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英偉達(dá)正在嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA（英偉達(dá)）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢。

發(fā)表于：9/22/2025

技術(shù)逆襲三星頂級1c工藝將戰(zhàn)火全面燒向HBM4

經(jīng)歷多次挫折后，三星電子的12層HBM3E高寬帶存儲芯片終于獲得算力巨頭英偉達(dá)的首肯。據(jù)知情人士透露，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過英偉達(dá)的資格測試。這一批準(zhǔn)距離三星完成芯片開發(fā)已有18個月之久，期間的數(shù)次測試均未能滿足英偉達(dá)苛刻的性能要求。

發(fā)表于：9/22/2025

臺積電2nm已獲15個客戶 10個將用于HPC產(chǎn)品

9月22日消息，據(jù)KLA公司執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官Bren Higgins透露，臺積電已鎖定15個2nm工藝客戶，其中10個為高性能計算（HPC）客戶。這表明2nm工藝不僅需求旺盛，而且人工智能（AI）行業(yè)將成為其重要應(yīng)用領(lǐng)域。Higgins指出，目前約有15個客戶正在設(shè)計N2工藝芯片，其中約10個為HPC客戶，這些客戶對性能要求極高。他未透露具體客戶名單，但據(jù)行業(yè)報告和分析，谷歌、博通、亞馬遜和OpenAI等公司正尋求定制AI芯片。

發(fā)表于：9/22/2025

傳三星也將對DRAM產(chǎn)品漲價15%-30%

9月20日消息，繼日前業(yè)內(nèi)傳出存儲芯片大廠美光計劃對DDR4/DDR5漲價20%-30%的消息之后，近日三星也被傳出將在四季度對內(nèi)存產(chǎn)品漲價15%-30%的消息。爆料稱，三星已通知大客戶今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X的協(xié)議價格預(yù)計上漲15%-30%以上。NAND類eMMC/UFS協(xié)議價格預(yù)計漲幅5%-10%。而將逐步停產(chǎn)的DDR4相關(guān)產(chǎn)品的2026年產(chǎn)能預(yù)計只有2025年的20%。

發(fā)表于：9/22/2025

臺積電持續(xù)提升EUV光刻效率 6年晶圓產(chǎn)量增加了30倍

9月19日消息，據(jù)Tom's hardware報道，臺積電作為全球最大的先進(jìn)制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進(jìn)的制程工藝，也擁有著數(shù)量最多的ASML EUV光刻機(jī)。自2019年以來，臺積電通過自身的系統(tǒng)級優(yōu)化及自研EUV光罩保護(hù)膜（Pellicle，保護(hù)光罩的薄膜）材料，EUV生產(chǎn)晶圓產(chǎn)量累計增加30倍，同時電力消耗也減少24%。

發(fā)表于：9/19/2025

傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

9月19日消息，據(jù)韓國媒體報導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。根據(jù)協(xié)議，三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來進(jìn)行代工，并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。

發(fā)表于：9/19/2025

蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產(chǎn)能

9月18日消息，據(jù)MacRumors 報導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產(chǎn)2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經(jīng)鎖定了其2026年2nm產(chǎn)能的一半。報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術(shù)，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。除了蘋果之外，AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。聯(lián)發(fā)科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設(shè)計流片（tape out）。

發(fā)表于：9/19/2025

特朗普再談芯片關(guān)稅！

9月18日消息，據(jù)《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導(dǎo)，美國總統(tǒng)特朗普17日表示，美國政府對進(jìn)口半導(dǎo)體及藥品祭出的關(guān)稅稅率，可能會比進(jìn)口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業(yè)利潤空間更大。

發(fā)表于：9/19/2025

國產(chǎn)半導(dǎo)體歷史一刻中芯國際總市值破萬億

9月18日，中芯國際股價盤中一度暴漲超8%，股價沖高至127.49元/股，總市值突破1萬億元！之后其股價回落至122.15元，總市值收報9771億元。

發(fā)表于：9/19/2025

華爾街日報：分拆是英特爾唯一出路

北京時間9月19日，英偉達(dá)周四宣布對英特爾投資50億美元?！度A爾街日報》對此發(fā)文稱，如果英特爾想要重振昔日輝煌，僅靠英偉達(dá)提供的50億美元投資和芯片開發(fā)合作還不夠，它需要分拆自身業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：9/19/2025

預(yù)計整個2026年NAND閃存市場均將面臨供應(yīng)不足

9 月 18 日消息，閃迪高管當(dāng)?shù)貢r間本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 會議時表示，預(yù)計在整個 2026 年 NAND 閃存領(lǐng)域都將面臨供應(yīng)不足的問題。

發(fā)表于：9/19/2025

2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收Top10出爐

9月17日消息，CINNO·IC Research數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商總營收超過640億美元，同比增長約24%。榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營收居首，美國應(yīng)用材料（AMAT）、美國泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國科磊（KLA）分列第二至第五位。從營收金額來看，前五大廠商半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合計營收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。其中，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一來自中國的廠商，2023年首次進(jìn)入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營收位居第七，較上年小幅下滑一位。

發(fā)表于：9/18/2025

特朗普再次宣稱芯片關(guān)稅將高于25%

9月18日消息，據(jù)《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導(dǎo)，美國總統(tǒng)特朗普17日表示，美國政府對進(jìn)口半導(dǎo)體及藥品祭出的關(guān)稅稅率，可能會比進(jìn)口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業(yè)利潤空間更大。

發(fā)表于：9/18/2025

LG電子推自愿裁員最高補(bǔ)償三年工資

9月18日消息，據(jù)媒體報道，LG電子正擴(kuò)大其自愿退休計劃的實施范圍，不再僅限于面臨困境的電視部門。該公司正致力于提升整體盈利能力，并將資源重新配置到未來增長領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/18/2025

特斯拉據(jù)稱或與英特爾達(dá)成定制芯片合作

在三星電子為特斯拉代工定制芯片AI6之后，據(jù)悉，英特爾也或?qū)⑴c特斯拉達(dá)成芯片合作。據(jù)美國科技業(yè)消息靈通人士透露，英特爾已經(jīng)披露了一些進(jìn)軍定制芯片業(yè)務(wù)的細(xì)節(jié)。鑒于馬斯克喜歡在他的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之外尋找合作伙伴，英特爾很可能會成為特斯拉關(guān)鍵的芯片供應(yīng)商之一。

發(fā)表于：9/18/2025