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EDA與制造相關(guān)文章

2025年三季度全球半導(dǎo)體硅片出貨同比增長3.1%

11月5日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積33.13億平方英吋，較第二季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復(fù)蘇態(tài)勢疲軟。

發(fā)表于：11/5/2025

佳能納米壓印技術(shù)仍難以替代ASML EUV光刻機

在半導(dǎo)體制造的最前線，光刻技術(shù)一直是決定芯片性能與制程節(jié)點演進的關(guān)鍵瓶頸。荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML)憑借深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）光刻機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學(xué)大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是納米壓印（Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為“非光學(xué)”的新型圖案轉(zhuǎn)印技術(shù)，正被佳能定位為下一代芯片制程的潛在顛覆者。

發(fā)表于：11/5/2025

三星加速導(dǎo)入1c DRAM設(shè)備全力推進HBM4量產(chǎn)

11月4日消息，據(jù)韓國媒體DealSite報導(dǎo)，三星電子正加速導(dǎo)入10nm級 1c 制程DRAM設(shè)備，目標(biāo)在明年初啟動HBM4量產(chǎn)，努力追趕已率先與英偉達簽署HBM4供應(yīng)合約并進入量產(chǎn)階段的SK 海力士。

發(fā)表于：11/5/2025

環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過于求成熟制程需求弱

11月4日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓召開線上法人說明會，公布第三季財報。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環(huán)球晶第三季營收下滑至新臺幣144.93億元，環(huán)比下跌9.5%。環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過于求

發(fā)表于：11/5/2025

Rapidus 2nm時代逆襲臺積電契機來臨？

全球半導(dǎo)體競爭愈演愈烈之際，臺積電長期穩(wěn)坐晶圓代工龍頭，幾乎主導(dǎo)高階制程的節(jié)奏。然而，日本半導(dǎo)體專家卻認為，臺積電或許正面臨一場「內(nèi)部文化」的隱憂，可能為日本半導(dǎo)體國家隊Rapidus帶來一次的逆襲機會。

發(fā)表于：11/5/2025

SK海力士否認將出售Solidigm

11月4日消息，韓國媒體《朝鮮日報》報道，近日一些內(nèi)人士猜測SK海力士可能出售其美國子公司Solidigm。報道引述熟悉該公司內(nèi)部事務(wù)的業(yè)內(nèi)人士表示，“最終，出售是最佳選擇”，并透露SK集團內(nèi)部也正在討論出售Solidigm的可能性。對此傳聞，SK海力士官方很快予以了否認。

發(fā)表于：11/5/2025

SK海力士公布未來存儲路線圖

11 月 4 日消息，SK 集團本年度的 AI 峰會正在韓國首爾舉行，在昨日的主題演講中，SK海力士社長郭魯正公布了該企業(yè)的存儲路線圖：

發(fā)表于：11/4/2025

SIA：全球半導(dǎo)體銷售額2025Q3環(huán)比增長15.8%

11 月 4 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SIA 當(dāng)?shù)貢r間 3 日公布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 WSTS 編制的新一期全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)。SIA：全球半導(dǎo)體銷售額 2025Q3 環(huán)比增長 15.8%，9 月同比增長 25.1%

發(fā)表于：11/4/2025

消息稱高通與聯(lián)發(fā)科加速布局臺積電N2P工藝

11 月 3 日消息，據(jù)中國臺灣媒體今天報道，繼蘋果預(yù)定成為首批臺積電 N2 工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科加快腳步，同步應(yīng)用加強版 N2P 工藝，有望帶動臺積電 A16 制程提前量產(chǎn)。供應(yīng)鏈消息指出，臺積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產(chǎn)，表明臺積電進入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級多芯片模組）先進封裝技術(shù)，明年第二季度開啟小規(guī)模量產(chǎn)；而高通和聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，用 N2P 強化制程“彎道超車”蘋果。

