消費電子最新文章 英飛凌擴(kuò)展XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品系列 【2025年10月14日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出兩款創(chuàng)新數(shù)字PDM麥克風(fēng)IM72D128V和IM69D129F，進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品系列 發(fā)表于：10/14/2025 時隔13年 AMD再戰(zhàn)Arm架構(gòu)！ AMD不會輕視任何對手，包括Arm，消息稱正在打造一款基于Arm架構(gòu)的全新APU，代號“Sound Wave”(變形金剛中的聲波)——AMD下代顯卡家族代號都是變形金剛的角色。 發(fā)表于：10/14/2025 華星光電正式宣布已完成對LG顯示中國業(yè)務(wù)全面收購 10 月 14 日消息，據(jù)外媒 The Elec 報道，TCL 旗下子公司華星光電（CSOT）于昨日宣布已完成對 LG Display 中國業(yè)務(wù)的全面收購。 據(jù)介紹，華星光電已收購 LG Display 持有的兩家中國子公司全部股權(quán)，分別是運營廣州 8.5 代液晶面板（LCD）生產(chǎn)線的 LGD CA，以及負(fù)責(zé)模組組裝業(yè)務(wù)的 LGD GZ。此次交易總金額為 110.88 億元人民幣，相關(guān)款項已全額支付給 LG Display。 事實上，LG Display 與 TCL 的收購協(xié)議最初于 2024 年（去年）9 月達(dá)成，這標(biāo)志著 LG Display 正式退出其在中國大陸的液晶面板制造業(yè)務(wù)，而 TCL 華星則進(jìn)一步鞏固其在全球中大尺寸 LCD 面板市場的領(lǐng)先地位。 發(fā)表于：10/14/2025 鐵威馬F4 SSD守護(hù)孩子成長每一刻 專業(yè)存儲品牌鐵威馬推出的F4 SSD四盤位固態(tài)硬盤，憑借超大容量、多重安全保護(hù)與便捷操作，成為解決家長成長視頻存儲痛點的 “育兒神器”。 發(fā)表于：10/14/2025 Microchip推出首款3nm制程工藝PCIe Gen 6交換芯片 Microchip 微芯美國亞利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交換芯片，這也是全球首款采用 3nm 工藝制造的 PCIe 6.0 交換芯片。 發(fā)表于：10/14/2025 DDR4持續(xù)緊缺 價格已連續(xù)6個月上漲 10月13日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于三大DRAM大廠都在逐步停產(chǎn)DDR4產(chǎn)品，導(dǎo)致DDR4供應(yīng)減少，供需緊繃情況持續(xù)，致使DDR4價格持續(xù)上漲。 發(fā)表于：10/13/2025 英特爾調(diào)整開源戰(zhàn)略 聚焦優(yōu)勢謀平衡 10月11日消息，據(jù)SDxCentral報道，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人凱沃爾克·凱奇奇安近日在亞利桑那州Tech Tour活動中，就公司開源戰(zhàn)略發(fā)表重要觀點，明確英特爾正圍繞開源領(lǐng)域的優(yōu)勢轉(zhuǎn)化進(jìn)行戰(zhàn)略重塑，同時強調(diào)將持續(xù)深耕開源生態(tài)，不會脫離這一核心領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/13/2025 40Gbps！鐵威馬D1 SSD Plus化身存儲神器 近日，專業(yè)存儲品牌鐵威馬推出的D1 SSD Plus移動硬盤盒，其搭載的“USB4全協(xié)議兼容和40Gbps高速傳輸”的組合技，上市之后解決了多設(shè)備數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)慢、兼容性差的行業(yè)痛點。實測顯示，該設(shè)備可適配電腦、手機、平板等全終端，傳輸3GB 4K視頻僅需1秒，輕輕松松為創(chuàng)作與辦公場景提供高效存儲方案。 發(fā)表于：10/13/2025 恩智浦與億境虛擬攜手推進(jìn)AI眼鏡創(chuàng)新 恩智浦半導(dǎo)體宣布，深圳市億境虛擬現(xiàn)實技術(shù)有限公司（簡稱“億境虛擬”）在其新一代 AI 眼鏡解決方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，實現(xiàn)了極致低功耗與強大音頻處理能力的平衡。這一優(yōu)勢不僅成就了AI眼鏡的超長續(xù)航能力，更帶來了即時響應(yīng)與“隨時喚醒”（“Voice Always On”）的流暢體驗，讓用戶在全天候應(yīng)用場景中暢享便捷與智能的可穿戴設(shè)備。 發(fā)表于：10/10/2025 英特爾放大招，采用18納米的至強6+即將面市 2025年10月9日，英特爾預(yù)覽了首款采用英特爾Intel 18A制程節(jié)點的至強服務(wù)器處理器——至強6+（代號Clearwater Forest），預(yù)計將于2026年上半年推出。 發(fā)表于：10/10/2025 高性能評估板為沉浸式音頻體驗快速便捷構(gòu)建聲場工具 邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為游戲等音頻設(shè)計的評估板——A316-V71-Game-V1。 發(fā)表于：10/9/2025 芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨 Silicon Labs（亦稱芯科科技）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布：其全新第三代無線SoC（Series 3）的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。 發(fā)表于：10/9/2025 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于海思與國芯微產(chǎn)品的AI玩具方案 2025年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 發(fā)表于：10/9/2025 長鑫科技超群技術(shù)能力比肩頂尖院校 ?近日，全球半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的“奧林匹克盛會”——IEEE國際電子器件大會（IEDM）2025年入選論文名單公布。本次會議，中國力量表現(xiàn)尤為亮眼，論文總數(shù)再創(chuàng)新高，充分展現(xiàn)了我國在半導(dǎo)體前沿技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新能力。在企業(yè)陣營中，長鑫科技（CXMT）成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“高光代表”——以2篇論文入選的成績領(lǐng)跑國內(nèi)企業(yè)，聚焦的3D FeRAM（鐵電存儲器）與新型多層堆疊DRAM兩大技術(shù)方向，均直擊未來存儲領(lǐng)域核心痛點。 發(fā)表于：10/6/2025 MPS 引領(lǐng)ACDC 電源解決方案三重變革 MPS在當(dāng)今熱門的手機、筆記本電腦等便攜式設(shè)備PD快充，電視LED顯示屏電源，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，電動汽車充電，AI服務(wù)器供電等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)、最新產(chǎn)品以及完整解決方案。 發(fā)表于：9/30/2025 ?12345678910…?
