。表演賽主要展示機(jī)器人的動(dòng)作，而競(jìng)技賽采用標(biāo)準(zhǔn)的三回合賽制，每回合兩分鐘，累計(jì)得分最高者獲勝。比賽中，機(jī)器人們展示了直拳、勾拳、掃腿、側(cè)踢等豐富的招式。最終，經(jīng)過激烈的角逐，操作員陸鑫操控的AI策算師成為全球首個(gè)機(jī)器人拳王。

發(fā)表于：5/26/2025

中國(guó)攻克第三代光伏規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

5月24日消息，讓手機(jī)殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場(chǎng)景正在加速走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表題為《適用于平米級(jí)鈣鈦礦組件結(jié)晶的3D層流風(fēng)場(chǎng)技術(shù)》的研究型論文。該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級(jí)鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產(chǎn)良率”的產(chǎn)業(yè)化路徑。

發(fā)表于：5/26/2025

我國(guó)首個(gè)大型鋰鈉混合儲(chǔ)能站投產(chǎn)

5月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，我國(guó)新型儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展迎來重要突破。近日，國(guó)家新型儲(chǔ)能試點(diǎn)示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲(chǔ)電站在云南文山州正式投產(chǎn)運(yùn)行。作為國(guó)內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲(chǔ)能站，該項(xiàng)目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲(chǔ)能系統(tǒng)、全球最大單機(jī)高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，標(biāo)志著我國(guó)新型儲(chǔ)能技術(shù)邁向多元化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：5/26/2025

傳鴻海將30億美元競(jìng)標(biāo)UTAC 加速半導(dǎo)體垂直整合

5月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣電子代工巨頭鴻海集團(tuán)（富士康）正考慮競(jìng)標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達(dá)30億美元。據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請(qǐng)投行杰富瑞主導(dǎo)出售事宜，預(yù)計(jì)本月底前接收首輪報(bào)價(jià)。目前各方均未對(duì)此置評(píng)。值得關(guān)注的是，UTAC在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標(biāo)的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應(yīng)商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

發(fā)表于：5/26/2025