EDA與制造相關(guān)文章 傳特朗普政府將以芯片法案補(bǔ)貼換取英特爾10%股權(quán) 8月19日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國總統(tǒng)特朗普總統(tǒng)的政府正在就收購英特爾 10% 的股份進(jìn)行談判。若該計(jì)劃實(shí)施，美國政府將成為英特爾公司的最大股東。 發(fā)表于：8/19/2025 傳臺積電2nm良率已達(dá)66% 8月19日消息，據(jù)韓國媒體Digital Daily報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠臺積電預(yù)計(jì)將要在接下來三四個(gè)月內(nèi)開始試產(chǎn)2nm，初始月產(chǎn)能約為30,000~35,000片晶圓，并計(jì)劃于2026年將通過四座2nm新廠將產(chǎn)能擴(kuò)充至每月60,000片。 發(fā)表于：8/19/2025 我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝 8 月 19 日消息，湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室今日官宣，該實(shí)驗(yàn)室近日在磷化銦（InP）材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破，成功開發(fā)出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結(jié)構(gòu)探測器和 FP 結(jié)構(gòu)激光器的外延生長工藝，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團(tuán)與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時(shí)間8月19日、美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月18日簽署了最終證券購買協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價(jià)格對英特爾普通股進(jìn)行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發(fā)表于：8/19/2025 應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告 2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。 發(fā)表于：8/18/2025 華虹半導(dǎo)體宣布收購華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 臺積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財(cái)報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內(nèi)公布對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達(dá)到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破 國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲芯片全流程EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對超大規(guī)模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計(jì)平臺和物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計(jì)難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術(shù)成功將InP光學(xué)器件安裝在12英寸晶圓上 據(jù)EEnews europe報(bào)道，日本隱城電機(jī)工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術(shù)成功將 50 毫米晶圓的光學(xué)元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發(fā)表于：8/18/2025 華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn) 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴(kuò)展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務(wù)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。 發(fā)表于：8/18/2025 國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備出機(jī) 據(jù)《無錫日報(bào)》消息，8月15日，國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。 電子束晶圓量檢測設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機(jī)外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。 發(fā)表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進(jìn)工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術(shù)研發(fā)本身。 對Intel來說，先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后，如何在市場取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。 發(fā)表于：8/18/2025 ?…45678910111213…?
