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工業(yè)自動化最新文章

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

發(fā)表于：5/22/2025

貿(mào)澤電子2025技術(shù)創(chuàng)新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元

2025年5月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機器學習”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等業(yè)界知名廠商及產(chǎn)學研專家陣容，共同解構(gòu)AI浪潮下企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新路徑和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，攜手創(chuàng)造智能化未來。

發(fā)表于：5/22/2025

全球首個人形機器人格斗大賽定檔5月25日

5月21日消息，據(jù)央視新聞，由中央廣播電視總臺主辦的《CMG世界機器人大賽·系列賽》機甲格斗擂臺賽將于5月25日在杭州舉行，這是全球首個以人形機器人為參賽主體的格斗競技賽事。據(jù)了解，宇樹科技將以合作方身份參加比賽。今年4月，宇樹科技發(fā)布標題為《Unitree 鐵甲拳王：覺醒！》的視頻，宇樹科技透露，他們一直在為參加格斗大賽的機器人進行技術(shù)研發(fā)調(diào)試和算法訓練。視頻顯示，宇樹科技不僅呈現(xiàn)了機器人擊打固定目標——立式沙袋的出色能力，還安排了機器人與人類以及另一臺G1機器人的精彩對打場景。

發(fā)表于：5/22/2025

美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)

5月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)。

發(fā)表于：5/22/2025

電源設(shè)計小貼士 | 跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器的思維定式

　　本文屬于德州儀器“電源設(shè)計小貼士”系列技術(shù)文章，將主要討論 LLC-SRC 設(shè)計優(yōu)化面臨的挑戰(zhàn)及解決方案，探討如何跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器思維定式，提供全新的解決思路。

發(fā)表于：5/21/2025

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025

艾邁斯歐司朗進一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品滿足極高要求3D傳感應用需求

　　中國上海，2025年5月20日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識別、物體檢測及機器視覺等現(xiàn)代應用對3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025

英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證

【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。

發(fā)表于：5/21/2025

意法半導體最新車規(guī)衛(wèi)星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航

2025年4月10日，中國 -- 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機器人的定位精確度和衛(wèi)星信號覆蓋率，將作業(yè)效率和安全性提升到一個新的水平。

發(fā)表于：5/21/2025

西門子宣布收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025

4月份我國集成電路增加值增長21.3%

根據(jù)國新辦近期舉行的新聞發(fā)布會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，我國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長6.1%，制造業(yè)增長6.6%。

發(fā)表于：5/21/2025

我國科學家固態(tài)電池致命難題取得重大突破

5月21日消息，據(jù)央視報道，中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心王春陽研究員聯(lián)合國際團隊近期取得重要突破，利用原位透射電鏡技術(shù)首次在納米尺度揭示了無機固態(tài)電解質(zhì)中的軟短路－硬短路轉(zhuǎn)變機制及其背后的析鋰動力學，研究成果5月20日發(fā)表在《美國化學會會刊》。手機、電動汽車都依賴鋰電池供電，但液態(tài)鋰電池存在安全隱患，研究人員正在研發(fā)更安全的“全固態(tài)電池”，用固態(tài)電解質(zhì)取代液態(tài)電解液，同時還能搭配能量密度更高的鋰金屬負極。

發(fā)表于：5/21/2025

消息稱三星等5大原廠集體減產(chǎn)10~15%NAND

5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發(fā)布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產(chǎn)計劃，減產(chǎn)幅度達 10% 至 15%，調(diào)整長期供過于求的市場格局。報告指出中美貿(mào)易政策的不確定性進一步刺激市場行情。新關(guān)稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內(nèi)掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。

發(fā)表于：5/20/2025

消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10%

5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。

發(fā)表于：5/20/2025

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025