EDA與制造相關(guān)文章 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。 發(fā)表于：10/20/2025 傳微軟新一代AI芯片將由英特爾18A或18A-P制程代工 近日，據(jù)外媒SemiAccurate報導(dǎo)，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程為微軟生產(chǎn)一款A(yù)I 芯片，外界猜測可能是微軟的第二代Maia 系列AI芯片。 發(fā)表于：10/20/2025 臺積電首度公開EUV光刻機生產(chǎn)芯片全程 臺積電首次公開Fab 21內(nèi)部“銀色高速公路”視頻，展示亞利桑那廠N4/N5制程產(chǎn)線：數(shù)百臺設(shè)備中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻機以13.5nm極紫外光單次曝光實現(xiàn)約13nm半間距，生產(chǎn)NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；懸空軌道AMHS自動運送300mm FOUP保障高產(chǎn)量物流。Fab 21一期已投產(chǎn)，服務(wù)蘋果、AMD、NVIDIA；二期將導(dǎo)入N3/N2，CEO魏哲家稱升級將提速以應(yīng)對AI需求。 發(fā)表于：10/20/2025 艾睿宣布其在華子公司將從美國實體名單中移除 10月19日消息，美國電子元器件分銷大廠艾睿電子 (Arrow Electronics)表示，其附屬公司將從美國商務(wù)部的制裁名單中移除。當(dāng)?shù)貢r間10月8日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）對《出口管理條例》（EAR）進行修訂，以違背了美國的國家安全或外交政策利益為由，將16家中國實體和3個中國香港地址列入實體清單。美國艾睿電子旗下兩家子公司中國子公司也皆被列入實體清單，理由是它們在YL代理武裝的無人機供應(yīng)鏈中扮演了重要角色，為YL獲取美國產(chǎn)電子元件提供便利。 發(fā)表于：10/20/2025 美光退出中國數(shù)據(jù)中心市場 10月17日消息，據(jù)路透社援引兩位內(nèi)部人士的話報道稱，由于未能從2023年中國政府對其產(chǎn)品在中國關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中使用的禁令中恢復(fù)過來，美國存儲芯片大廠美光計劃停止向中國數(shù)據(jù)中心供應(yīng)服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：10/20/2025 首個美國制造Blackwell晶圓量產(chǎn)下線 美國當(dāng)?shù)貢r間10月17日，晶圓代工龍頭大廠臺積電和人工智能芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）共同宣布，他們在美國亞利桑那州鳳凰城附近的臺積電Fab 21晶圓廠制造的第一款基于英偉達(dá)Blackwell GPU的晶圓正式量產(chǎn)下線。 發(fā)表于：10/20/2025 英業(yè)達(dá)加速筆記本電腦與服務(wù)器在印度生產(chǎn) 10月20日消息，電子代工大廠英業(yè)達(dá)近日宣布，其已與印度當(dāng)?shù)仉娮又圃忑堫^Dixon Technologies在10月16日成立合資公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推動筆記本電腦、服務(wù)器、臺式機及電子零組件在印度的本地化生產(chǎn)。 發(fā)表于：10/20/2025 供應(yīng)鏈脫鉤：微軟正將Surface制造過程遷出中國 10月17日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國科技公司正在將其供應(yīng)鏈加速與中國脫鉤，這其中包含了微軟、谷歌等。報道援引知情人士的話稱，微軟計劃從明年開始將大部分新產(chǎn)品生產(chǎn)遷出中國，而亞馬遜Web Services（AWS）也在積極推動供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移擴大到零組件層面。 發(fā)表于：10/17/2025 三季度三星重回存儲市場第一 10月16日消息，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 最新發(fā)布的存儲產(chǎn)業(yè)追蹤報告顯示，隨著2025年第三季全球存儲市場持續(xù)升溫。三星將以194億美元存儲芯片營收重回全球第一，SK海力士則以175億美元退居第二。三星最新的預(yù)告也顯示，其得益于市場對其傳統(tǒng)DRAM和NAND的強勁需求，第三季獲利將同比增長32%。 發(fā)表于：10/17/2025 消息稱臺積電2nm晶圓代工價格仍成謎 10 月 16 日消息，據(jù)韓媒 ChosunBiz 今天報道，臺積電計劃將 2nm 晶圓的代工價格上調(diào) 50%，讓高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶感到為難。業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電此前將上調(diào) N3P 工藝代工價格后，高通移動端芯片預(yù)計將漲價 16%，聯(lián)發(fā)科芯片的售價也將上漲約 24%，這種漲價直接沖擊了兩家公司的盈利能力，因此兩家公司已對漲價趨勢表達(dá)不滿。 發(fā)表于：10/17/2025 小鵬汽車稱明年計劃真正量產(chǎn)飛行汽車 10 月 16 日消息，2025 可持續(xù)全球領(lǐng)導(dǎo)者大會于 10 月 16 日-18 日在上海市黃浦區(qū)世博園區(qū)召開。小鵬汽車董事長 CEO 何小鵬出席并演講。據(jù)新浪科技報道，他透露，小鵬明年計劃真正量產(chǎn)飛行汽車，它的成長速度一定高過汽車，它的未來的市場份額也將高過汽車。 發(fā)表于：10/17/2025 臺積電：2nm制程本季度晚些時候量產(chǎn) 臺積電還透露，繼續(xù)加快美國亞利桑那州工廠的產(chǎn)能擴張，即將在亞利桑那州拿下第二塊大型土地，助力擴張計劃。臺積電日本第二座晶圓廠已開工建設(shè)。臺積電還稱，正在中國臺灣地區(qū)籌備多期 2nm 晶圓廠建設(shè)，2nm 制程本季度晚些時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，A16制程下半年有望實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/17/2025 TEL熊本研發(fā)中心啟用 瞄準(zhǔn)1nm級制程設(shè)備 根據(jù)《日經(jīng)新聞》報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）于10月15日對外宣布，其位于日本熊本的新研發(fā)大樓（Process Development Building）已正式落成，將做為公司推進新一代半導(dǎo)體制程設(shè)備研發(fā)的核心基地，預(yù)計2026年春季投入運營。 發(fā)表于：10/16/2025 傳三星將解散1c DRAM良率小組 直接推進HBM4量產(chǎn) 10月15日消息，據(jù)《朝鮮日報》報導(dǎo)，三星電子內(nèi)部正討論解散負(fù)責(zé)1c DRAM 良率優(yōu)化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉(zhuǎn)向HBM4 量產(chǎn)準(zhǔn)備，力拼在年底前打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，重奪高端內(nèi)存市場的主導(dǎo)權(quán)。 發(fā)表于：10/16/2025 歐盟正考慮強制當(dāng)?shù)刂衅筠D(zhuǎn)讓技術(shù) 據(jù)彭博社報道，丹麥外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于當(dāng)?shù)貢r間10月14日表示，歐盟正考慮為中國企業(yè)在歐洲經(jīng)營設(shè)定先決條件，例如將技術(shù)轉(zhuǎn)移做為市場準(zhǔn)入的條件，或通過強制歐洲公司與中資公司成立合資企業(yè)的規(guī)定進行技術(shù)轉(zhuǎn)移。這也意味著中國企業(yè)必須向歐洲公司轉(zhuǎn)讓技術(shù)，才可在當(dāng)?shù)貭I運。 發(fā)表于：10/16/2025 ?12345678910…?
