華為：未來五年5G車聯(lián)網(wǎng)占比將提升至95%

6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長徐直軍表示：“2025年中國乘用車銷量中5G車聯(lián)網(wǎng)占比達(dá)30%，2026-2030年將逐步提升至95%?！?/a>

50萬一臺的人形機(jī)器人進(jìn)廠 搬運(yùn)效率連工人一半都不到

半年前，機(jī)器人還是車企提升估值的特效藥。當(dāng)時，如果一家車企宣布要做機(jī)器人，資本市場給它的估值就會翻一倍，汽車的零部件供應(yīng)商同理。 在特斯拉發(fā)布機(jī)器人視頻后，十多家車企都蹭上機(jī)器人概念。小鵬、小米、廣汽已經(jīng)推出了機(jī)器人產(chǎn)品；理想表達(dá)了進(jìn)場的意圖、蔚來處在調(diào)研階段；賽力斯、長安、比亞迪等已經(jīng)設(shè)立團(tuán)隊(duì)并開啟招聘，賽力斯在重慶和上海機(jī)器人團(tuán)隊(duì)已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。 車企做機(jī)器人，最簡單的理由就是特斯拉已經(jīng)做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由——

發(fā)表于：6/19/2025

臺系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級封裝

6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導(dǎo)體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。

發(fā)表于：6/18/2025

消息稱英特爾下月全球裁員超萬人

6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業(yè)務(wù)造成深遠(yuǎn)影響。 英特爾制造業(yè)務(wù)副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應(yīng)對成本挑戰(zhàn)和當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況，預(yù)計(jì)削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實(shí)施。

發(fā)表于：6/18/2025

臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進(jìn)行封裝

6月17日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進(jìn)行封裝。 據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進(jìn)封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：6/18/2025

免費(fèi)PCB打樣平臺有哪些

在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的核心組件，其設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費(fèi)打樣服務(wù)。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費(fèi)PCB打樣的起源、目的以及當(dāng)前提供免費(fèi)打樣服務(wù)的廠家。

發(fā)表于：6/18/2025

外交部回應(yīng)中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單”

6月17日，外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報(bào)道稱，臺灣當(dāng)局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實(shí)體名單。中方對此有何回應(yīng)？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進(jìn)行惡意封鎖打壓，民進(jìn)黨當(dāng)局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。

發(fā)表于：6/18/2025

中國科學(xué)家研發(fā)最強(qiáng)人工樹葉 太陽能制氫效率創(chuàng)新高

6 月 18 日消息，據(jù)新華社報(bào)道，近日，中國科研人員在太陽能水分解制氫領(lǐng)域取得重大突破。天津大學(xué)化工學(xué)院新能源化工團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)了一種高效、穩(wěn)定的半透明硫化銦光電陽極器件，顯著提升了水氧化反應(yīng)速率，推動更加高效耐用的“人工樹葉”出現(xiàn)。

發(fā)表于：6/18/2025

國產(chǎn)發(fā)動機(jī)整裝待發(fā) 商飛C929項(xiàng)目合作開始啟動

6月17日消息，按照中國商飛自己公布的進(jìn)度看，C929大飛機(jī)的項(xiàng)目已經(jīng)啟動。 中國商飛公司“大飛機(jī)”微信號公布消息顯示，航展期間，中國商飛公司與賽峰和克瑞等簽署了C929項(xiàng)目合作諒解備忘錄。 C929飛機(jī)航程約12000公里，基本型座級為280座，處于設(shè)計(jì)階段。 有專家表示，C929正式推出時，相應(yīng)配套的國產(chǎn)發(fā)動機(jī)也會同步啟動，或許時間會比這個還要早。 2024年5月12日，據(jù)中國民航上海航空器適航審定中心副主任、C919型飛機(jī)型號合格審定審查組組長揭裕文最新披露，中國商飛正開展C929適航申請前的相關(guān)工作，年底向民航局提出型號合格證申請。 C919總設(shè)計(jì)師、中國工程院院士吳光輝此前曾表示，C929采用低油耗、低噪聲、低排放的綠色設(shè)計(jì)理念，將采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄聯(lián)合研發(fā)的雙通道遠(yuǎn)程寬體客機(jī)，但因?yàn)槟承┰?，俄羅斯已經(jīng)退出，成為中國自己的項(xiàng)目，名字自然也就變成了C929，全面對標(biāo)波音等。

發(fā)表于：6/18/2025

KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：6/17/2025

華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光

6月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，華為近期已申請一項(xiàng)“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。

發(fā)表于：6/17/2025

臺積電2nm制程良率已突破60%

臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進(jìn)。 根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》最新報(bào)道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。

發(fā)表于：6/17/2025

SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購

6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日報(bào)道稱，在 HBM 市場處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/17/2025

三星半導(dǎo)體部門收緊ChatGPT訪問權(quán)限

業(yè)內(nèi)人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務(wù)“需要獲得單獨(dú)批準(zhǔn)”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現(xiàn)在需要事先獲得授權(quán)才能使用該人工智能工具。

發(fā)表于：6/17/2025

Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達(dá)成新多年期IP協(xié)議

6 月 17 日消息，半導(dǎo)體IP 大廠 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r間 16 日宣布擴(kuò)大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協(xié)議，Cadence 的一系列內(nèi)存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節(jié)點(diǎn)中。

發(fā)表于：6/17/2025