消費電子最新文章 英特爾澄清并未放棄APO工具 8 月 13 日消息，由于長時間沒有更新，部分用戶懷疑英特爾負責維護 APO 應用優(yōu)化工具（Application Optimization）的團隊已經被裁員。 發(fā)表于：8/14/2025 英偉達否認下代Rubin AI GPU進展不順傳聞 8 月 14 日消息，綜合《巴倫周刊》和網站 Seeking Alpha 報道，英偉達在一份聲明中否認其下一代 "Rubin" 架構 Tensor Core AI GPU 出現(xiàn)延遲。表示 "Rubin" GPU 項目進展順利。 發(fā)表于：8/14/2025 應用于終端裝置的邊緣AI話題已明顯降溫 8 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨詢在今日發(fā)布的最新產業(yè)洞察中表示，相較于持續(xù)火熱的云端 AI，應用于終端裝置的邊緣 AI 話題已明顯降溫，多數(shù)消費電子產品今年出貨將大致持平。 發(fā)表于：8/14/2025 鐵威馬帶頭 F4 SSD全閃NAS成數(shù)據新星 當前市場上，全閃NAS與傳統(tǒng)機械NAS的競爭日趨激烈，而全閃NAS憑借其卓越性能正逐漸成為家庭用戶的新選擇。鐵威馬最新推出的F4 SSD全閃NAS產品，更是以小巧機身、靜音設計，為萬千家庭帶來更適配的選擇。 發(fā)表于：8/14/2025 曝美方初裁京東方侵權 或將制裁14年 8月13日消息，據韓聯(lián)社報道，韓國顯示器行業(yè)消息顯示，美國國際貿易委員會（ITC）于2025年7月作出初步裁決，認定京東方非法獲取并使用三星OLED相關商業(yè)機密，并近期計劃對其實施長達14年8個月的有限排除令，禁止相關產品進入美國市場。 發(fā)表于：8/14/2025 蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本 8月13日消息，據外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。 發(fā)表于：8/14/2025 Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經加速器 8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設備中可用。 發(fā)表于：8/13/2025 前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造 8月12日消息，作為曾經的半導體一哥，Intel公司近年來陷入了風波之中，華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項考驗，面見總統(tǒng)之后才避免了下臺的風險。 但是對Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導體行業(yè)領頭羊重新成為標桿，尤其是在先進工藝上恢復昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。 發(fā)表于：8/13/2025 美光將在全球范圍內停止未來移動NAND產品開發(fā) 8 月 12 日消息，據界面新聞報道，網傳美國存儲芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務調整。美光公司針對此變動回應稱，鑒于移動 NAND 產品在市場持續(xù)疲軟的財務表現(xiàn)，以及相較于其他 NAND 機會增長放緩，公司將在全球范圍內停止未來移動 NAND 產品的開發(fā)，包括終止 UFS5（第五代通用閃存存儲）的開發(fā)。 發(fā)表于：8/12/2025 美光直言定制HBM內存將在HBM4E時代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商務官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當?shù)貢r間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術大會時表示，定制 HBM 內存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 發(fā)表于：8/12/2025 機器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領域 8月11日消息，市場研究公司Omdia亞太市場研究經理Ramona Zhao在一份最新報告中對2025 MMC上海進行了復盤，并重點針對中國電信業(yè)的5G-A+AI融合發(fā)展趨勢進行了分析，這位分析師同時指出，機器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領域。 報告寫到，2025 MWC上海已經是第十二屆MWC上海大會，AI仍是本屆大會的焦點議題之一。2025 MWC上海彰顯了AI與移動通信產業(yè)融合驅動的技術演進與變革。鑒于中國計劃在2025年實現(xiàn)5G-Advanced（5G-A）技術的大規(guī)模商用，中國運營商與設備商在本次大會上集中展示了5G-A與AI賦能的最新創(chuàng)新成果。Omdia分析認為，機器人將在其中發(fā)揮關鍵作用，因為運營商需要新型智能設備在5G-A與AI時代開拓創(chuàng)新應用。 發(fā)表于：8/12/2025 2025年下半年DDR4將處于持續(xù)供不應求與價格強勢上漲態(tài)勢 8月11日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年下半年DDR4將處于持續(xù)供不應求與價格強勢上漲態(tài)勢。 發(fā)表于：8/12/2025 SK海力士預言HBM市場未來十年年增30% 韓國 SK海力士公司的一位高管在接受采訪時表示，用于人工智能的特殊形式存儲芯片的市場預計將在未來 10 年內以每年 30%的速度增長，直至 2030 年。對于用于人工智能領域的高帶寬存儲器(HBM)芯片的全球增長預期持樂觀態(tài)度，這無視了該領域價格壓力不斷上升的問題。而長期以來，這一領域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。 發(fā)表于：8/11/2025 三星時隔多年要復活Z-NAND 8月10日消息，據報道，三星計劃重新推出其Z-NAND存儲技術，目標性能比傳統(tǒng)NAND閃存提升高達15倍，同時功耗降低80%。 此外，三星還開發(fā)了一種名為“GPU-Initiated Direct Storage Access（GIDS）”的新技術，允許GPU直接訪問Z-NAND存儲設備，類似于微軟的DirectStorage API。 發(fā)表于：8/11/2025 英特爾內斗曝光！ 8月9日消息，據《華爾街日報》報道，英特爾董事會主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強烈反對。 報道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會內部開始發(fā)生沖突，最終導致陳立武的一些戰(zhàn)略舉措失敗。英特爾董事會保持對譚的官方支持，但他的領導層在內部和外部承受著越來越大的壓力。 發(fā)表于：8/11/2025 ?…45678910111213…?