發(fā)表于：11/4/2025

2nm工藝志在必得日本三大EUV光刻膠巨頭巨資擴產(chǎn)

11月3日消息，EUV工藝是5nm節(jié)點之后無法繞過的先進工藝，EUV光刻機只有荷蘭ASML能產(chǎn)，但日本在EUV光刻膠領(lǐng)域很有優(yōu)勢，針對2nm及以下節(jié)點，日本三大化工巨頭都在積極擴產(chǎn)。

發(fā)表于：11/4/2025

傳英偉達已獨家獲得臺積電A16制程產(chǎn)能

11月3日消息，據(jù)外媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）目前正在針對其最新A16 制程進行聯(lián)合測試，可能英偉達已經(jīng)獨家取得了臺積電即A16制程的產(chǎn)能。

發(fā)表于：11/4/2025

中國駐美大使館刊發(fā)新竹科學(xué)園高清衛(wèi)星照片

10月31日，中國駐美大使館通過社交媒體平臺“X”發(fā)布了由“吉林一號”衛(wèi)星拍攝的中國臺灣地區(qū)的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、臺北市、新竹科學(xué)園區(qū)及鵝鑾鼻半島等，并表示從“吉林一號的視角來看，中國臺灣省每寸土地都生氣勃勃。特別是該衛(wèi)星對于中國臺灣半導(dǎo)體重地新竹科學(xué)園拍攝照片，引發(fā)了美國媒體及產(chǎn)業(yè)分析師的恐慌。美國研究機構(gòu)Moor Insights?&Strategy的首席執(zhí)行官、創(chuàng)始人兼首席分析師Patrick Moorhead轉(zhuǎn)發(fā)相關(guān)衛(wèi)星照片時，也強調(diào)了中國臺灣新竹科學(xué)園的重要性，并表示“讓我說清楚”，臺積電晶圓12A廠、晶圓12B廠及高階后端晶圓廠等都在新竹科學(xué)園。

發(fā)表于：11/4/2025

傳臺積電先進制程將連續(xù)漲價4年

11月3日消息，在AI芯片和高性能計算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭臺積電正在進行重大策略調(diào)整。根據(jù)市場供應(yīng)鏈的說法，臺積電已罕見的告知所有客戶，針對5nm、4nm、3nm、2nm這四種先進技術(shù)，將連續(xù)調(diào)漲價格四年。

發(fā)表于：11/3/2025

嘉立創(chuàng)高端PCB發(fā)布完善一站式硬件生態(tài)

“過去總覺得超高層PCB和盲孔埋孔這類工藝是大公司的‘專利’，今天嘉立創(chuàng)把這些高端工藝變成了每個工程師能用、好用、放心用的服務(wù)，直接把門檻搬走了。”在嘉立創(chuàng)“先進設(shè)計觸手可及”主題沙龍上，一位工程師在會后發(fā)出了這樣的感慨。這場沙龍的焦點，是嘉立創(chuàng)正式發(fā)布的64層超高層PCB與1至3階HDI（高密度互連）板服務(wù) 。

發(fā)表于：11/3/2025

SpaceX助力初創(chuàng)企業(yè)Besxar在太空制造半導(dǎo)體

美國貝克斯?fàn)柟荆˙esxar）與SpaceX簽署協(xié)議，計劃在12次獵鷹9號任務(wù)中搭載實驗載荷“Fabship”，利用太空真空環(huán)境驗證半導(dǎo)體晶圓制造優(yōu)勢。載荷不進入軌道，隨助推器升空約10分鐘后返回地面，2025年底前完成部分飛行。首輪“Clipper級”任務(wù)聚焦晶圓在發(fā)射與再入中的結(jié)構(gòu)完整性，后續(xù)評估擴大尺寸、延長在軌或提高發(fā)射頻率的可行性。項目已獲英偉達Inception支持，并受美國國防部及AI企業(yè)關(guān)注。

發(fā)表于：11/3/2025

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