消費電子最新文章 被大立光起訴專利侵權(quán) 榮耀200系列手機在印度遭禁售 8月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，印度Singh ?& Singh律師事務(wù)所8月20日公布1起代理中國臺灣鏡頭大廠大立光，涉及中國大陸手機廠商榮耀專利侵權(quán)案的判決結(jié)果。印度法院發(fā)布臨時禁令，禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機，或任何其它侵犯專利的產(chǎn)品要約銷售、銷售、分銷、廣告宣傳、進口等行為。 發(fā)表于：8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設(shè)計 本文介紹了一種新型單級轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計 TIDA-010954，該設(shè)計使上述終端設(shè)備的實施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復(fù)雜性的要求。 發(fā)表于：8/23/2025 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術(shù) 2025年8月21日，電子娛樂與酒店連鎖品牌Puttshack推出升級版本智能高爾夫球追蹤技術(shù)，該技術(shù)基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統(tǒng)級芯片 (SoC)打造。 發(fā)表于：8/23/2025 傳三星HBM4已通過英偉達(dá)驗證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗證通過，預(yù)計8月底便可進入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評價，目前已進入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專為國產(chǎn)芯片設(shè)計浮點數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細(xì)節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強的移動處理器。 發(fā)表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：8/22/2025 三星電子也考慮入股英特爾？ 8月21日消息，據(jù)韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權(quán)投資。 發(fā)表于：8/22/2025 二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20% 據(jù)媒體報道，AI驅(qū)動以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價值DRAM需求持續(xù)增長，以及二季度存儲原廠EOL通知刺激傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X價格與需求快速攀升的雙重驅(qū)動下，2025年二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20%至321.01億美元，創(chuàng)歷史季度新高。 發(fā)表于：8/20/2025 傳英偉達(dá)將自研HBM Base Die 8月18日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)已經(jīng)啟動下一代高帶寬內(nèi)存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達(dá)無論需要家供應(yīng)商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達(dá)的自研方案，預(yù)計首款產(chǎn)品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產(chǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當(dāng)?shù)貢r間8月18日簽署了最終證券購買協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發(fā)表于：8/19/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運行表現(xiàn)，迅速成為存儲市場的焦點。 發(fā)表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財務(wù)分析師大會，在這次大會上，AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線圖。 發(fā)表于：8/19/2025 SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：8/18/2025 ?…234567891011…?
