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工業(yè)自動化最新文章

我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已覆蓋全部工業(yè)大類

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新型工業(yè)化的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設(shè)施和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要驅(qū)動力量。2025年《政府工作報告》提出，擴大5G規(guī)?；瘧?yīng)用，加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展，優(yōu)化全國算力資源布局，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。當(dāng)前，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)融入49個國民經(jīng)濟大類，覆蓋全部工業(yè)大類。

發(fā)表于：3/7/2025

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略：30%產(chǎn)能外包給臺積電，長期目標(biāo)15-20%

發(fā)表于：3/7/2025

英國監(jiān)管機構(gòu)批準新思科技350億美元收購工業(yè)軟件公司Ansys

3 月 6 日消息，英國競爭與市場管理局 3 月 5 日公告稱，批準芯片設(shè)計軟件制造商新思科技（Synopsys）以 350 億美元（注：當(dāng)前約 2537.7 億元人民幣）收購工業(yè)軟件公司 Ansys 的交易，前提是兩家公司接受其提出的某些補救措施。

發(fā)表于：3/7/2025

中國聯(lián)通攜手中興通訊發(fā)布《5GAxI賦能新型工業(yè)化白皮書》

3月4日，在中國聯(lián)通舉辦的MWC2025巴塞羅那“智啟新程，網(wǎng)聯(lián)無限”網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會上，中國聯(lián)通攜手中興通訊發(fā)布了《5GAxI賦能新型工業(yè)化白皮書》。在工信部近期發(fā)布的《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級版實施方案》中明確指出了5G-A和AI在新型工業(yè)化進程中的關(guān)鍵地位，在此背景下，白皮書深入剖析新型工業(yè)化面臨挑戰(zhàn)，提出通過5G-A與AI融合創(chuàng)新賦能工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的技術(shù)思路與應(yīng)用方向，期望為行業(yè)提供具有價值的技術(shù)參考，助力實體經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：3/7/2025

ASML否認在北京新建維修中心僅在原有基礎(chǔ)上升級和擴建

3 月 6 日消息，據(jù)證券時報報道，對于近日媒體對光刻機巨頭阿斯麥（ASML）今年將在北京新建維修中心的報道，3 月 6 日晚間，ASML 相關(guān)負責(zé)人回應(yīng)稱：" 我們不是要在 2025 年新建一個北京本地維修中心，而是今年會在原有基礎(chǔ)上進行升級、擴建。"

發(fā)表于：3/7/2025

杭州鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶

3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。

發(fā)表于：3/6/2025

中國移動聯(lián)合華為和樂聚聯(lián)合全球首款5G-A人形機器人

3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移動通信大會上，中國移動、華為、樂聚聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載 5G-A 技術(shù)的人形機器人。

發(fā)表于：3/6/2025

若廢除芯片法案臺積電先進制程將漲價至少15%

3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會發(fā)表講話時再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補貼毫無意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于臺積電來說，這將導(dǎo)致其美國廠制造成本大漲。

發(fā)表于：3/6/2025

日立開發(fā)機器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù)

3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù)，可通過機器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項技術(shù)已在二月末的SPIE先進光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會議上展出。隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運而生的。

發(fā)表于：3/6/2025

國防科大在光學(xué)計算成像領(lǐng)域取得重要突破

3 月 6 日消息，據(jù)“國防科大”官方消息，近日，國防科技大學(xué)理學(xué)院某團隊在光學(xué)計算成像研究領(lǐng)域取得重要突破，研究者成功研發(fā)出一種名為“中繼投影顯微望遠術(shù)”（rPMT）的新型光學(xué)成像方法，該成果有望解決長期以來限制光學(xué)成像技術(shù)發(fā)展的瓶頸問題。研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”為題，在國際頂級期刊《光：科學(xué)與應(yīng)用》(Light: Science & Applications，影響因子 20.6) 上發(fā)表論文。

發(fā)表于：3/6/2025

ASML發(fā)布“攜手推進技術(shù)向新”2024 年度報告

3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進技術(shù)向新”2024 年度報告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。

發(fā)表于：3/6/2025

特朗普呼吁廢除《芯片法案》取消撥款以減少赤字

①美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認為該法案是一項糟糕的協(xié)議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的項目，并解雇了負責(zé)《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵金的辦公室約三分之一的員工。

發(fā)表于：3/5/2025

馬來西亞同Arm達成10年2.5億美元技術(shù)授權(quán)協(xié)議

3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報道，馬來西亞經(jīng)濟部長拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱，該國同 Arm 達成了一項價值 2.5 億美元（當(dāng)前約 18.15 億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議，Arm 還將為該國培訓(xùn) 1 萬名工程師。

發(fā)表于：3/5/2025

傳我國將鼓勵全國范圍內(nèi)使用RISC-V芯片

3月4日消息，據(jù)路透社最新報道，中國政府計劃首次發(fā)布指導(dǎo)意見，鼓勵在全國范圍內(nèi)使用基于開源RISC-V架構(gòu)的芯片。

發(fā)表于：3/5/2025

三星組建TF小組提升SF2工藝良率

3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)部（Foundry）組建“性能提升任務(wù)組”（TF），目標(biāo)通過技術(shù)突破恢復(fù)其市場競爭力。

發(fā)表于：3/5/2025