消費電子最新文章 AI推理需求導致Nearline HDD嚴重缺貨 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數據量正沖擊全球數據中心存儲設施，傳統(tǒng)作為海量數據存儲基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現供應短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現爆發(fā)性增長。 發(fā)表于：9/17/2025 英偉達正要求供應商開發(fā)MLCP技術 據報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。目前，已有公司完成向英偉達送樣MLCP。 MLCP技術，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。 業(yè)內認為，RubinGPU的熱功耗將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現行冷板負荷，因此英偉達最快將在2026年下半年于RubinGPU導入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。 發(fā)表于：9/17/2025 消息稱西部數據將全面上調硬盤價格 9月16日消息，據外媒TrendForce報道，西部數據（Western Digital）宣布將逐步上調其全線機械硬盤（HDD）產品價格。這一決策源于“市場對各類容量硬盤的需求達到前所未有的水平”，同時該公司需通過價格調整支持業(yè)務擴張、保障技術研發(fā)投入，并維持產品的長期質量與成本效益。 發(fā)表于：9/17/2025 國產模擬芯片提速 家電領域占65% 9月16日，第一財經記者從家電芯片代理商、分析師和專家處獲悉，目前家電用的模擬芯片的國產化率已較高。據產業(yè)在線的統(tǒng)計數據，截至2024年底，中國家電模擬芯片的國產化率已達65%。 發(fā)表于：9/17/2025 英特爾中國區(qū)換帥！ 9 月 16 日，英特爾宣布，英特爾中國區(qū)董事長王銳將于本月退休。英特爾稱，這是自今年 2 月對王稚聰任命以來，按計劃進行的管理層交接。對于此次中國區(qū)業(yè)務的交接，英特爾表示，（今年以來）王銳和王稚聰一直緊密合作，確保順利交接。 在公開資料中，王稚聰此前擔任英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經理一職，在今年 2 月，他被任命為英特爾中國區(qū)副董事長，全面負責管理英特爾中國的業(yè)務運營，而這一職位為今年英特爾新設立的崗位。 但在最新的聲明中，英特爾并未明確王稚聰是否將擔任英特爾中國董事長。 發(fā)表于：9/17/2025 AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器 AMD 今日宣布推出 EPYC?（霄龍）嵌入式 4005 系列處理器，專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設計，同時還優(yōu)化了系統(tǒng)成本并延長了網絡安全設備和入門級工業(yè)邊緣服務器的部署生命周期。 發(fā)表于：9/17/2025 華為發(fā)布面向智能世界2035十大技術趨勢 9月17日消息，華為日前舉辦了智能世界2035系列報告發(fā)布會，華為常務董事汪濤發(fā)表了“探索未知，躍見未來”的主題演講，正式發(fā)布智能世界2035系列報告，展望了未來十年的關鍵技術趨勢以及這些技術對教育、醫(yī)療、金融、制造、電力等行業(yè)帶來的改變和影響。 發(fā)表于：9/17/2025 TCL發(fā)布SQD-Mini LED技術 打破行業(yè)色域瓶頸 9月15日，TCL發(fā)布SQD-Mini LED，全球首款采用這一技術的X11L SQD-Mini LED電視以及標桿級RGB-Mini LED電視Q10M Ultra、RGB-Mini LED電視Q9M同步亮相。其中，首臺搭載SQD-Mini LED技術的TCL X11L為用戶帶來天花板級別的色彩、屏幕素質、分區(qū)、亮度、音質、顏值和智控體驗。 發(fā)表于：9/16/2025 普冉股份擬現金收購SHM控股權 9月15日晚間，普冉半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“公司”或“普冉股份”）正在籌劃以現金方式收購公司參股公司珠海諾亞長天存儲技術有限公司（以下簡稱“標的公司”或“諾亞長天”）控股權（以下簡稱“本次交易”），本次交易完成后公司預計將實現對標的公司的控股，從而間接控股SkyHigh Memory Limited（以下簡稱“目標公司”或“SHM”）。 發(fā)表于：9/16/2025 聯發(fā)科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片 9月16日消息，聯發(fā)科今天在官網發(fā)文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 發(fā)表于：9/16/2025 信通院牽頭發(fā)布大容量SSD技術要求及評價指標標準 9月15日消息，日前，在2025開放數據中心委員會（ODCC）年度峰會上，中國信息通信研究院聯合華為、業(yè)界多家客戶及產業(yè)伙伴，共同發(fā)布《大容量SSD技術要求及評價指標》標準，首次系統(tǒng)性定義了大容量SSD的關鍵指標，有力推動其標準化進程。 發(fā)表于：9/16/2025 龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000三季度內交付流片 9月15日消息，日前，有投資者在互動平臺向龍芯中科提問9A1000是否成功流片。今日，龍芯中科表示，龍芯首款GPGPU芯片9A1000的研發(fā)基本完成，三季度內會交付流片，成功與否需待流片回來后的測試結果。 發(fā)表于：9/16/2025 工程師都在用的納祥科技HDMI ARC音頻轉I2S橋接藍牙發(fā)射 為解決多設備協(xié)同、無線化傳輸及ARC高保真音頻傳輸的痛點，納祥科技推出HDMI ARC音頻轉換方案：HDMI ARC音頻轉光纖/同軸/I2S/左右聲道，橋接無線音頻發(fā)射設備（如藍牙、WIFI、U段設備），為其提供了ARC回傳數字音頻橋接功能，有效滿足跨設備兼容與靈活組網的需求。 發(fā)表于：9/16/2025 龍芯確認3C6000國產CPU OEM集成順利 9月15日消息，按照龍芯中科官方的說法，龍芯3C6000具有性價比優(yōu)勢，已經得到客戶的認可。龍芯中科表示，由于3C6000 CPU系列產品具有良好的性價比，其在OEM設備中的應用非常廣泛。該公司最近展示了3C6000 CPU系列產品的強大性能，其性能足以匹敵英特爾第三代至強處理器和至強鉑金8380處理器。 發(fā)表于：9/15/2025 Arm高管側面回應小米自研芯片爭議 9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發(fā)布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(tǒng)(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環(huán)節(jié)，Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯片玄戒O1所引發(fā)的爭議。 發(fā)表于：9/15/2025 ?…45678910111213…?
