EDA與制造相關(guān)文章 設(shè)計改進(jìn)助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設(shè)計改進(jìn)等的推動下良率明顯提升。 發(fā)表于：6/25/2025 中科宇航力箭二號二級動力系統(tǒng)試車成功 6月25日消息，據(jù)中科宇航官方介紹，近日力箭二號液體運載火箭二級動力系統(tǒng)試車在中科宇航液體動力系統(tǒng)試驗中心進(jìn)行，試車任務(wù)取得圓滿成功。 發(fā)表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案 解碼多元行業(yè)質(zhì)控路徑 在"質(zhì)量強國"戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，中國工業(yè)正加速從制造向智造與質(zhì)造跨越式發(fā)展。工業(yè)質(zhì)量管控體系隨之迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，從局部優(yōu)化邁向全域賦能，從單點突破轉(zhuǎn)向全鏈協(xié)同。 發(fā)表于：6/24/2025 消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產(chǎn)線 6 月 24 日消息，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結(jié)合先進(jìn)的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產(chǎn)線，預(yù)計于 2026 年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/24/2025 DDR4現(xiàn)貨價首次超越同規(guī)格DDR5一倍 6月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，由于供應(yīng)減少，DDR4現(xiàn)貨價持續(xù)飆漲，短短兩周內(nèi)上漲了約50%，二季度以來漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現(xiàn)報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產(chǎn)品報價竟比最新規(guī)格高100%。 在今年5月中下旬時，DDR4報價開始快速上漲，但報價仍低于DDR5，直到6月初出現(xiàn)DDR4現(xiàn)貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情，市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現(xiàn)貨價追上DDR5，到現(xiàn)在DDR4報價比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時間，“市場瘋狂程度可見一斑”。 發(fā)表于：6/24/2025 英特爾再次因財務(wù)問題推遲俄亥俄州晶圓廠 6月23日消息，據(jù)外媒 NBC4i 報道稱，由于財務(wù)問題，英特爾已經(jīng)多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設(shè)和設(shè)備采購，現(xiàn)在的量產(chǎn)時間表已經(jīng)推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應(yīng)商——美國電力 （AEP） 在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。 發(fā)表于：6/24/2025 曝三星1.4nm推遲至2028年 6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設(shè)計劃已被推遲，預(yù)計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。 發(fā)表于：6/24/2025 富士通2nm CPU仍交由臺積電代工 6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預(yù)計將交由臺積電代工生產(chǎn)。不過，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對于確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來說非常有用。 據(jù)了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術(shù)的博通3.5D XDSiP技術(shù)平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內(nèi)核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質(zhì)上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級 CPU 獲得的其他接口。 發(fā)表于：6/24/2025 西門子宣布計劃在重慶建立創(chuàng)新研發(fā)中心 6 月 23 日消息，西門子中國今日發(fā)文，當(dāng)?shù)貢r間 6 月 19 日，重慶市委書記袁家軍與中國駐德國大使鄧洪波一行，到訪西門子總部（柏林），并與西門子董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂（Roland Busch）、西門子中國董事長、總裁兼首席執(zhí)行官肖松等管理層進(jìn)行會談。雙方圍繞中德產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)共贏、西門子與重慶戰(zhàn)略合作深化、創(chuàng)新能力共建等話題進(jìn)行了深入交流。 發(fā)表于：6/24/2025 英特爾公布18A工藝節(jié)點技術(shù)細(xì)節(jié) 6 月 22 日消息，英特爾在 2025 年超大規(guī)模集成電路技術(shù)與電路研討會（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上披露下一代 Intel 18A 工藝節(jié)點技術(shù)細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：6/23/2025 美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed將申請破產(chǎn)重組 6 月 23 日消息，美國北卡羅來納州的電動汽車半導(dǎo)體制造商 Wolfspeed 宣布，已與債權(quán)人達(dá)成協(xié)議，作為破產(chǎn)重組計劃的一部分，將其近 65 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 466.76 億元人民幣）的債務(wù)削減 70%。 發(fā)表于：6/23/2025 傳聯(lián)電計劃收購彩晶南科廠以發(fā)展先進(jìn)封裝 近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯(lián)電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯(lián)電響應(yīng)表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺灣產(chǎn)能規(guī)劃，聯(lián)電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回中臺灣，不排除未來在臺擴廠的可能。 未來將依據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術(shù)，持續(xù)在臺灣推進(jìn)更完整的先進(jìn)封裝解決方案。 聯(lián)電目前于南科設(shè)有Fab 12A廠，于2002年開始量產(chǎn)，現(xiàn)已導(dǎo)入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據(jù)業(yè)界信息指出，聯(lián)電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規(guī)劃用于發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 發(fā)表于：6/23/2025 美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 6月20日，據(jù)《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，負(fù)責(zé)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）的商務(wù)部副部長杰弗里·凱斯勒 （Jeffrey Kessler） 已經(jīng)通知三星電子、SK海力士、臺積電等在中國大陸擁有晶圓廠的晶圓制造商，美國計劃取消允許它們在中國使用美國技術(shù)（主要是半導(dǎo)體設(shè)備）的豁免。 發(fā)表于：6/23/2025 消息稱軟銀構(gòu)想在美國建設(shè)萬億美元超級科技工業(yè)綜合體 6 月 20 日消息，彭博社早些時候報道稱，軟銀創(chuàng)始人孫正義構(gòu)想在美國亞利桑那州建設(shè)一個價值萬億美元的工業(yè)綜合體，覆蓋從 AI 到工業(yè)機器人的多樣化產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：6/20/2025 消息稱三星緊急開會檢討為何錯失谷歌Tensor訂單 6 月 19 日消息，谷歌計劃在今年晚些時候推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次采用由臺積電量產(chǎn)的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺積電第二代 3nm 制程“N3E”節(jié)點，并采用 InFO-POP 封裝。 發(fā)表于：6/20/2025 ?…19202122232425262728…?
