消費(fèi)電子最新文章 歷史突破 首款全國產(chǎn)通用GPU芯片發(fā)布 沐曦集成電路（南京）有限公司近日在南京發(fā)布首款全國產(chǎn)通用GPU曦云C600，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高性能GPU歷史性突破。該芯片集成大容量存儲(chǔ)與多精度混合算力，支持MetaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展，硬件性能與軟件兼容滿足生成式AI訓(xùn)練推理需求。曦云C600基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)GPU IP，構(gòu)建設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全流程國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)，2024年2月立項(xiàng)，2025年7月回片點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。沐曦與中國科學(xué)院合作的國產(chǎn)千卡集群已完成多個(gè)大模型全參數(shù)訓(xùn)練，驗(yàn)證國產(chǎn)算力具備大模型預(yù)訓(xùn)練能力。下一代旗艦C700在研，計(jì)算、存儲(chǔ)、通信及能效比將大幅提升，接近NVIDIA H100水平。 發(fā)表于：10/20/2025 英特爾CPU大漲價(jià) 10月17日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，最新的業(yè)內(nèi)消息顯示，英特爾第13代酷睿Raptor Lake和第14代Raptor Lake Refresh處理器的價(jià)格提高了10%。雖然這一調(diào)整可能適用于美國市場(chǎng)，但美國以外市場(chǎng)的漲幅高達(dá)20%。而且這一漲價(jià)趨勢(shì)甚至延伸到了第12代Alder Lake處理器。 發(fā)表于：10/20/2025 供應(yīng)鏈脫鉤：微軟正將Surface制造過程遷出中國 10月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國科技公司正在將其供應(yīng)鏈加速與中國脫鉤，這其中包含了微軟、谷歌等。報(bào)道援引知情人士的話稱，微軟計(jì)劃從明年開始將大部分新產(chǎn)品生產(chǎn)遷出中國，而亞馬遜Web Services（AWS）也在積極推動(dòng)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移擴(kuò)大到零組件層面。 發(fā)表于：10/17/2025 蘋果計(jì)劃推出搭載觸控屏和M6芯片的Mac電腦 知名蘋果爆料人馬克·古爾曼周四發(fā)文稱，蘋果公司正準(zhǔn)備推出其首款帶有觸控屏的Mac電腦，這意味著公司將正式打破創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯時(shí)代起便堅(jiān)持的設(shè)計(jì)立場(chǎng)。受此消息影響，蘋果股價(jià)在周四盤中跌幅收窄。 發(fā)表于：10/17/2025 三季度三星重回存儲(chǔ)市場(chǎng)第一 10月16日消息，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 最新發(fā)布的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)追蹤報(bào)告顯示，隨著2025年第三季全球存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)升溫。三星將以194億美元存儲(chǔ)芯片營收重回全球第一，SK海力士則以175億美元退居第二。三星最新的預(yù)告也顯示，其得益于市場(chǎng)對(duì)其傳統(tǒng)DRAM和NAND的強(qiáng)勁需求，第三季獲利將同比增長32%。 發(fā)表于：10/17/2025 三星將赴美新建產(chǎn)線重返蘋果相機(jī)供應(yīng)鏈 10月16日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果公司已啟動(dòng)iPhone 18系列相機(jī)供應(yīng)鏈的深度布局。三星電子將在時(shí)隔近十年后重返蘋果相機(jī)圖像傳感器供應(yīng)鏈，并計(jì)劃在美國得克薩斯州奧斯汀新建圖像傳感器生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年為iPhone 18系列提供相關(guān)組件。不過據(jù)行業(yè)觀察，蘋果2027年按慣例應(yīng)發(fā)布iPhone 19系列，目前暫未明確該信息是否存在表述偏差。 發(fā)表于：10/17/2025 鐵威馬D1 SSD Plus陪你翻山越嶺存素材 “上次登山拍日出，剛把硬盤盒從背包拿出來，腳下一滑就摔在石頭上，打開一看硬盤直接錯(cuò)位，辛苦拍的300多張照片全沒了！”攝影愛好者老周提起之前的經(jīng)歷仍心有余悸。