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華為發(fā)布面向智能世界2035十大技術(shù)趨勢(shì)

9月17日消息，華為日前舉辦了智能世界2035系列報(bào)告發(fā)布會(huì)，華為常務(wù)董事汪濤發(fā)表了“探索未知，躍見(jiàn)未來(lái)”的主題演講，正式發(fā)布智能世界2035系列報(bào)告，展望了未來(lái)十年的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)以及這些技術(shù)對(duì)教育、醫(yī)療、金融、制造、電力等行業(yè)帶來(lái)的改變和影響。

發(fā)表于：9/17/2025

TCL發(fā)布SQD-Mini LED技術(shù) 打破行業(yè)色域瓶頸

9月15日，TCL發(fā)布SQD-Mini LED，全球首款采用這一技術(shù)的X11L SQD-Mini LED電視以及標(biāo)桿級(jí)RGB-Mini LED電視Q10M Ultra、RGB-Mini LED電視Q9M同步亮相。其中，首臺(tái)搭載SQD-Mini LED技術(shù)的TCL X11L為用戶(hù)帶來(lái)天花板級(jí)別的色彩、屏幕素質(zhì)、分區(qū)、亮度、音質(zhì)、顏值和智控體驗(yàn)。

發(fā)表于：9/16/2025

普冉股份擬現(xiàn)金收購(gòu)SHM控股權(quán)

9月15日晚間，普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”或“普冉股份”）正在籌劃以現(xiàn)金方式收購(gòu)公司參股公司珠海諾亞長(zhǎng)天存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“標(biāo)的公司”或“諾亞長(zhǎng)天”）控股權(quán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本次交易”），本次交易完成后公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)的公司的控股，從而間接控股SkyHigh Memory Limited（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“目標(biāo)公司”或“SHM”）。

發(fā)表于：9/16/2025

聯(lián)發(fā)科首款臺(tái)積電2nm旗艦SoC完成流片

9月16日消息，聯(lián)發(fā)科今天在官網(wǎng)發(fā)文宣布，首款采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。

發(fā)表于：9/16/2025

信通院牽頭發(fā)布大容量SSD技術(shù)要求及評(píng)價(jià)指標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)

9月15日消息，日前，在2025開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）年度峰會(huì)上，中國(guó)信息通信研究院聯(lián)合華為、業(yè)界多家客戶(hù)及產(chǎn)業(yè)伙伴，共同發(fā)布《大容量SSD技術(shù)要求及評(píng)價(jià)指標(biāo)》標(biāo)準(zhǔn)，首次系統(tǒng)性定義了大容量SSD的關(guān)鍵指標(biāo)，有力推動(dòng)其標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

發(fā)表于：9/16/2025

龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000三季度內(nèi)交付流片

9月15日消息，日前，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向龍芯中科提問(wèn)9A1000是否成功流片。今日，龍芯中科表示，龍芯首款GPGPU芯片9A1000的研發(fā)基本完成，三季度內(nèi)會(huì)交付流片，成功與否需待流片回來(lái)后的測(cè)試結(jié)果。

發(fā)表于：9/16/2025

工程師都在用的納祥科技HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)I2S橋接藍(lán)牙發(fā)射

為解決多設(shè)備協(xié)同、無(wú)線(xiàn)化傳輸及ARC高保真音頻傳輸?shù)耐袋c(diǎn)，納祥科技推出HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)換方案：HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)光纖/同軸/I2S/左右聲道，橋接無(wú)線(xiàn)音頻發(fā)射設(shè)備（如藍(lán)牙、WIFI、U段設(shè)備），為其提供了ARC回傳數(shù)字音頻橋接功能，有效滿(mǎn)足跨設(shè)備兼容與靈活組網(wǎng)的需求。

發(fā)表于：9/16/2025

龍芯確認(rèn)3C6000國(guó)產(chǎn)CPU OEM集成順利

9月15日消息，按照龍芯中科官方的說(shuō)法，龍芯3C6000具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)得到客戶(hù)的認(rèn)可。龍芯中科表示，由于3C6000 CPU系列產(chǎn)品具有良好的性?xún)r(jià)比，其在OEM設(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛。該公司最近展示了3C6000 CPU系列產(chǎn)品的強(qiáng)大性能，其性能足以匹敵英特爾第三代至強(qiáng)處理器和至強(qiáng)鉑金8380處理器。

