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消費(fèi)電子最新文章

臺(tái)積電3nm漲價(jià)20% 手機(jī)處理器即將跟漲

9月22日消息，在蘋果發(fā)布iPhone 17系列之后，今天聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣9500，馬上還有高通的第五代驍龍8至尊版，也就是驍龍8 Elite Gen 5發(fā)布。至此蘋果和安卓陣營(yíng)的三大王牌處理器都聚齊了，它們雖然架構(gòu)各異，但都使用了臺(tái)積電的N3P工藝，這是臺(tái)積電3nm工藝的第三代，P代表性能增強(qiáng)版。

發(fā)表于：9/23/2025

SK海力士正與客戶協(xié)商調(diào)整存儲(chǔ)器價(jià)格

前一段時(shí)間，美光通知客戶暫停向分銷商和OEM/ODM制造商提供所有產(chǎn)品的報(bào)價(jià)一周，包括DRAM和NAND閃存產(chǎn)品。原因美光在審查了客戶的需求預(yù)測(cè)后發(fā)現(xiàn)，將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺。傳聞美光已告知渠道合作伙伴，DRAM產(chǎn)品的價(jià)格可能上漲20%至30%。隨后又傳出三星也計(jì)劃提高今年第四季度DRAM和NAND閃存產(chǎn)品得報(bào)價(jià)，分別上漲30%和10%。

發(fā)表于：9/23/2025

聯(lián)發(fā)科即將投片臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)晶圓廠

9 月 22 日消息，參考臺(tái)媒 TechNews 科技新報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科高管在今日天璣 9500 發(fā)布會(huì)的媒體活動(dòng)上表示，該企業(yè)正為在臺(tái)積電 TSMC Arizona 美國(guó)先進(jìn)制程晶圓廠投片進(jìn)行準(zhǔn)備，旨在滿足北美本地客戶特殊需求并為未來可能的關(guān)稅變動(dòng)準(zhǔn)備預(yù)案。

發(fā)表于：9/23/2025

英特爾確認(rèn)降級(jí)11~14代處理器核顯驅(qū)動(dòng)支持

9 月 23 日消息，英特爾在一份上次審核日期為 9 月 22 日的支持知識(shí)庫(kù)文件中確認(rèn)，自 2025 年 9 月 19 日期英特爾將把第 11~14 代酷睿及對(duì)應(yīng)凌動(dòng)、奔騰、賽揚(yáng)處理器的核顯與銳炬 Iris Xe 獨(dú)顯 (DG1) 的驅(qū)動(dòng)支持遷移到傳統(tǒng)軟件支持模型。

發(fā)表于：9/23/2025

全能國(guó)產(chǎn)GPU風(fēng)華3號(hào)來了集成開源香山CPU核

9月22日消息，國(guó)產(chǎn)GPU顯卡最近有不少突破，前不久礪算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龍芯也有RX 550級(jí)別的GPU顯卡9A1000，今天又來了一個(gè)風(fēng)華3號(hào)全功能GPU。

發(fā)表于：9/23/2025

聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)

9月22日，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)深圳正式發(fā)布了基于臺(tái)積電N3P制程的新一代旗艦移動(dòng)SoC天璣9500。在發(fā)布會(huì)結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科接下來將繼續(xù)與臺(tái)積電合作，而且計(jì)劃將在美國(guó)亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨?。此外，陳冠州還希望，聯(lián)發(fā)科未來能夠在旗艦智能手機(jī)芯片市場(chǎng)突破40%的份額。

發(fā)表于：9/23/2025

技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE顯示器來襲

即將到來的新品型號(hào)為技嘉技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE，主打兩千元價(jià)位高性價(jià)比、高顏值、高性能的”純白小金剛“，一起來了解下吧。

發(fā)表于：9/23/2025

iPhone Air主要芯片全蘋果自研

9月22日消息，在蘋果最新一代產(chǎn)品陣容中，于9月19日正式開售的全新機(jī)型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機(jī)凸起的攝像頭臺(tái)地下方，隱藏著一項(xiàng)標(biāo)志著蘋果重新聚焦人工智能戰(zhàn)略的重要硬件創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/22/2025

鐵威馬D1 SSD Plus硬核實(shí)力守護(hù)數(shù)據(jù)

當(dāng)下高速存儲(chǔ)需求激增，兼具穩(wěn)定性、傳輸速度與耐用性的硬盤盒成為剛需。鐵威馬 D1 SSD Plus 深耕硬件細(xì)節(jié)，從核心穩(wěn)定性、接口傳輸效率、結(jié)構(gòu)耐用性突破，打造安全高效的存儲(chǔ)方案，樹立移動(dòng)存儲(chǔ)新標(biāo)桿。

發(fā)表于：9/22/2025

英特爾將為英偉達(dá)定制基于x86架構(gòu)的CPU

9月21日消息，近日，兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作，Intel將為NVIDIA達(dá)定制基于x86架構(gòu)的CPU。媒體引述知情人士消息表示，CPU的晶圓制造主要仍由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，再送往Intel代工廠完成封裝。

發(fā)表于：9/22/2025

傳三星也將對(duì)DRAM產(chǎn)品漲價(jià)15%-30%

9月20日消息，繼日前業(yè)內(nèi)傳出存儲(chǔ)芯片大廠美光計(jì)劃對(duì)DDR4/DDR5漲價(jià)20%-30%的消息之后，近日三星也被傳出將在四季度對(duì)內(nèi)存產(chǎn)品漲價(jià)15%-30%的消息。爆料稱，三星已通知大客戶今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X的協(xié)議價(jià)格預(yù)計(jì)上漲15%-30%以上。NAND類eMMC/UFS協(xié)議價(jià)格預(yù)計(jì)漲幅5%-10%。而將逐步停產(chǎn)的DDR4相關(guān)產(chǎn)品的2026年產(chǎn)能預(yù)計(jì)只有2025年的20%。

發(fā)表于：9/22/2025

OpenAI聯(lián)手立訊精密打造全新AI硬件

9月20日消息，據(jù) The Information 報(bào)道，人工智能（AI）技術(shù)大廠OpenAI 正在招募蘋果的硬件設(shè)計(jì)師，甚至開始與蘋果的硬件制造合作伙伴進(jìn)行合作，因?yàn)镺penAI正準(zhǔn)備推出自己的設(shè)備。另外，多位知情人士也表示，OpenAI還與為蘋果公司組裝 iPhone 和 AirPods 的中國(guó)電子代工大廠立訊精密公司簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以組裝至少一款 OpenAI 未來的設(shè)備。

發(fā)表于：9/22/2025

HiCookie再創(chuàng)9800X3D+技嘉X870主板超頻戰(zhàn)績(jī)

9月17日，技嘉2025新品發(fā)布會(huì)完滿落幕，不僅展示了新出的X3D系列主板、OLED顯示器和AI TOP等新品，還帶來了新一代的D5黑科技2.0、X3D 雞血模式 2.0軟件更新，所有內(nèi)容現(xiàn)場(chǎng)觀眾均可以零距離感受，特別是超頻領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/19/2025

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

發(fā)表于：9/19/2025

蘋果拿下2026年臺(tái)積電2nm過半產(chǎn)能

9月18日消息，據(jù)MacRumors 報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋果公司作為臺(tái)積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。報(bào)道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會(huì)采用臺(tái)積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺(tái)積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會(huì)采用臺(tái)積電的2nm制程。聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺(tái)積電2nm制程的設(shè)計(jì)流片（tape out）。

發(fā)表于：9/19/2025