對(duì)經(jīng)常背著設(shè)備跑戶外的攝影師來說，“脆弱易壞”的硬盤盒早已成了拍攝路上的“絆腳石”，而鐵威馬推出的D1 SSD Plus移動(dòng)硬盤盒，憑借抗造的用料、超強(qiáng)兼容性，成了戶外攝影人群的“可靠搭檔”。 發(fā)表于：10/17/2025 傳三星將解散1c DRAM良率小組 直接推進(jìn)HBM4量產(chǎn) 10月15日消息，據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子內(nèi)部正討論解散負(fù)責(zé)1c DRAM 良率優(yōu)化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉(zhuǎn)向HBM4 量產(chǎn)準(zhǔn)備，力拼在年底前打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，重奪高端內(nèi)存市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。 發(fā)表于：10/16/2025 蘋果正式發(fā)布其全新的Mac處理器M5 當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月15日，蘋果公司正式發(fā)布了其全新的Mac處理器M5，基于臺(tái)積電N3P制程，擁有 10 核 CPU 和 10 核 GPU，與上一代的入門級(jí)M系列處理器相比，M5的CPU和GPU均增加了兩個(gè)內(nèi)核。而且，每個(gè)GPU內(nèi)核中都嵌入了一個(gè)神經(jīng)加速器，使其能夠更快地運(yùn)行 AI 工作負(fù)載。 發(fā)表于：10/16/2025 芯原股份宣布聯(lián)合收購逐點(diǎn)半導(dǎo)體控制權(quán) 芯原股份發(fā)布公告，宣布將聯(lián)合共同投資人對(duì)天遂芯愿進(jìn)行投資，并以天遂芯愿為收購主體，以 9.3 億元現(xiàn)金加上交易費(fèi)用等相關(guān)費(fèi)用收購逐點(diǎn)半導(dǎo)體 97.89% 股份。交易完成后，天遂芯愿將持有逐點(diǎn)半導(dǎo)體 100% 的股份，逐點(diǎn)半導(dǎo)體納入公司合并報(bào)表范圍。 發(fā)表于：10/16/2025 三星電子加入英偉達(dá)NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng) 10 月 14 日消息，參考 X 平臺(tái)用戶 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)英偉達(dá)演講照片，有更多企業(yè)加入了英偉達(dá)的 NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng)。三星電子加入英偉達(dá) NVLink Fusion 生態(tài)系統(tǒng)，定位“定制芯片伙伴” 發(fā)表于：10/15/2025 大疆提起上訴 硬剛美國國防部 10月14日消息，全球最大無人機(jī)制造商深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大疆”）已于今日正式在美國聯(lián)邦上訴法院就此前起訴美國國防部的判決結(jié)果提起上訴。 發(fā)表于：10/15/2025 聯(lián)發(fā)科對(duì)在印度制造芯片持開放態(tài)度 10 月 14 日消息，聯(lián)發(fā)科印度公司執(zhí)行董事 Anku Jain 近日向《印度時(shí)報(bào)》表示，該企業(yè)對(duì)在印度制造芯片持開放態(tài)度。 發(fā)表于：10/15/2025 JEDEC協(xié)會(huì)發(fā)布了DDR5 SPD年度標(biāo)準(zhǔn)更新 10 月 15 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，JEDEC 協(xié)會(huì)發(fā)布了 DDR5 SPD 年度標(biāo)準(zhǔn)更新，最新版本為 JESD400-5D DDR5 串行存在檢測(cè)（SPD）內(nèi)容規(guī)范 1.4 版。 發(fā)表于：10/15/2025 三星Q3重奪全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)霸主之位 周二公布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子第三季度從SK海力士手中重新奪回了全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)霸主之位。根據(jù)行業(yè)追蹤機(jī)構(gòu)Counterpoint Research編制的數(shù)據(jù)，三星電子包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND閃存在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片的總銷售額在7月至9月期間達(dá)到194億美元，較上一季度增長25%。 發(fā)表于：10/15/2025 ?12345678910…?