發(fā)表于：9/15/2025

Arm高管側(cè)面回應(yīng)小米自研芯片爭(zhēng)議

9月10日，Arm UNLOCKED 峰會(huì)在上海召開(kāi)。 Arm在此次峰會(huì)上正式發(fā)布了面向移動(dòng)端的 Arm Lumex 計(jì)算子系統(tǒng)(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于A(yíng)rmv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線(xiàn)追蹤技術(shù)的Mali G1 GPU系列。在會(huì)后的媒體采訪(fǎng)環(huán)節(jié)，Arm高管側(cè)面回應(yīng)了小米今年推出Arm 架構(gòu)自研芯片玄戒O1所引發(fā)的爭(zhēng)議。

發(fā)表于：9/15/2025

69年前IBM發(fā)明第一塊硬盤(pán)

9月15日消息，IBM如今已經(jīng)原理普通人，但是計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)能有今天，藍(lán)色巨人是功不可沒(méi)的，比如發(fā)明了機(jī)械硬盤(pán)。1956年的今天，IBM正式發(fā)布了“350 RAMAC”(隨機(jī)存取會(huì)計(jì)和控制系統(tǒng))，當(dāng)時(shí)還不叫硬盤(pán)，而是叫做“磁盤(pán)存儲(chǔ)單元”(Disk Storage Unit)。

發(fā)表于：9/15/2025

傳美光DRAM暫停報(bào)價(jià) 預(yù)計(jì)將漲價(jià)30%

隨著AI應(yīng)用從“訓(xùn)練”向“推理”及邊緣設(shè)備延伸，帶動(dòng)大容量DRAM內(nèi)存需求持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)吃緊。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)傳聞報(bào)道稱(chēng)，全球第三大存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商美光將暫停對(duì)渠道商及OEM/ODM廠(chǎng)商報(bào)價(jià)，后續(xù)價(jià)格可能調(diào)漲20%-30%。

發(fā)表于：9/15/2025

消息稱(chēng)英偉達(dá)取消第一代SOCAMM內(nèi)存推廣

9 月 15 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 昨日援引匿名行業(yè)消息人士稱(chēng)，英偉達(dá)已取消其第一代 SOCAMM（系統(tǒng)級(jí)芯片附加內(nèi)存模塊）的推廣，并將開(kāi)發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向名為 SOCAMM2 的新版本。

發(fā)表于：9/15/2025

全球首款自帶OLED屏幕的內(nèi)存出現(xiàn)

9月14日消息，如今的硬件產(chǎn)品，帶燈已經(jīng)不稀奇，帶屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自帶OLED屏幕的DDR5內(nèi)存條，定名“XFinity+”。

發(fā)表于：9/15/2025

超微電腦開(kāi)始批量交付英偉達(dá)Blackwell Ultra系統(tǒng)

超微電腦(SMCI.US)周四表示，已開(kāi)始批量交付英偉達(dá)(NVDA.US)Blackwell Ultra解決方案。超微電腦表示，該公司目前正在向全球客戶(hù)交付具備即插即用 (PnP) 功能的英偉達(dá)HGX B300系統(tǒng)以及GB300 NVL72機(jī)架。早在6月初，超微電腦就推出了一系列專(zhuān)為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)打造的企業(yè)級(jí)人工智能解決方案，旨在加速在歐洲市場(chǎng)的人工智能工廠(chǎng)部署。截至發(fā)稿，超微電腦盤(pán)后漲4.10%。

發(fā)表于：9/12/2025

消息稱(chēng)鎧俠將與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)新型AI固態(tài)硬盤(pán)

9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報(bào)道，鎧俠正計(jì)劃與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤(pán)，在 2027 年前后實(shí)現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)讀取速度提升 100 倍。

發(fā)表于：9/12/2025